三大股指集體強(qiáng)勢(shì)上漲，電子、通信行業(yè)領(lǐng)漲；6月機(jī)構(gòu)密集調(diào)研股出爐。

今日（6月15日），市場(chǎng)主要股指全天強(qiáng)勢(shì)上行，滬指漲1.61%，深證成指漲3.79%，創(chuàng)業(yè)板指漲5.3%，三大股指均創(chuàng)下今年以來(lái)第二高單日漲跌幅，全市場(chǎng)共160股漲停。

從板塊上來(lái)看，電子、通信行業(yè)領(lǐng)漲，行業(yè)指數(shù)分別上漲6.58%、6.5%；覆銅板、光模塊、玻璃纖維等概念漲幅居前；煤炭、銀行、食品飲料等傳統(tǒng)行業(yè)回撤。

兩只PCB熱門(mén)股創(chuàng)新高

據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，6月15日共有78股盤(pán)中突破歷史最高價(jià)，其中電子行業(yè)個(gè)股數(shù)量最多，共有26股盤(pán)中突破歷史最高價(jià)，包括金安國(guó)紀(jì)、光智科技、普冉股份等。除電子行業(yè)個(gè)股外，屬于機(jī)械設(shè)備、基礎(chǔ)化工行業(yè)的個(gè)股數(shù)量也居前，分別有13股、12股。

今日盤(pán)中股價(jià)創(chuàng)新高個(gè)股中，按年初以來(lái)漲跌幅來(lái)看，民爆光電、宏和科技累計(jì)漲幅最高，分別達(dá)到659.72%、521.47%；值得注意的是，兩股均具備PCB概念。

民爆光電最新總市值達(dá)到328.75億元，2025年末僅為43.53億元。公司今年1月發(fā)布公告，擬收購(gòu)廈芝精密股權(quán)，隨后股價(jià)4連“20cm”漲停。據(jù)了解，標(biāo)的公司聚焦微型鉆針的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，深耕PCB制造核心耗材領(lǐng)域，為全球PCB龍頭客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的微孔加工技術(shù)解決方案，交易完成后公司業(yè)務(wù)將拓展至高端領(lǐng)域?qū)Ｓ肞CB鉆針領(lǐng)域。

宏和科技在投資者問(wèn)答平臺(tái)上表示，公司目前研發(fā)的石英布產(chǎn)品已通過(guò)PCB端測(cè)試認(rèn)證，正處于終端客戶(hù)的認(rèn)證階段，產(chǎn)品性能指標(biāo)已超越部分日本友商，處于行業(yè)先進(jìn)水平。公司在電子布方面具有強(qiáng)大的客戶(hù)基礎(chǔ)，與臺(tái)光、聯(lián)茂、生益、松下、斗山、南亞等全球前十大覆銅板廠商合作多年，建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。Q布市場(chǎng)需求放量后，公司具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

15股獲得50家及以上機(jī)構(gòu)調(diào)研

據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，6月以來(lái)，共有338家上市公司獲機(jī)構(gòu)調(diào)研，其中，杰瑞股份、大金重工、上海瀚訊、TCL科技、容大感光等15家公司獲得50家及以上機(jī)構(gòu)集中調(diào)研。從調(diào)研內(nèi)容來(lái)看，上市公司全球化布局情況備受機(jī)構(gòu)關(guān)注。

杰瑞股份獲259家機(jī)構(gòu)調(diào)研。公司表示，在產(chǎn)能建設(shè)方面，公司在北美地區(qū)已具備含燃?xì)廨啓C(jī)發(fā)電設(shè)備在內(nèi)的多種類(lèi)設(shè)備本地化裝配生產(chǎn)能力，可滿(mǎn)足北美地區(qū)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)需求；目前，公司已通過(guò)擴(kuò)建北美原有廠房及租賃廠房等方式，進(jìn)一步提升相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)能力。此外，公司正在積極推進(jìn)在阿聯(lián)酋迪拜生產(chǎn)及辦公基地建設(shè)的相關(guān)工作。

大金重工獲241家機(jī)構(gòu)調(diào)研。公司表示，海外海工訂單主要集中在英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)等歐洲主流海上風(fēng)電國(guó)家，目前項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，以上各國(guó)不斷出臺(tái)支持政策。此外，在愛(ài)爾蘭、丹麥、波蘭和日韓等新業(yè)務(wù)地區(qū)，今年預(yù)計(jì)也會(huì)取得較好進(jìn)展。

