立訊精密（002475.SZ）近日發布公告稱，公司已收到證監會出具的《境外發行上市備案通知書》，擬發行不超過440,993,700股境外上市普通股并在香港聯交所主板掛牌上市的相關工作，正式完成境內監管備案環節。這一關鍵進展標志著立訊精密的國際化布局再下一城，企業即將邁入“A+H”雙資本平臺的全新發展階段。
根據備案通知書要求，監管部門對本次境外發行上市備案信息予以確認，同時明確了發行規模上限、重大事項報告、發行情況報送等監管規則。截至目前，本次發行尚須取得香港證監會、香港聯交所等相關機構的核準，推進過程仍存在不確定性，公司將依規持續披露進展。盡管最終落地仍待境外監管審批，但此次順利通過境內備案，展現了監管層對立訊精密合規經營能力與全球化發展路徑的認可，而支撐這一進程的核心底氣，來自公司持續向好的經營基本面。
2025年，面對全球消費電子周期調整與新興賽道加速迭代的產業環境，立訊精密保持穩健發展態勢。消費電子核心業務基本盤穩固，在智能終端、可穿戴設備等領域持續深化與全球頭部客戶的綁定，產品品類與市場份額穩步提升；汽車電子第二增長曲線加速成型，在高低壓及高速連接器、智能座艙等領域的技術與產能優勢持續釋放，營收占比不斷攀升；AI算力配套業務同步突破，高速互聯組件、散熱解決方案等產品快速落地頭部客戶合作，打開全新成長空間。全年業績層面，公司營收與凈利潤均實現穩健增長，為推進全球化戰略、落地境外上市筑牢了堅實根基。
在扎實的業績底盤之上，登陸港股市場對立訊精密有著遠超單次融資的戰略價值，是企業從“產品出海、產能出海”向“資本出海、生態出海”升級的核心標志。
對于正處于全球擴張關鍵期的立訊精密而言，登陸港股意味著打通了一條面向全球資本市場的長期融資通道。登陸港股市場后，立訊精密可直接觸達境外資本，引入多元化長期戰略股東，進一步優化資本結構和股東結構，有效降低中長期綜合融資成本。更為重要的是，穩定的國際化融資渠道將為公司核心技術的深度研發、全球產能的梯度布局以及汽車電子、AI算力等新興賽道的前瞻拓展，提供持續且充足的資金保障。
除了資本層面的直接賦能，港股上市同樣是立訊精密深化全球業務布局、拓寬國際市場邊界的重要戰略支點。依托港股上市帶來的全球品牌曝光度與市場認可度，立訊精密能夠更高效地對接全球供應鏈資源與海外客戶需求，進一步深化與國際頭部終端客戶的合作深度，拓展合作的品類邊界與業務體量。在此基礎上，公司也能更順暢地切入海外新興區域市場，推動全球業務網絡向更廣闊的地域延伸，持續打開國際市場的長期增長空間。
更長遠來看，港股作為國際化資本平臺，將為立訊精密開展全球產業整合、落地國際化并購提供更靈活的操作載體與工具支撐。借助這一平臺，公司能夠更高效地吸納全球范圍內的先進技術、優質研發團隊與核心產業資源，快速補全自身在細分領域的技術短板與產能布局。這一能力將直接助力立訊精密完善汽車電子、AI算力配套等高景氣賽道的全球產業布局，加速技術迭代升級與業務邊界拓展，逐步構建起更具韌性與競爭力的全球產業生態。
作為國內精密制造領域的龍頭企業，立訊精密始終錨定全球化發展方向，業務布局與成長節奏始終與全球產業變革的浪潮同頻共振。此次H股發行順利通過中國證監會備案，不僅是企業合規經營能力與長期發展實力的權威印證，更是其全球化征程中一座承前啟后的重要里程碑。若后續順利完成香港聯交所掛牌，立訊精密將正式擁有“A+H”雙資本平臺的協同優勢，得以更高效地統籌境內外兩大市場的資源稟賦，穩步提升在全球精密制造產業鏈中的話語權，向著全球領先的精密制造科技企業的戰略目標扎實邁進。（CIS）
