創業板IPO進程中，粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱“粵芯半導體”）的上市審核再度提速。
6月8日，深交所顯示，粵芯半導體創業板首發申請將于6月15日上會審核，這是粵芯半導體IPO進程中的又一關鍵節點。去年12月，粵芯半導體IPO獲深交所受理，選擇適用創業板第三套上市標準。
產能布局方面，粵芯半導體回復披露，截至2026年5月31日，在手訂單數量為32.12萬片，在手訂單金額15.33億元，單季度出貨量方面，2026年一季度晶圓代工產品銷售數量達18.05萬片，較去年同期增長62.20%。在此基礎上進行測算，公司在手訂單儲備充足，長期產能需求充裕，為預測期內營業收入的增長、新增產能的消化提供保障。
粵芯半導體對高價值產品線有著系統性布局。回復文件顯示，預測期內，隨著產品結構的持續優化，粵芯半導體預計高價值晶圓代工產品90nm/65nm SiPho、55nm CMOS通用邏輯和55nm以下制程（40nm/28nm/22nm）產品將實現規模放量，合計銷售收入占比預計將超過60%，成為未來收入增長的主要引擎。其中，硅光賽道的市場預期尤為亮眼。
根據Frost&Sullivan預測，全球硅光晶圓代工市場規模將從2025年的18.9億元增至2030年的248.5億元，年復合增長率高達67.4%；中國市場同期年復合增長率更達83.9%。
粵芯半導體目前正卡位這一賽道。截至2026年4月末，粵芯半導體是中國大陸唯一具備12英寸硅光晶圓大規模量產能力的企業，90nm SiPho工藝平臺累計投片量及在手訂單已超3000片，產品涵蓋400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模塊應用，且已與部分主要客戶簽署產能保證協議。
客戶方面，粵芯半導體已累積較好的客戶基礎，客戶儲備充足。回復文件顯示，截至2025年12月31日，粵芯半導體已與超過200家客戶建立合作關系。其中，覆蓋境內外上市公司40家，包括全球領先的芯片設計公司及多家細分領域行業龍頭企業，公司處在接洽階段的客戶共90家。
盈利預期備受關注。粵芯半導體在回復中明確，隨著公司產能建設穩步推進、研發成果逐步轉化、產能爬坡及良率等情況穩步提升，當公司2029年收入達到124.70億元，同時綜合毛利率達到8.32%的前提下，公司2029年預計可實現合并報表層面盈利。
鞏固技術優勢方面，粵芯半導體給出了“雙軌并行”的應對策略。一方面深化現有180nm至55nm制程節點的特色工藝創新，通過器件結構改進、工藝方案優化和新型半導體材料探索，持續構筑模擬芯片的差異化技術壁壘；另一方面穩步推進成熟制程前沿節點布局，第三工廠規劃制程節點覆蓋65nm至22nm，將聚焦SiPho、CMOS通用邏輯、eNVM、CIS、OLEDHV等高附加值產品。
產品結構上，粵芯半導體加速向高端遷移，公司以消費電子領域為基石，已有序切入工業控制、汽車電子和人工智能等領域。報告期內，粵芯半導體在工業控制、汽車電子和人工智能領域的合計收入占比分別為11.24%、13.25%和22.19%，呈逐年上升趨勢；汽車領域已有18款產品通過終端整車廠車規認證，并通過14家車規及終端客戶的質量體系認證。
宏觀產業背景也在支撐企業發展邏輯。根據智研咨詢、中商產業研究院等機構的數據，2024年中國大陸模擬芯片整體自給率約為16%；從應用領域來看，工業領域為10%—15%，而汽車領域僅約5%，國產替代蘊含著巨大的市場潛力。
與此同時，受地緣政治與關稅政策不確定性驅動，海外芯片企業正加速推行“China or China”戰略，據公開報道，截至2026年初，全球約70%的成熟制程芯片訂單已流向中國大陸晶圓代工廠，本土晶圓代工廠正站在訂單回流的風口之上。
