作為A股集成電路制造“雙雄”之一，華虹公司(688347)9月20日晚間公告，擬使用募投資金向子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（即“華虹宏力”）增資約126.32億元。
今年6月6日，華虹公司IPO獲批以52元/股公開(kāi)發(fā)行4.08億股，募集資金總額約212.03億元，成為目前年內(nèi)規(guī)模最大IPO，華虹公司也成為規(guī)模僅次于中芯國(guó)際的又一家A股集成電路制造廠商。根據(jù)規(guī)劃，募投資金投向華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目擬使用募投資金125億元，占比近七成，成為主要募投項(xiàng)目。
本次華虹公司向華虹宏力增資的126.3235億元募集資金中，部分募集資金將用于華虹宏力向華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目的實(shí)施主體華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司（即“無(wú)錫華虹”）增資，其余募集資金將用于8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。上述增資后，華虹宏力的注冊(cè)資本增加至204.61億元。
圍繞無(wú)錫項(xiàng)目，今年1月18日，華虹公司、華虹宏力聯(lián)手國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（即“大基金二期”）及無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司簽約，合計(jì)向無(wú)錫華虹投資共計(jì)40.2億美元，推進(jìn)65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷(xiāo)售。其中，華虹宏力持股無(wú)錫華虹29.1%、華虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%。
華虹公司表示，本次增資是基于公司募集資金使用計(jì)劃實(shí)施的需要，目前公司財(cái)務(wù)狀況良好，預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)公司的正常生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
雖然半導(dǎo)體行業(yè)周期下行，但晶圓代工巨頭業(yè)績(jī)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。
今年上半年華虹公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入88.44億元，同比增長(zhǎng)11.52%，歸屬凈利潤(rùn)15.89億元，同比增長(zhǎng)約三成。作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，公司報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)能利用率仍保持較高水平，嵌入式閃存工藝平臺(tái)、功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售額繼續(xù)保持同比雙位數(shù)增長(zhǎng)。
重要項(xiàng)目中，無(wú)錫一期12英寸廠（七廠）在2023年上半年運(yùn)行一切順利，產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行，預(yù)計(jì)年底完成94.5K產(chǎn)能建設(shè)；無(wú)錫二期項(xiàng)目（九廠）于2023年6月30日舉行開(kāi)工儀式，規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋65nm到40nm先進(jìn)特色I(xiàn)C和高端功率器件，應(yīng)用領(lǐng)域聚焦12英寸車(chē)規(guī)級(jí)工藝制造平臺(tái)。
另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)逆周期下，全球晶圓廠保持?jǐn)U產(chǎn)態(tài)勢(shì)。
近日，SEMI發(fā)布了《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠，達(dá)到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。其中，汽車(chē)和功率半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能增速最高，將增長(zhǎng)34%，其次是微處理器單元/微控制器單元增速21%。
從全球區(qū)域發(fā)展來(lái)看，東南亞將以32%增速引領(lǐng)200mm產(chǎn)能增長(zhǎng)，中國(guó)大陸地區(qū)將以22%的增長(zhǎng)率位居第二。
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