臺積電拋出“CoWoS玻璃基板開發計劃”，將本已升溫的玻璃基板賽道進一步推向市場焦點。6月17日，玻璃基板概念股集體拉升，旗濱集團收獲3連板，長信科技、美迪凱、沃格光電漲停。
17日晚間，興森科技、美迪凱、沃格光電、旗濱集團等上市公司密集發布公告，主動披露玻璃基板相關業務進展，表示當前仍處于技術儲備或研發驗證階段，實質性量產收入尚需時日。熱情高漲的資本面與尚未成熟的技術現實之間，仍存在相當距離。多家機構研報指出，玻璃基板產業鏈從實驗室走向規模量產，核心工藝瓶頸的突破與良率的持續提升仍是最關鍵變量，前瞻布局的廠商有望深度受益，但投資者須保持理性。
產業化時間軸逐步明朗
這輪行情的直接催化劑，是臺積電近期向供應鏈發布的“CoWoS玻璃基板開發計劃”。臺積電確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性，這被業界視為臺積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。
TrendForce最新報告指出，臺積電目前聚焦CoPoS（基于玻璃基板的面板級封裝技術），并鎖定310×310毫米基板尺寸，預計2026年是相關設備與材料商的關鍵驗證期，2027年進入試產，2028年下半年正式量產。在更長遠的技術路線上，純玻璃基板（Glass Core Substrate）的規模量產則預計在2030年后實現。
臺積電的戰略選擇并非孤立事件，而是全球半導體頭部陣營集體轉向玻璃基板的組成部分。今年1月，英特爾在CES 2026期間發布了全球首款采用玻璃芯載板實現高批量制造的商用服務器CPU，為玻璃材料在封裝載板層級的量產提供了可行性驗證。5月下旬，京東方A披露與康寧公司簽署為期3年的合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作，共同探索具有商業潛力的技術與市場機會。
多家公司披露進展參差不齊
行業趨勢催化下，A股相關公司股價連日異動，多家公司17日晚間密集發布公告，主動說明業務現狀與風險。
興森科技在異常波動公告中披露，公司玻璃基板研發項目主要集中于工藝能力研究和設備評估，目前處于技術儲備階段，已成功研制出樣品，但尚無量產訂單，短期內難以貢獻實質性收入。與此同時，其子公司廣州興森半導體主營FCBGA封裝基板項目仍處于市場拓展和小批量生產階段，興森科技明確提示投資者注意估值風險。
美迪凱公告顯示，目前向客戶供應的半導體用玻璃基板為未打孔基板，2025年相關產品銷售收入占總營收比重約2%，對業績影響有限。技術儲備方面，公司已開發玻璃通孔（TGV）、孔內金屬化、CMP及RDL布線等工藝，但上述相關工藝產品尚未形成量產收入。
沃格光電則坦言，關注到近期市場對玻璃基在半導體領域應用的關注度較高，但公司在泛半導體領域的業務尚處于早期階段，相關產品技術仍處于研發驗證或送樣驗證階段，尚未形成規模化工業量產，營收規模占比極低，且相關經營主體目前仍處于虧損狀態。
已經3連板的旗濱集團表示，截至目前，公司未針對芯片封裝玻璃項目投資建設量產產線，不存在量產業務及對應營收，未來該業務在公司的產業化進程存在重大不確定性。公司主營業務為玻璃及制品生產、銷售，核心業務為優質浮法玻璃（節能玻璃）、光伏玻璃及電子玻璃，截至目前主營業務未發生重大變化。
國內企業追趕加速
從整個產業鏈看，國內玻璃基板廠商正處于“奮力追趕”階段。光大證券研報指出，當前TGV玻璃基板正處于從實驗室基礎研究向量產工程化跨越的歷史性節點，整體呈現“國外進度領先、國內加速追趕”的態勢。
國內產業鏈各環節正快速填充。設備端，鼎龍股份已宣布擬投入3000萬元，啟動第三條軟拋光墊生產線，重點布局玻璃基板CMP拋光墊與大尺寸拋光墊，規劃年產能30萬片，預計2026年底建成投產。
封裝集成層面，京東方A是國內進度領先的代表性企業。公司2024年投入9.93億元建設的板級玻璃基封裝載板試驗線，已于2026年上半年實現全自動化設備通線，該試驗線設計產能1000片/月，公司已實現TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等全流程工藝拉通，并于2025年完成大尺寸高層數玻璃基載板樣品開發及送樣。6月16日披露的機構調研中，京東方A表示，公司目標產品為大尺寸算力芯片先進封裝所需的玻璃基載板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先進封裝方式，目前已給部分國內客戶送樣，部分客戶已通過概念認證并進入技術測試階段。
整體來看，當前玻璃基板產業正處于從驗證走向量產的關鍵過渡期，國內廠商技術路徑日趨清晰，但距離規模化商業落地仍有相當距離，投資者在關注賽道長期潛力的同時，亦需對短期業績兌現保持審慎預期。
