證券時報記者 馬靜

今年4月，國內封測領域少數具備與國際龍頭同臺競技能力的企業——盛合晶微成功登陸科創板。

這一IPO項目是中金公司“投資+投行”一體化服務新質生產力的典型范例：在低谷期，中金資本真金白銀多次逆勢加注；在技術創新和產能建設加碼時，中金投行跑出從IPO申報到注冊生效的“加速度”；中金財富還參與戰略配售，用實際行動踐行長期陪伴科創企業成長理念。

中金公司表示，未來將繼續以資本為紐帶，深度串聯半導體設計、制造、封測、材料、設備等產業鏈關鍵環節，助力打通產業發展堵點，提升產業鏈供應鏈韌性與安全水平。

跳出短期報表思維，做耐心資本

2021年，在盛合晶微獨立發展的關鍵節點上，中金資本旗下的多只基金便果斷投資。彼時，先進封裝在國內尚未成為市場熱點，股權結構重組帶來的發展不確定性仍如影隨形。

“越是困難時期，越需要資本去填補這種缺環。”回憶起這筆投資，中金資本黨委委員沈圓江對證券時報記者表示，不追求短期財務回報，而是用“產業鏈安全”和“核心技術自主”的長線標尺，去尋找那些必須被補齊的短板，是團隊一直以來的核心判斷尺度。

在他們看來，盛合晶微所從事的先進封裝業務，是半導體產業鏈中難以替代的薄弱環節，正好契合國家自主可控的戰略方向。

堅定布局也源于對產業趨勢的深刻洞察。近年來，人工智能的爆發式發展，催生了對芯片算力的巨大需求。以三維芯片集成（2.5D/3DIC）為代表的芯粒多芯片集成封裝技術，成為摩爾定律逼近極限情況下高算力芯片持續發展的必要方式，也是我國目前利用自主集成電路工藝發展高算力芯片最切實可行的制造方案。

沈圓江進一步表示，先進封裝產業天花板極高、成長周期很長，盛合晶微正好卡位在這一確定性的技術主航道上。

據了解，盛合晶微起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，可應用于高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領域。

沈圓江透露，當時敢于逆勢下重注，也是源于團隊在外部環境承壓或市場準入承壓下，依然保持著戰略定力。而來自外部的正面評價，使團隊進一步鎖定了對該公司質地的判斷。

2021年后，中金資本旗下基金又多次在盛合晶微業績低谷期追加投資，并從戰略支持等角度提供投后服務。

以釘釘子精神，

高效完成IPO發行工作

十二年磨一劍，盛合晶微成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、布局最完善的企業之一。不過，技術的發展從不止步，面對芯粒多芯片集成封裝產能規模較小的困局，盛合晶微需要通過上市融資擴充產能。

中金資本再次當起了搭橋人，在IPO前沖刺階段主動牽頭協助盛合晶微引入戰略股東，優化了股東結構。中金公司投行部門則接過下一棒，從IPO申報到注冊生效，僅用了81個交易日，推進速度顯著優于同期同類型項目。

“項目啟動后，團隊以釘釘子精神扎實推進各項工作。”中金公司投資銀行部半導體和集成電路組聯席負責人吳迪分享了一個細節——針對盛合晶微“無實控+紅籌架構”的雙重特殊性，項目團隊統籌兼顧國際通行慣例與國內監管要求，形成了完善的紅籌企業治理與信息披露方案，保障了項目全流程的順暢與高效。

這一“加速度”，恰逢企業產能擴張與技術迭代對于資金需求最為迫切的關鍵節點。吳迪表示，這不僅極大地提升了企業在全球產業鏈中的品牌勢能，更為其后續吸納國際頂尖人才、深化全球產業合作及持續利用資本市場工具開辟了廣闊空間。對于中國半導體產業而言，該項目上市時點正中了“先進封裝產業化加速”與“全球算力需求爆發”的雙重時代窗口，將有力推動產業鏈向高附加值環節攀升，為構建自主可控的算力基礎設施提供硬核支撐。

最終，盛合晶微上市發行取得圓滿成功。吳迪表示，這離不開團隊堅持市場化、專業化原則，在估值定價、路演推介、投資者溝通等多方面發力。

以估值定價為例，該團隊通過深度拆解公司業務壁壘、成長邏輯與行業空間，結合可比公司估值、行業發展趨勢和科創板市場整體環境，給出了客觀、合理的估值指引。同時，在此基礎上嚴格遵守詢價規則，在“四數孰低”的基礎上進一步適度讓利，最終發行價格充分兼顧了企業融資需求與二級市場投資者利益，為公司上市后的穩健表現預留了合理空間。

該項目背后充分地體現了“中金一家”的協同優勢。除中金資本的早期支持外，中金公司投研團隊充分挖掘投資亮點，向市場及各類投資機構客觀、全面地傳遞盛合晶微的技術壁壘、核心競爭力與長期成長邏輯，并獲得了各類投資者的高度認可與踴躍參與。同時，中金財富也出于深度認同盛合晶微的長期發展價值與行業前景，參與了戰略配售。

深耕國家戰略賽道，

全力護航科創企業

實際上，盛合晶微項目只是中金公司服務新質生產力的一個縮影。

據了解，從芯片設計、存儲芯片到靶材等關鍵材料的半導體產業鏈核心環節，中金公司均有重點布局，如由中金資本旗下基金直投的視涯科技，今年已成功登陸A股市場。

“這些布局不是追逐短期風口的結果，而是長期耐心和‘功成不必在我’理念的體現。”沈圓江說，從盛合晶微的案例出發，中金資本已逐漸積累了一套圍繞掌握關鍵核心技術企業的判斷標準：

一是“全鏈難替代”原則，投資的不是短期風口，而是產業鏈上真正無法繞過的節點；二是“長線尺度”原則，相信一旦國產替代趨勢確立，這類企業的不可替代價值一定會通過業績與估值兌現；三是“組合服務”原則，針對受地緣因素影響較大但仍掌握核心技術的企業，僅靠資金注入遠遠不夠，更需要統籌“投資+投行”的綜合資源，協助企業在合規、股權結構、上市路徑等關鍵環節打通堵點。

吳迪也表示，未來，中金投行將繼續通過全周期、全方位的綜合金融服務，做中國硬科技企業最堅定的戰略伙伴與耐心資本。具體而言，將從三個方面重點發力：

一是自覺提高站位，勇于擔當服務國家戰略的“領頭羊”。進一步拓展服務覆蓋面，聚焦人工智能、量子科技、生物制造等戰略性新興產業和未來產業，持續深入挖掘、精心培育、擇優推薦科技企業登陸資本市場。

二是勤練專業“內功”，加快打造一流產業投行。繼續夯實行業理解能力、資產定價能力等核心專業能力，構建深度綁定全球鏈主、精準貫通產業鏈上下游的產業生態圈，在資本、戰略資源精準匹配、產業鏈條深度嵌入、全球市場機遇優先捕獲等方面提供支持。

三是打造“全球資本—中國科技”雙向橋梁。持續深化全球投資者覆蓋與價值傳播，引導優質海外長期資本精準配置中國核心資產。同時，幫助中國企業引進全球頂尖人才、核心技術及戰略資產，推動中國科技產業從“跟跑并跑”邁向“全球領跑”。