人民財訊6月10日電，華泰證券指出，AI算力芯片需求快速增長與原有封裝材料供給緊缺，正加速推動先進封裝材料轉(zhuǎn)向玻璃、陶瓷、M8/M9級PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9級PCB均屬硬脆或超高硬度體系，傳統(tǒng)機械鉆孔、濕法刻蝕及普通激光加工效果不佳，而超快激光憑借冷加工特性成為精密加工的解決方案。國產(chǎn)替代窗口期已至，具備產(chǎn)品解決方案提供能力的設備廠商或?qū)⒊掷m(xù)受益，因此看好超快激光設備行業(yè)。
