群策科技遞表港交所主板，中信證券為其獨家保薦人。
群策科技是中國大陸領先先進IC封裝的IC載板供應商，專注于IC載板的研發、生產與銷售。根據弗若斯特沙利文的資料，按收入計，群策科技為2025年中國大陸FCBGA載板市場及FCCSP載板市場最大的IC載板公司，市場份額分別為25.3%及13.4%;按收入計，群策科技亦為2025年中國大陸第二大IC載板公司，市場份額為12.5%。
群策科技的IC載板分為FCBGA載板、FCCSP載板及CSP載板三類。于往績記錄期間，該公司的收入主要來自FCBGA載板的銷售。
群策科技的蘇州生產基地建筑面積超過174000平方米，包括一個FCCSP/CSP載板生產設施及兩個FCBGA載板生產設施。群策科技的黃石生產基地建筑面積超過50000平方米，主要負責前端FCBGA載板的生產流程，以支持蘇州生產基地的生產作業。群策科技根據兩大生產流程主線制造產品：一種生產流程用于生產FCBGA載板，另一種生產流程用于生產FCCSP載板及CSP載板。由于產品的技術特性和規格不同，FCCSP/CSP載板生產設施和FCBGA載板生產設施之間的生產設備不可互換。該公司的主要生產設備主要包括化學鍍銅生產線設備、光刻直接成像曝光設備、垂直連續銅鍍生產線設備、焊料微球安裝設備以及電子測試設備。
回顧歷史期間，全球及中國大陸IC載板市場規模均實現增長，中國大陸市場增速領先全球。2021年至2025年，全球市場規模由人民幣1022億元增長至人民幣1058億元，復合年增長率為0.9%；同期中國大陸市場規模由人民幣191億元增長至人民幣275億元，復合年增長率為9.5%。展望2026年至2030年，全球市場規模預計由人民幣1271億元增至人民幣1988億元，復合年增長率達11.8%；中國大陸市場規模預計由人民幣333億元增至人民幣596億元，復合年增長率為15.7%。隨著需求持續擴張及本土供應體系不斷完善，預計中國大陸市場增速將繼續高于全球市場。
