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2026-05-29 16:49
投資者_1728609824843：請問截止2026年4月30日公司的股東總數是多少？謝謝
氣派科技：尊敬的投資者，您好，公司不再回復股東名冊相關問題，如需查詢股東名冊相關信息，請向公司提供股東身份證明，謝謝。
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2026-05-29 16:32
投資者_1458623881000：封測的價格都在上漲，公司價格有上調嗎？
氣派科技：尊敬的投資者，您好，非常感謝您的關注，半導體行業經過近幾年去庫存的低景氣度階段，自2025年來行業迎來了整體需求回暖。原材料價格漲幅較大，公司已與部份客戶協商調整了部份產品價格，以消化原材料價格上漲帶來的成本增加，同時公司也將根據后續市場變化擇機調整相應產品價格。
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2026-05-29 16:32
投資者_1458623881000：公司開展了哪些半導體先進封裝研究?激勵機制是否到位？
氣派科技：尊敬的投資者，您好，非常感謝您的關注，公司已開展了MEMS、FC等先進封裝的研究，部分產品已量產，公司持續在推進先進封裝產品的占比。公司目前已實施了2023年員工持股計劃、2023年限制性股票激勵計劃，后續將根據公司的實際發展情況制定其他激勵機制。
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2026-05-29 16:32
投資者_1645625270000：請問貴公司2026年會被ST嗎？謝謝！
氣派科技：尊敬的投資者，您好，非常感謝您的關注，目前公司各項業務有序開展，不存在《上海證券交易所科創板股票上市規則》規定的關于實施退市風險警示的情形。
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2026-05-29 16:32
投資者_1458623881000：公司碳化硅SiC、氮化鎵GaN芯片封裝產能有多少，有何優勢和門檻？
氣派科技：尊敬的投資者，您好，非常感謝您的關注，2025年度公司碳化硅MOSFET芯片封裝測試業務已實現持續、穩定的批量生產與出貨；公司研發的5GMIMO基站微波射頻功放塑封封裝產品已于2020年實現大規模量產交付，并持續更新迭代。碳化硅和氮化鎵芯片主要優勢為高頻、高溫、高功率與高可靠性，而其封裝的技術門檻則是需要解決散熱、高可靠性，公司在碳化硅和氮化鎵芯片的封裝上均有較強的優勢，其中5G基站用氮化鎵芯片塑封封裝技術與國際同步。
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2026-05-29 16:32
投資者_1728609824843：請問貴公司截止到一月二十日股東人數是多少？
氣派科技：尊敬的投資者，您好，公司不再回復股東名冊相關問題，如需查詢股東名冊相關信息，請向公司提供股東身份證明，謝謝。
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2026-05-29 16:32
投資者_1595584892000：您好，我是貴公司的持股股民，請問公司的存儲芯片封測技術能支持：norflashsdramddr4ddr5等系列封裝技術要求嗎？謝謝
氣派科技：尊敬的投資者，感謝您的關注，公司封測技術能夠支持部分存儲芯片的要求。
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2026-05-29 16:32
投資者_1774882365726：董秘您好，公司連續三年虧損，且2025年其他應付款中關聯方資金拆借激增至1.44億元，主要為實控人借款。請問：1.公司銀行融資是否受限，為何大幅依賴實控人輸血？2.集成電路封裝毛利率僅1.72%，核心競爭力何在，扭虧時間表如何？3.關聯借款利率是否公允？謝謝。
氣派科技：尊敬的投資者，感謝您的關注，由于半導體行業下行周期較長，公司受行業影響持續虧損，控股股東實際控制人為支持上市公司經營而借款給公司，目前，公司已通過向特定對象發行股票向實際控制人募集了1.59億元，解決公司高負債率的問題，隨著公司的負債率降低以及行業景氣度持續向好，公司銀行融資在一定額度內不受限。由于公司的經營模式是固定成本大于變動成本，過去幾年公司的產能利用率不足導致毛利率較低，隨著公司產能利用率的提升，毛利率將逐步提升。關聯借款利率不高于中國人民銀行公布的LPR，是公允的。
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2026-05-29 16:32
投資者_1773194262045：您好。作為投資者，我注意到貴公司2024年未提供業績說明會視頻回放。業績說明會有助于投資者全面了解公司經營和管理層觀點，支持理性決策。缺少視頻直播或回放可能使投資者信息獲取不夠充分與直觀。請問貴公司在2025年年度業績說明會中，是否考慮采用視頻直播并提供會后回放，以便投資者能夠更加便捷、充分地獲取相關信息？感謝解答。
氣派科技：尊敬的投資者您好，非常感謝您的關注，您可以通過上證路演中心查看公司以往業績說明會的情況及內容，公司后續會考慮您提出關于采用視頻直播及會后回放的建議！
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2026-05-29 16:32
投資者_1772347654122：人工智能在快速發展，這將如何影響公司核心業務，公司在這方面有何戰略規劃？
氣派科技：尊敬的投資者您好，非常感謝您的關注，隨著AI、新能源產業的興起，半導體行業迎來了新的周期，公司將采用內生式和外延式相結合的發展方式，推動公司提升先進封裝研發、制造能力，進一步提升公司市場競爭力。公司將致力于技術突破、高質量服務、高端人才、研發能力、專利布局等方面不斷豐富產品線，滿足客戶需求。
