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2026-06-05 17:43
投資者_1582018163000：先進封裝半導體TGV玻璃基板是否必須使用CMP機械拋光工藝，公司的設備是否完全可以滿足先進封裝的需求！請公司及時回復投資者的提問！謝謝
華海清科：尊敬的投資者您好！在先進封裝TGV工藝中，通孔金屬化后會產(chǎn)生表面多余金屬層及表面不平整，為確保后續(xù)工序對準精度與多層布線的可靠性，CMP是實現(xiàn)全局平坦化的核心與關鍵工序。當前國內AI技術在算法架構、算力密度等核心維度持續(xù)突破，帶動先進封裝與芯片堆疊技術迎來深層發(fā)展機遇，公司CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等產(chǎn)品應用場景將持續(xù)拓寬，為公司實現(xiàn)持續(xù)高速增長注入強勁動能。未來，公司將結合自身業(yè)務發(fā)展情況，密切跟蹤半導體行業(yè)技術演進趨勢，持續(xù)推進產(chǎn)品技術迭代與品類拓展，致力于為客戶提供更先進、更多元化的裝備解決方案。敬請各位投資者注意投資風險、理性投資。感謝您對公司的關注！
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2026-06-05 17:41
投資者_1595335331000：公司一季報凈利潤同比增速為什么遠低于營收增速？后續(xù)有無優(yōu)化措施？預計今年凈利潤能否跟上營收增長？謝謝
華海清科：尊敬的投資者您好！公司新產(chǎn)品研發(fā)和銷售進展順利，但由于當期驗收的部分新產(chǎn)品在量產(chǎn)初期毛利率較低，綜合毛利率略有下降，符合行業(yè)邏輯；同時公司圍繞下游客戶旺盛的擴產(chǎn)需求與企業(yè)長期發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加碼研發(fā)投入與生產(chǎn)能力建設，穩(wěn)步推進人員擴充，使得職工薪酬增加并推高期間費用，導致凈利率呈現(xiàn)階段性下滑，但公司核心產(chǎn)品的技術優(yōu)勢、市場競爭力以及下游長期需求趨勢均未發(fā)生改變，后續(xù)公司將通過持續(xù)開發(fā)新客戶新產(chǎn)品、改進工藝提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及凈利率在一個相對合理的水平。感謝您對公司的關注！
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2026-06-05 17:40
投資者_1582018163000：貴公司：今明二年是國內存儲芯片的擴產(chǎn)大年，公司的各類設備和高能束流離子注入機是否得到了國內外存儲晶圓代工廠商的大訂單，請在合規(guī)的基礎上向市場公布，來提高市場對公司的信心
華海清科：尊敬的投資者您好！公司CMP裝備訂單持續(xù)保持增長，先進制程機型訂單量增長顯著；減薄裝備、離子注入裝備、耗材維保等訂單放量明顯，劃切及邊拋裝備也取得多家客戶訂單，公司平臺化布局扎實穩(wěn)步推進。公司目前在手訂單充足，也將積極跟進客戶的擴產(chǎn)計劃，爭取更多訂單和市場份額。感謝您對公司的關注！
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2026-06-05 17:40
投資者_1582018163000：貴公司：公司股價最近連續(xù)大跌，公司是否可以依照慣例，和別的半導體設備公司一樣，向市場公布四五兩月的設備訂單金額，來提振市場對公司的信心和承認！
華海清科：尊敬的投資者您好！公司CMP裝備訂單持續(xù)保持增長，先進制程機型訂單量增長顯著；減薄裝備、離子注入裝備、耗材維保等訂單放量明顯，劃切及邊拋裝備也取得多家客戶訂單，公司平臺化布局扎實穩(wěn)步推進。公司目前在手訂單充足，也將積極跟進客戶的擴產(chǎn)計劃，爭取更多訂單和市場份額。感謝您對公司的關注！
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2026-06-05 17:38
投資者_1582018163000：貴公司：公司是否有信心完成今年的股權激勵計劃，也就是說扣非凈利潤同比增長百分之68%，請認真回復
華海清科：尊敬的投資者您好！公司2026年限制性股票激勵計劃仍需完成四川省國資委備案及公司股東會審議流程后方可實施。根據(jù)本次激勵計劃設定的第一個考核期目標，公司2026年每股收益（以2024年底公司總股本23,672.4893萬股計算）不低于4.60元/股，且不低于對標企業(yè)75分位值。公司將圍繞2026年股權激勵計劃既定考核目標，一方面對內深耕管理，持續(xù)優(yōu)化資源配置與控本增效，穩(wěn)步提升毛利率與凈利率水平；另一方面對外穩(wěn)步拓展市場，加速新品落地與優(yōu)質客戶開發(fā)，持續(xù)獲取增量訂單，全力以赴推動各項經(jīng)營舉措落地，力爭順利達成激勵計劃考核目標。上述目標為公司2026年度股權激勵計劃設定值，2026年最終業(yè)績以年報披露為準，請您注意投資風險。感謝您對公司的關注！
