近日，意法半導體計劃通過發行可轉換債券籌集15億美元資金，這些債券可以按預先約定的價格轉換為股票。
據披露，公司將分兩期發行可轉換債券，分別于2031年和2033年到期。該公司在一份聲明中表示，募集資金將用于提前贖回于2027年到期的7.5億美元零息債券，剩余部分將用于一般公司用途。
從市場表現來看，這家功率半導體大廠的股價年初至今已上漲兩倍。
意法半導體成立于1987年，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，采取全球垂直整合制造商(IDM)模式。公司的“芯片”被嵌入到前沿的創新設計中，并使其在各類產品中發揮出關鍵作用，比如電動汽車和遙控鑰匙、大型工廠機器和數據中心、清洗設備、硬盤、智能手機等。
本月初，公司還宣布，鑒于人工智能基礎設施相關需求持續保持強勁態勢，并基于近期產能爬坡取得的進展，上調公司數據中心業務收入目標。
意法半導體預計，2026年數據中心業務收入將約為10億美元，較此前預計的“略高于5億美元”顯著提升。假設當前市場動態持續，并結合公司現有業務合作推進情況，2027年相關收入有望實現翻倍增長，較此前“遠高于10億美元”的預期進一步上調。
此前公布的2026年第一季度財報顯示。公司當季營收為31億美元，同比增長23%，業績高于其預期中值，個人電子產品和計算機業務的增長幫助抵消了汽車和工業市場的持續疲軟。公司還預計2026年第二季度營收中值約為34.5億美元，環比增長11.6%，同比增長約24.9%。毛利率預計約為34.8%，其中包括未使用產能費用的影響。
意法半導體首席執行官Jean-Marc Chery彼時表示，公司“在戰略上占據有利地位，能夠從新的人工智能驅動項目中獲益”，并列舉了其在電源、模擬和微控制器技術方面的組合。
據了解，意法半導體在數據中心領域的業務主要圍繞三大部分展開：用于AI服務器電源管理的功率半導體（包括先進的800伏電源架構）、光網絡所需的光子集成電路（PIC） ，以及智能基礎設施管理所需的微控制器與模擬芯片。
