證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計,根據(jù)深交所、上交所、北交所上市委會議公告, 將有5家企業(yè)首發(fā)事項上會。
從擬上市板來看,燧原科技擬科創(chuàng)板IPO;天博智能擬滬市主板上市;粵芯半導(dǎo)體擬創(chuàng)業(yè)板IPO;富泰和、百邁科擬北交所IPO。
擬募資額方面, 即將上會的5家企業(yè)中,擬募集資金最多的是粵芯半導(dǎo)體,預(yù)計募集資金75.00億元,募資擬投向12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目(三期項目)、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目、補充流動資金、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目-基于22nm邏輯和RRAM存儲器件工藝技術(shù)的存算一體芯片研發(fā)項目、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目-基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目-基于eNVM工藝平臺的MCU關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目等項目。其次是燧原科技、天博智能,擬募資金額分別為60.00億元、20.57億元。地域分布看,即將上會企業(yè)中,廣東省有2家企業(yè)上榜,海南省、山東省、上海市分別有1家企業(yè)上榜。
1家主板公司擬上會
天博智能是行業(yè)內(nèi)知名的汽車熱管理系統(tǒng)零部件制造商,并拓展了汽車聲學(xué)部件等業(yè)務(wù),公司主營產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車領(lǐng)域。
1家創(chuàng)業(yè)板公司擬上會
粵芯半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)為為境內(nèi)外芯片設(shè)計企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案。
1家科創(chuàng)板公司擬上會
燧原科技圍繞自研云端AI芯片構(gòu)建了覆蓋AI加速卡及模組、智算系統(tǒng)及集群的全棧算力產(chǎn)品體系,并基于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的AI計算及編程軟件平臺馭算TopsRider實現(xiàn)軟硬協(xié)同優(yōu)化,為云端訓(xùn)練、云端推理及通用人工智能應(yīng)用提供高性能國產(chǎn)算力底座。
2家北交所公司擬上會
百邁科主營業(yè)務(wù)為以手術(shù)縫線為代表的外科手術(shù)醫(yī)療器械產(chǎn)品和多肽制藥設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
富泰和主營業(yè)務(wù)為汽車零部件、家電衛(wèi)浴零配件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。(數(shù)據(jù)寶)
即將上會的IPO公司
| 簡稱 | 會議日期 | 擬上市板塊 | 擬發(fā)行數(shù)量(萬股) | 擬募資金額(億元) | 注冊地 | 保薦機構(gòu) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 富泰和 | 2026.06.18 | 北交所 | 2977.17 | 3.30 | 廣東省 | 中德證券 |
| 粵芯半導(dǎo)體 | 2026.06.15 | 創(chuàng)業(yè)板 | 78853.05 | 75.00 | 廣東省 | 廣發(fā)證券 |
| 燧原科技 | 2026.06.15 | 科創(chuàng)板 | 6835.00 | 60.00 | 上海市 | 中信證券 |
| 天博智能 | 2026.06.12 | 滬市主板 | 3000.00 | 20.57 | 山東省 | 中信建投證券 |
| 百邁科 | 2026.06.12 | 北交所 | 1355.00 | 3.06 | 海南省 | 長城證券 |
注:本文系新聞報道,不構(gòu)成投資建議,股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。