6月17日，A股主要股指午后全線走高，滬指收復4100點，科創綜指大漲超3%；港股表現相對疲軟，恒生指數跌近1%。
具體來看，滬指盤中窄幅震蕩，尾盤發力拉升；創業板指亦走高。截至收盤，滬指漲0.4%報4108.08點，深證成指漲1.31%，創業板指漲1.56%，科創綜指漲3.21%，滬深北三市合計成交約3.11萬億元，較此前一日增加277億元。
A股市場超3700股飄綠，煤炭、鋼鐵、地產、釀酒、電力等板塊走低。半導體板塊午后大幅飆升，普冉股份、盛美上海、香農芯創20%漲停，均創歷史新高；兆易創新(603986)尾盤漲停，收盤封單仍超1.5萬手，全日成交316億元，位居A股成交額首位。玻璃基板概念爆發，美迪凱、長信科技20%漲停，沃格光電兩連板再創新高，市值超2400億元的京東方A亦漲停。PCB概念持續活躍，光華科技、中材科技、宏昌電子、華正新材等斬獲3連板，市值超3000億元的深南電路漲停，創歷史新高。
港股方面，截至收盤，建滔集團漲超17%，兆易創新漲超14%，智譜漲超12%，華虹宏力漲超8%。
半導體板塊爆發
半導體板塊午后大幅飆升，存儲、先進封裝概念表現亮眼。截至收盤，普冉股份、盛美上海、科翔股份、香農芯創等20%漲停，西測測試漲超17%，拓荊科技、協創數據等漲超10%，兆易創新亦漲停。值得注意的是，普冉股份、盛美上海、香農芯創、兆易創新等均創歷史新高。
摩根士丹利16日發布研報稱，受AI數據中心需求持續增長推動，硬盤及存儲全產業鏈供需緊張程度超出預期，短缺局面或至少持續至2028年，打破此前“2027年緩解”預期，資金回流帶動板塊走強。需求端看，AI服務器DRAM單臺用量為普通服務器8—10倍，NAND及企業級硬盤用量超3倍；大模型推理與AIAgent規模化將推動存儲需求爆炸式增長。
另據媒體報道，三星電子考慮在韓國光州建設先進半導體封裝工廠，以滿足全球芯片需求。韓國媒體指出，這一投資動向可能表明，韓國芯片巨頭企業迫切希望加快支出，以趕上人工智能需求推動的芯片行業復蘇浪潮。
東海證券指出，全球半導體需求持續改善，AI資本開支快速增長，2026年全球9大CSP合計資本支出上調至8300億美元，年增率提升至79%；TWS耳機、腕帶設備、AI服務器快速增長，6月需求或將繼續復蘇；供給端看，AI相關細分市場需求旺盛，上游晶圓代工廠產能偏緊甚至擠壓其他行業，晶圓端價格進而上升，預計半導體6月供需格局將持續偏緊。價格端看，5月部分存儲價格持續上漲，且漲價已從存儲、CPU、消費電子蔓延至功率、模擬、MCU等其他半導體行業；AI仍為未來的主線敘事，相關產業鏈國產化率持續上升。
PCB概念活躍
PCB概念再度走強，截至收盤，中一科技、南亞新材漲超10%，光華科技、宏昌電子、華正新材、深南電路、中國巨石等均漲停，值得注意的是，光華科技、中材科技、宏昌電子、華正新材等已連續3個交易日漲停。
消息面上，有報道稱，6月16日，覆銅板龍頭再次發布漲價函，由于目前銅價高企，玻璃布價格持續上漲且供應十分緊張，導致覆銅板成本急劇上升，公司對所有FR-4、PP提價15%。
機構表示，目前CCL（覆銅板層壓板）漲價已成為常態，主流廠商均積極向下游傳導漲價，后續漲價頻率/幅度有望全面超預期。CCL漲價是明顯的強預期疊加強現實漲價環節，不僅持續漲價將帶動CCL廠商利潤率顯著修復，且由于需求旺盛，CCL已全面進入賣方市場，上游CCL廠商議價能力極強，PCB廠商接受度高，在上游成本持續上漲及需求旺盛帶動下，CCL預計將持續漲價，帶動廠商利潤率持續上升。
國信證券近日指出，AI產業落地提速、全球科技巨頭持續加碼算力資本開支，AI服務器出貨量穩步高增成為板塊核心驅動。英偉達Vera Rubin架構迭代重塑PCB產業定位，PCB從傳統線路連接載體升級為機架高速互聯核心介質，行業開啟"PCB半導體化"，大量銅纜、連接器價值向PCB轉移，直接帶動覆銅板由M8/M9材料體系向Rubin Ultra對應的M10高端體系升級，CCL單位價值量持續抬升。細分原料端全面迎來量價共振：其一，特種電子樹脂作為CCL配方中關鍵可改性有機原料，低Dk/Df是高端化核心指標，PPO聚苯醚、碳氫、PTFE聚四氟乙烯三類樹脂適配新一代高速板材需求，國產替代加速落地；其二，低介電玻纖電子布受高端織機產能約束、工藝壁壘限制，供需持續偏緊，是當前CCL產業鏈卡脖子環節；其三，功能性硅微粉從常規填充輔料升級為決定板材介電性能的核心主材，產品向超細粒徑、低損耗、高填充方向迭代，單品附加值顯著上行。
校對：李凌鋒