上述15家獲機(jī)構(gòu)集中調(diào)研的公司，6月以來(lái)股價(jià)平均上漲6.03%，其中容大感光、立昂微、京東方A漲幅居前，分別上漲23.85%、22.88%、15.85%。

機(jī)構(gòu)密集調(diào)研電子行業(yè)個(gè)股

從行業(yè)分布來(lái)看，電子行業(yè)備受機(jī)構(gòu)關(guān)注，6月以來(lái)獲調(diào)研的個(gè)股共有52只。此外，機(jī)械設(shè)備、基礎(chǔ)化工行業(yè)獲機(jī)構(gòu)調(diào)研個(gè)股數(shù)量居前，分別有39股、30股；電力設(shè)備、醫(yī)藥生物、計(jì)算機(jī)行業(yè)也均有20只及以上個(gè)股獲機(jī)構(gòu)調(diào)研。

進(jìn)一步從細(xì)分領(lǐng)域觀察來(lái)看，機(jī)構(gòu)調(diào)研的電子行業(yè)個(gè)股主要集中于半導(dǎo)體、光學(xué)光電子兩大熱門(mén)領(lǐng)域。

消息面上，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模激增。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.5112萬(wàn)億美元，較2025年增長(zhǎng)90%。這將是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首次突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，其增幅也將顯著超過(guò)1995年創(chuàng)下的42%歷史最高紀(jì)錄。

長(zhǎng)江證券研報(bào)認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度上行，AI是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最核心的需求來(lái)源，在算力或還存在不足的背景之下，晶圓廠在先進(jìn)制程與存儲(chǔ)領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)或?qū)⒊掷m(xù)數(shù)年，也有望拉長(zhǎng)半導(dǎo)體設(shè)備的成長(zhǎng)周期；此外，未來(lái)先進(jìn)封裝的重要性有望顯著增強(qiáng)，晶圓廠和封測(cè)廠都將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域投入更多的研發(fā)和產(chǎn)能，因此也有望帶動(dòng)上游相關(guān)設(shè)備需求呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

在光學(xué)光電子領(lǐng)域，光芯片正成為機(jī)構(gòu)關(guān)注的焦點(diǎn)。日前，工業(yè)和信息化部印發(fā)《“人工智能+信息通信”創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施意見(jiàn)（2026—2028年）》，其中提出，加強(qiáng)高端光電芯片和器件研發(fā)，加強(qiáng)高速光電芯片、高速轉(zhuǎn)發(fā)/交換芯片、全光交換器件、光電共封裝器件等技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證，開(kāi)展光電混合組網(wǎng)技術(shù)試驗(yàn)，加速技術(shù)方案成熟；加強(qiáng)智算超節(jié)點(diǎn)光電互聯(lián)技術(shù)攻關(guān)，開(kāi)展智算網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與產(chǎn)品驗(yàn)證。這些舉措有望進(jìn)一步催化光芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展機(jī)遇。

16股獲融資凈買(mǎi)入均超1億元

從資金面上來(lái)看，上述機(jī)構(gòu)調(diào)研密集調(diào)研的個(gè)股中，6月以來(lái)獲融資凈買(mǎi)入的個(gè)股共有105只，其中16股融資凈買(mǎi)入均超過(guò)1億元，新易盛、滬電股份、紅星發(fā)展居前，分別達(dá)到38.19億元、10.87億元、7.05億元。

新易盛今年以來(lái)累計(jì)上漲75.84%，已獲融資連續(xù)4個(gè)交易日凈買(mǎi)入。公司在調(diào)研活動(dòng)中透露，根據(jù)目前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及產(chǎn)品迭代情況，預(yù)計(jì)公司硅光方案產(chǎn)品的占比將持續(xù)提升，今年硅光產(chǎn)品占比相比去年已有較大幅度提升，硅光產(chǎn)品已是公司主流產(chǎn)品，公司已與主流Fab廠家建立合作關(guān)系并針對(duì)未來(lái)的產(chǎn)能需求提前進(jìn)行規(guī)劃，以保障硅光產(chǎn)品的供應(yīng)。

在AI算力需求的驅(qū)動(dòng)下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷一輪擴(kuò)產(chǎn)潮。滬電股份表示，公司在國(guó)內(nèi)兼顧短期效益與長(zhǎng)期發(fā)展，一方面聚焦高階PCB的瓶頸及關(guān)鍵制程，實(shí)施迭代升級(jí)與靶向性產(chǎn)能擴(kuò)充，持續(xù)深挖現(xiàn)有廠區(qū)的高附加值產(chǎn)出潛力；另一方面，加快推進(jìn)高端擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的建設(shè)。