全線上漲。
6月15日，亞太主要股指集體飆升，日經225指數收盤漲近5%報69317.5點，首次收于69000點上方；韓國綜合指數上漲5.2%報8545.98點。
A股全線爆發，滬指逼近4100點，創業板指大漲超5%；港股亦走強，恒生科技指數漲超1%。
具體來看，A股主要股指盤中單邊上行，尾盤再度飆升。截至收盤，滬指漲1.61%報4096.47點，深證成指漲3.79%，創業板指漲5.3%，科創綜指漲4.89%，滬深北三市合計成交約3.05萬億元，較此前一日減少1854億元。
A股市場3900股飄紅，逾百股漲停。半導體板塊大幅走高，普冉股份漲17%再創新高，北京君正、恒爍股份、盛科通信等漲超10%，華虹宏力漲超9%；有色板塊再度活躍，江西銅業、云南鍺業等漲停，金鉬股份斬獲3連板；券商板塊拉升，中銀證券連續兩日漲停；MLCC概念掀漲停潮，市值超2800億元的三環集團盤中逼近漲停，創歷史新高；PCB概念爆發，市值超1400億元的銅冠銅箔午后20%漲停，市值超4000億元的東山精密午后亦漲停。CPO概念亦飆升，中際旭創漲超8%，全日成交407.5億元，位居A股成交額首位。
港股方面，智譜大漲超30%，華虹宏力漲超10%，MINIMAX-W、中芯國際漲約7%，溜溜梅上市首日大漲近194%。
半導體板塊拉升
半導體板塊盤中強勢拉升，截至收盤，有研硅逼近漲停，普冉股份漲17%再創新高，北京君正、恒爍股份、盛科通信、晶豐明源等漲超10%，華虹宏力漲超9%，寒武紀、兆易創新等漲超7%。
行業方面，半導體產業鏈迎來漲價潮，有消息稱，臺積電3nm月產能增至17.5萬片仍無法滿足AI芯片需求，考慮漲價最高15%。SK海力士多家設備一級供應商已提出漲價要求，此外，5月信越化學、SUMCO、環球晶圓三大全球硅片龍頭同步發布漲價函，開啟年內第二輪提價。其中12英寸常規硅片漲價5%–8%，適配AI/HPC場景的高端專用硅片漲幅達18%–22%，年內兩輪提價累計漲幅超15%，行業漲價趨勢持續落地。
另外，6月15日，我國科學家在穩定同位素富集與高純硅制備領域取得關鍵性突破，首次成功實現豐度超過99.99%的硅-28同位素自主量產，產品關鍵指標達國際先進水平。這將為我國硅基量子計算核心材料的自主研制以及先進制程半導體、高端導航、計量基準等前沿科技領域高質量發展提供堅實支撐。
國盛證券認為，AI大模型商業化、新能源汽車滲透率與全球頭部晶圓廠擴產新高多重推升上游硅片需求，全球市場長期被全球前五大硅片廠商寡頭壟斷，但目前國內企業已實現中低端硅片進口替代，高端12英寸硅片正加速突破，國內半導體硅片行業步入國產化提速、結構優化、技術攻關的關鍵發展階段，正處量價齊升上行周期。
MLCC概念爆發
MLCC概念盤中爆發，截至發稿，達利凱普、宏達電子20%漲停，三環集團漲近19%，昀冢科技漲超17%，火炬電子、潔美科技、博杰股份、風華高科等亦漲停。
機構表示，在AI算力需求爆發背景下，全球MLCC(多層陶瓷電容器)行業正迎來由產品需求升級、供給受限雙重共振驅動的新一輪“量價齊升”超級景氣周期。
中泰證券指出，AI服務器因供電架構復雜、GPU功耗走高，單機架MLCC用量由傳統服務器2000顆左右躍升至數十萬顆，據測算，2025年—2030年全球AI服務器MLCC需求自642億顆增至3816億顆，CAGR為42.8%。同時高算力要求推動AI服務器MLCC向小尺寸、高容、高可靠升級，千層疊層設計提升粉體單耗，超細高純度工藝推高粉體價值量，帶動AI服務器MLCC陶瓷粉體需求從2025年的0.45萬噸增至2030年的3.82萬噸，CAGR為53.4%。量價共振下，假設2026年AI服務器MLCC陶瓷粉體均價10萬元/噸，后續每年漲價10%，2030年達14.6萬元/噸，則2030年對應市場規模為56億元，CAGR為65%；若疊加供需偏緊、產品迭代帶來額外漲價，在50%、100%、200%漲幅時，2030年AI服務器MLCC陶瓷粉體市場規模有望擴大至84億元、111億元、167億元。
信達證券表示，TrendForce指出，2026年二季度MLCC市場呈明顯分化，AI驅動需求強勁而消費需求疲軟；同時銀、鋁、銅等金屬價格上漲導致被動元件價格平均上漲10%—15%。由于高端MLCC需要先進材料配方、超薄介電層加工和精密堆疊技術，短期產能擴張難以彌補缺口，供應緊張預計持續1—2年。AI算力建設對高端MLCC的需求正從量變走向質變，疊加日韓廠商產能轉向和漲價趨勢，近年來已拓展高端MLCC業務的國內廠商有望受益于訂單溢出和國產替代，建議關注具備高容高壓MLCC量產能力的國產被動元件龍頭。
PCB概念掀漲停潮
PCB概念盤中大幅飆升，截至收盤，國際復材、天承科技、德龍激光、銅冠銅箔、逸豪新材、民爆光電20%漲停，鼎泰高科漲超17%，東山精密、生益科技、華正新材、圣泉集團、中國巨石等均漲停。
行業方面，在AI算力需求爆發性增長驅動下，PCB（印制電路板）產業正迎來一輪擴產潮。據不完全統計，截至6月11日，年內已有13家PCB制造企業宣布擴產，投資金額超600億元（含意向）。
華西證券指出，AI算力需求旺盛，帶動上游PCB銅箔加速迭代，且由于技術和工藝難度相對較大，后處理產品設備有所限制，導致短期產能釋放不足，HVLP等高端產品的供需錯配帶來價格的上漲。具備鋰電極薄產品放量能力+PCB高端產品供給能力的銅箔企業，有望受益于行業需求增長，實現盈利能力的明顯增厚。
校對：廖勝超
