16日，A股走勢現分化，滬指尾盤翻綠，創業板指、科創綜指較為強勢；港股走勢疲弱，恒生指數跌1.4%，恒生科技指數跌超2%。
具體來看，滬指午后跳水走低，創業板指強勢拉升，盤中一度漲近3%。截至收盤，滬指跌0.11%報4091.89點，深證成指漲0.93%，創業板指漲1.72%，科創綜指漲1.27%，滬深北三市合計成交約3.09萬億元，較此前一日增加356億元。
A股市場超2700股飄綠，保險、銀行、釀酒、煤炭等板塊走低，中國平安、建設銀行等跌超2%。半導體強勢，南芯科技尾盤20%漲停，源杰科技盤中漲超10%續創歷史新高。MLCC概念再度爆發，雙星新材斬獲兩連板，風華高科盤中一度漲停再創新高。PCB概念持續活躍，逸豪新材(301176)尾盤漲停斬獲3連板，續創新高；市值超4000億元的生益科技午后一度漲停，盤中斬獲兩連板再創新高；市值超千億元的銅冠銅箔盤中逼近200元大關，續創歷史新高。6G概念午后崛起，本川智能尾盤漲停，武漢凡谷、興森科技、盛路通信等漲停。值得注意的是，近兩個月大漲超7倍的中船特氣盤中大幅飆升，一度漲近15%，但尾盤快速回落。
PCB概念強勢
PCB概念今日再度走強，逸豪新材尾盤漲停，斬獲3連板；國際復材漲超13%，市值超2000億元的宏和科技午后漲停，斬獲兩連板；生益科技漲近8%，盤中一度漲停續創新高；銅冠銅箔漲近5%，盤中逼近200元大關，續創歷史新高。
值得注意的是，逸豪新材近6個交易日累計漲幅已超100%。公司12日晚間發布風險提示稱，近期公司股價伴隨市場情緒及行業熱度影響，出現較大幅度上漲。當前股價所對應的市盈率等關鍵估值指標已處于歷史高位。當前價格在一定程度上反映了市場對公司的樂觀預期，但尚未完全匹配短期的業績增速。投資者應充分關注估值回歸及市場波動風險，理性看待短期股價表現，基于公司的長期內在價值作出判斷。
目前市場關注的HVLP銅箔即極低輪廓銅箔，主要應用于高頻高速電路用覆銅板及對應的多層板，公司HVLP銅箔量產進度比部分同行業公司較慢，目前尚在樣品測試、分析及認證階段，是否通過客戶認證及量產具有較大不確定性。公司募投項目之“年產10000噸高精度電解銅箔項目”第二期年產5500噸高精度電解銅箔生產車間等已完成建設，目前正在推進主要生產設備的安裝、調試等相關工作，受設備到場時間、安裝精度反復校驗、工藝參數多輪優化等影響，具體項目投產時間存在一定不確定性。
銅冠銅箔近7個交易日已累計漲超60%，公司15日晚間發布公告稱，公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。經自查，公司目前生產經營活動正常，近期公司經營情況及內外部經營環境未發生重大變化。
6G概念拉升
6G概念盤中強勢拉升，本川智能20%漲停，燦勤科技漲超11%，武漢凡谷、興森科技、盛路通信、華正新材等漲停，亨通光電漲超8%，中天科技漲超5%。
行業方面，全球移動通信標準組織3GPP（第三代合作伙伴計劃）已于2025年啟動6G國際標準制定，預計將于2029年完成第一版6G國際標準，并于2030年具備商用能力。全球各國與國際組織陸續出臺6G相關舉措，6G技術布局與產業推進明顯提速。
中信建投證券指出，隨著5G-A進入商用階段，6G標準化與關鍵技術驗證正加速推進。預計首個6G核心規范有望在3GPP R21版本中完成，規模化網絡建設最早于2029年啟動，2030年左右實現商用。相較于5G，6G不再局限于速率提升，而是向AI原生網絡、通感一體化和天地一體化網絡全面演進，關鍵性能指標較5G提升10至100倍。我國已完成第一階段6G技術試驗并啟動第二階段系統驗證，6GHz頻段試驗許可正式批復，衛星互聯網、低空經濟與通感融合等方向已形成產業催化。6G產業仍處于早期布局階段，建議前瞻布局衛星通信、相控陣天線、射頻器件、測試儀器、通感一體化及核心網絡設備等環節。
校對：陶謙
