證券時報記者 康殷
6月15日，A股IPO市場迎來半導體高光時刻。燧原科技、粵芯半導體雙雙過會，合計擬募資135億元。其中，燧原科技深耕云端AI芯片設計，是國產算力自主化的重要參與者；粵芯半導體則聚焦12英寸晶圓代工，填補國內高端模擬芯片制造端的關鍵產能缺口。
燧原科技是我國云端AI芯片領域的領軍企業之一。公司成立8年來，自研迭代了四代架構共5款云端AI芯片，構建起涵蓋AI芯片、AI加速卡及模組、智算系統及集群，以及AI計算與編程軟件平臺的完整產品體系。
業績方面，燧原科技的成長性清晰。2023年至2025年，燧原科技實現營收3.01億元、7.22億元和9.9億元；同期凈利潤分別為-16.65億元、-15.1億元和-11.64億元。公司預計2026年上半年營業收入為10.6億元至11.5億元，同比增長達258.68%至289.13%。
燧原科技科創板IPO今年1月獲受理，擬募集資金60億元，主要投向第五代、第六代AI芯片系列產品研發及產業化項目，以及先進人工智能軟硬件協同創新項目。
對于市場最關心的盈利時間表，燧原科技在招股書中表示，綜合在手訂單、產品交付節奏、員工成本預算及研發規劃等因素，公司預計2026年或2027年可實現合并報表盈利，具體時點主要取決于2026年營業收入達成率和毛利率水平。
粵芯半導體是一家專注12英寸晶圓代工的集成電路制造企業，以特色工藝晶圓代工為核心商業模式，服務芯片設計公司和終端客戶，產品應用領域覆蓋消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等。公司是廣東省自主培養、首家進入量產的12英寸晶圓制造企業，根據SEMI預測，2025年其12英寸晶圓產能規模位于中國內地晶圓廠前列。
產能擴張是粵芯半導體此次融資的核心驅動力。公司目前擁有兩座12英寸晶圓廠（粵芯一至三期），規劃產能合計8萬片/月，截至2025年末已實現產能6.33萬片/月；目前正在建設第三工廠（粵芯四期），規劃產能4萬片/月，建成后總產能將達到12萬片/月。本次IPO粵芯半導體擬募資75億元，主要用于三期12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目、特色工藝技術平臺研發項目及補充流動資金。
業績方面，粵芯半導體同樣尚未盈利。2024年至2026年一季度，公司營收分別為16.81億元、25.82億元和8.05億元，凈利潤分別為-22.53億元、-23.46億元和-5.91億元。
燧原科技與粵芯半導體同日過會，兩家企業分別代表了“芯片設計+AI算力”與“晶圓制造+特色工藝”兩條國產半導體主線，一頭對接算力需求的爆發式增長，一頭支撐制造端的產能自主化。
粵芯半導體的行業地位顯著。根據Frost & Sullivan數據，截至2026年4月末，粵芯半導體是中國內地唯一具備12英寸硅光晶圓大規模量產能力的企業，在這一前沿賽道上占據稀缺先發優勢。而與燧原科技同屬“國產AI芯片四小龍”的摩爾線程、沐曦股份已登陸科創板，壁仞科技登陸港股。
A股資本市場正以更積極的姿態，為半導體產業鏈的自主可控提供融資支撐。
