證券時報記者 康殷
深南電路（002916）6月12日晚間公告，公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過48.82億元，扣除發行費用后用于無錫深南電路AI算力電子電路產品項目（36億元）及補充流動資金（12.82億元）。項目主要生產高速高密高多層PCB產品，用于AI服務器、交換機等領域，建設期1年。
據了解，人工智能技術與產業數字化推動全球算力需求飆升，數據中心AI服務器、交換機市場迎來快速增長。AI產業的高速發展帶動PCB技術加速迭代，產品向高速、超精密、超高層數方向升級。
受益于人工智能的發展與數據中心需求快速增長驅動，服務器與交換機市場需求強勁，帶動高速高密高多層PCB等市場需求快速增長。根據Prismark數據，2024年全球服務器/數據存儲領域PCB市場規模為109.16億美元，同比增長33.1%；預計2029年將達到257.29億美元，年復合增長率18.7%。
深南電路表示，本次發行募集資金擬投資建設無錫深南電路AI算力電子電路產品項目，核心產品為應用于AI服務器、交換機的高速高密高多層PCB產品，精準匹配智算基礎設施的技術要求，通過擴大高端產能供給，助力我國算力體系建設，推動新質生產力發展。
同時，該項目聚焦公司現有高速高密高多層PCB產品，本次發行將進一步加強公司在AI算力相關產品和技術的布局，助力公司緊抓行業發展機遇。
近年來，深南電路經營與生產規模穩步擴張，新增產能陸續落地。公司持續以自有資金投入產線建設與技術研發，資金支出相應增加，整體資金需求明顯上升。截至2026年3月31日，深南電路資產負債率為47.24%。通過本次向特定對象發行股票，公司將有效增強資本實力，優化資產負債結構，降低財務費用與財務風險，為公司后續業務發展提供充足的資金保障。
作為國內PCB行業的頭部企業，深南電路在AI服務器、交換機PCB等領域已建立顯著市場優勢。高端AI算力PCB領域客戶認證壁壘較高，進入全球頭部廠商供應鏈需經過嚴格審核，涵蓋質量體系、產品可靠性、批量交付能力、技術研發實力等多維度驗證，一旦通過認證便形成較強的客戶黏性，合作關系長期穩定。
深南電路表示，公司已與多家頭部AI服務器廠商、交換機廠商、云服務商及芯片企業建立了深度戰略合作關系。公司現有AI算力PCB產品訂單飽滿，核心客戶產能需求意向明確，為本次募投項目建成后的產能消化提供了堅實保障。
