方正證券認為，AI競賽正從晶片延伸至電力、散熱與PCB設計。英偉達黃仁勛在GTCTaipei表示，新一代VeraRubin平臺將導入新型PCB中介層板架構、45攝氏度水的液冷、液冷匯流排，支撐GW級AI工廠。據IDC預測，2026年全球AI服務器出貨量有望突破200萬臺，拉動高端PCB需求增長超110%，單臺AI服務器PCB價值量達普通服務器的近10倍。AI驅動算力需求爆發，數據中心建設加速，PCB作為電子設備核心部件量價齊升。PCB加工設備受益于服務器性能升級帶來的工藝要求和產能擴張。
長城證券認為，隨著算力需求的持續火熱，PCB產業鏈的各個環節都面臨需求驅動的產能瓶頸，疊加PCB新技術和新介質的不斷突破，持續看好PCB相關產業鏈投資機會。根據Prismark報告，2025年全球印制電路板（PCB）市場呈現強勁復蘇態勢，全年總產值約854億美元，同比增長15.8%；出貨量同比增長9.3%。產值增速顯著高于出貨量增速，反映出高端PCB產品占比提升帶動的平均銷售價格（ASP）結構性改善。
國金證券認為，1）PCB價值量斜率領跑AI硬件，層數材料品類逐代驅動升級。AI硬件升級浪潮中，PCB成為價值量斜率最陡峭的核心環節。英偉達VR200NVL72機柜BOM較GB300提升95%至780.3萬美元，PCB價值量同比暴漲233%，單機柜價值從3.51萬美元躍升至11.67萬美元，為非內存品類漲幅第一。2）正交背板與配套模組板用量激增，覆銅板材料升級驅動PCB價值量陡升。英偉達RubinUltra平臺Kyber機柜采用78層M9級正交背板，替代超2萬根銅纜，使PCB首次成為機架級核心互聯載體，其超低介電損耗、高熱穩定性與極端長徑比加工要求構筑極高工藝壁壘。3）M9材料與mSAP工藝耦合推動PCB向半導體級躍遷，CoWoP技術進一步強化行業頭部集中格局。
