兩大玻璃基板概念股漲停。多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，磷化銦晶圓需求近年將持續(xù)擴(kuò)大。

玻璃基板利好消息不斷

今日（6月17日），玻璃基板概念股旗濱集團(tuán)(601636)斬獲3連板。截至收盤，該股仍有23.19萬手封單，最新價(jià)8.67元/股，總市值265.52億元。同處于玻璃基板賽道的京東方A今日同樣漲停，收盤共214.8萬手封單。

旗濱集團(tuán)為國(guó)內(nèi)浮法玻璃龍頭，正加速向電子級(jí)玻璃等高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級(jí)，在特種玻璃配方研發(fā)、大尺寸成型與規(guī)模成本控制方面積淀深厚，具備向半導(dǎo)體封裝玻璃原片拓展的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。公司此前在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，正與國(guó)內(nèi)某著名自主芯片科技公司合作研發(fā)高性能芯片封裝玻璃。

玻璃基板產(chǎn)業(yè)面利好不斷。有消息稱，臺(tái)積電近期向供應(yīng)鏈發(fā)布“CoWoS玻璃基板開發(fā)計(jì)劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創(chuàng)，共同驗(yàn)證玻璃基板導(dǎo)入CoWoS先進(jìn)封裝的可行性。這是臺(tái)積電首次公開玻璃基板技術(shù)應(yīng)用進(jìn)程，意味著玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段。

中信證券表示，看好玻璃基載板產(chǎn)業(yè)鏈未來的發(fā)展及投資機(jī)會(huì)，認(rèn)為在AI算力設(shè)施升級(jí)需求推動(dòng)下，玻璃基載板有望憑借CTE優(yōu)勢(shì)、更高平整度、更低翹曲、更精細(xì)的TGV孔徑和更高互聯(lián)密度，成為未來封裝基板的重要升級(jí)方向。

據(jù)Omdia及多家機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2026年全球玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)186億美元，2026至2030年復(fù)合增長(zhǎng)率14.5%。研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2026年將成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，2028年至2030年將進(jìn)入快速增長(zhǎng)期。

英偉達(dá)：擴(kuò)建6英寸磷化銦晶圓產(chǎn)能

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月16日，英偉達(dá)宣布，其戰(zhàn)略投資的Coherent在美國(guó)得克薩斯州Sherman為擴(kuò)建工廠奠基，聚焦6英寸磷化銦晶圓與光互連產(chǎn)能，支撐AI數(shù)據(jù)在機(jī)架間以光速傳輸。此次擴(kuò)建是基于2025年8月投產(chǎn)的晶圓廠——該工廠是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的6英寸磷化銦晶圓廠。

磷化銦是第二代化合物半導(dǎo)體的核心，其發(fā)光波長(zhǎng)可精準(zhǔn)覆蓋光纖通信中損耗最低的1310nm與1550nm窗口，是光通信領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。隨著光模塊從800G向1.6T乃至3.2T演進(jìn)，單顆模塊對(duì)磷化銦芯片的需求量呈倍數(shù)增長(zhǎng)。目前，磷化銦80%以上的需求都來自AI數(shù)據(jù)中心，光模塊需求加速擴(kuò)張促進(jìn)上游磷化銦材料需求激增。

Omdia、Yole報(bào)告顯示，2025年全球磷化銦襯底總需求約200萬片至210萬片，全球有效合規(guī)產(chǎn)能僅60萬片至70萬片，供需缺口超70%。Yole預(yù)測(cè)2026年全球需求飆升至260萬片至300萬片，有效產(chǎn)能僅提升至75萬片左右，缺口仍在70%以上；英偉達(dá)預(yù)測(cè)，2026年—2030年磷化銦晶圓需求將激增約20倍。

東吳證券指出，磷化銦襯底生產(chǎn)需在高溫高壓下進(jìn)行極端的環(huán)境控制，疊加設(shè)備交付慢、良率爬坡難及長(zhǎng)達(dá)兩年的客戶認(rèn)證期，構(gòu)筑了極強(qiáng)的行業(yè)護(hù)城河，這使磷化銦襯底成為短期內(nèi)難以緩解的戰(zhàn)略性稀缺資源。

目前在全球范圍內(nèi)，分別有日本住友電氣工業(yè)株式會(huì)社、美國(guó)AXT、JX日礦日石金屬株式會(huì)社等國(guó)際知名企業(yè)從事磷化銦晶片的生產(chǎn)、銷售。近年來，國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展加速追趕，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯加快。

這些磷化銦個(gè)股獲融資客加倉(cāng)

二季度以來，融資資金加倉(cāng)多只磷化銦概念股。據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，截至6月16日，7股融資凈買入額均過1億元。

云南鍺業(yè)居首，其間融資凈買入額達(dá)19.66億元；有研新材、興業(yè)銀錫凈買入額均超過5億元；興發(fā)集團(tuán)、株冶集團(tuán)凈買入額均超過4億元；錫業(yè)股份、歐萊新材凈買入額均超過2億元。

云南鍺業(yè)近期在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，控股子公司鑫耀半導(dǎo)體生產(chǎn)的磷化銦晶片良品率處于逐步提升過程中。隨著光通信市場(chǎng)景氣度逐步提升，下游對(duì)磷化銦晶片的需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，磷化銦晶片價(jià)格有所上漲。公司于2026年4月開始實(shí)施“高品質(zhì)磷化銦單晶片建設(shè)項(xiàng)目”，該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)期為18個(gè)月。

興業(yè)銀錫為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的銀錫礦企，其礦山在開采銀、錫的過程中會(huì)?伴生豐富的銦資源?。截至2025年末，公司旗下各礦采礦許可證范圍內(nèi)銦金屬資源量為1099.3噸。興業(yè)銀錫一季度礦產(chǎn)銦產(chǎn)銷量1.12噸，營(yíng)收為52.41萬元，占比為0.02%。

興發(fā)集團(tuán)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前已掌握磷化銦合成技術(shù)，滿足磷化銦多晶及單晶工業(yè)化生產(chǎn)的技術(shù)要求。依托公司的高純黃磷技術(shù)，磷化銦原材料電子級(jí)紅磷小試驗(yàn)證進(jìn)展順利，若研發(fā)成功，有望打破電子級(jí)紅磷的國(guó)外壟斷，有助于建立磷化銦上下游聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈體系。

業(yè)績(jī)方面，磷化銦概念股一季度整體表現(xiàn)優(yōu)異，株冶集團(tuán)、興業(yè)銀錫、鋅業(yè)股份凈利潤(rùn)同比增幅翻倍，分別為313%、257.32%、158.81%；中金嶺南、錫業(yè)股份緊隨其后，凈利潤(rùn)同比增幅均超過70%。

株冶集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司銦產(chǎn)品是公司鉛鋅冶煉系統(tǒng)綜合回收的副產(chǎn)品，目前公司銦生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)產(chǎn)能約為60噸/年，具體產(chǎn)量情況會(huì)受到原料結(jié)構(gòu)、金屬含量等因素影響。