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2026-05-29 10:30
投資者_1701053322000：688388嘉元科技，公司業績暴增，同時5億元通過股權轉讓加增資投資了光通信企業武漢恩達通公司，恩達通都向哪些公司提供了cpo光模塊？請詳細介紹一下！
嘉元科技：尊敬的投資者，您好！關于參股公司有關業務及產品請參考參股公司發布的相關信息。感謝您的關注！
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2026-05-28 16:24
投資者_1570781976000：尊敬的董秘您好：做為公司投資者通過上交所互動平臺再次向您詢問這一事項：公司投資5億參股恩達通，但在公告中卻鮮有提及光模塊公司恩達通經營現狀與前景。請問2026上半年經營究竟如何？再者，當下光通信如日中天，公司有沒有繼續增持武漢恩達通股份的意向？請回復。謝謝！
嘉元科技：尊敬的投資者，您好！公司通過受讓股權及增資的方式獲得武漢恩達通科技有限公司13.5870%股權。關于參股公司有關業務及產品請參考參股公司發布的相關信息。如后續有相關計劃，公司將按相關規定及時履行信息披露義務。感謝您的關注！
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2026-05-28 16:24
投資者_1750853601663：注意到貴公司以開拓了歐洲市場，請問是否向歐盟國家銷售產品，如有的話銷售比例大概占公司的營業收入多少？以及公司是通過直銷的方式出口產品還是經商或者在海外建立子公司等？
嘉元科技：尊敬的投資者，您好！公司將積極開拓海外新興市場，不斷針對海外市場需求調整產品結構，提升批量交付能力。感謝您的關注！
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2026-05-28 16:20
投資者_1500522666000：貴公司您好，請問恩達通的硅光技術實力和水平如何，謝謝
嘉元科技：尊敬的投資者，您好！關于參股公司有關業務及產品請參考參股公司發布的相關信息。感謝您的關注！
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2026-05-28 16:19
投資者_1778639156897：據消息稱：嘉元科技已經收到用于英偉達(NVIDIA)的HVLP4銅箔訂單，但處于[小批量試單]階段，尚未大規模批量供貨。詳細進展(官方/產業口徑)1。技術認證：已通過.HVLP4銅箔(Rzs0.6m)于2026年4月正式通過英偉達認證。。用于英偉達GB200,Rubin平臺的Al服務器高階PCB.2。訂單狀態：小批量試單(已下單)請問：是否符合？
嘉元科技：尊敬的投資者，您好！目前公司沒有收到英偉達(NVIDIA)的HVLP4銅箔訂單，公司具體經營業務情況請關注公開披露的信息。感謝您的關注！
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2026-05-28 16:19
投資者_1500522666000：據眾多消息，貴公司銅箔產品加工費今年以來不斷漲價，請問是否屬實？
嘉元科技：尊敬的投資者，您好！目前在下游需求增長的驅動下，鋰電池行業復蘇跡象明顯，處于逐步向好的態勢。在市場需求增長和產品結構的影響下，公司平均加工費整體呈現上漲趨勢。感謝您的關注。
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2026-05-28 16:19
投資者_1500522666000：貴公司你好，高端電子銅箔放量了嗎？有何進展，謝謝
嘉元科技：尊敬的投資者，您好！在電子電路銅箔領域，公司目前有高頻高速電路用（RTF）銅箔、高密度互連（HDI）銅箔、甚低輪廓（HVLP）、載體銅箔（DTH）及特種功能銅箔等高端應用產品，以滿足AI、5G等新興領域對高性能PCB的需求。IC封裝用極薄銅箔已具備量產能力，正接受頭部企業認證測試，將實現高端電解銅箔領域國產化替代。感謝您的關注。
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2026-05-28 16:18
投資者_1500522666000：請問貴公司參股恩達通，一季度經營情況和訂單情況如何，謝謝
嘉元科技：尊敬的投資者，您好！關于參股公司有關經營請參考參股公司發布的相關信息。感謝您的關注！
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2026-05-28 16:18
投資者_1620367338000：公司在PCB銅箔目前有哪些進展，已經進入到量產階段嗎？預期會有哪些客戶？
嘉元科技：尊敬的投資者，您好！在電子電路銅箔領域，公司目前有高頻高速電路用（RTF）銅箔、高密度互連（HDI）銅箔、甚低輪廓（HVLP）、載體銅箔（DTH）及特種功能銅箔等高端應用產品，以滿足AI、5G等新興領域對高性能PCB的需求。IC封裝用極薄銅箔已具備量產能力，正接受頭部企業認證測試，將實現高端電解銅箔領域國產化替代。感謝您的關注！
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2026-05-28 16:16
投資者_1566031505000：細分賽道中的HVLP銅箔產品目前非常緊缺，請問公司HVLP銅箔產品是否有技術儲備，與客戶的送樣、訂單情況怎么樣？謝謝
嘉元科技：尊敬的投資者，你好！公司高度重視HVLP銅箔產品的研發與生產，目前公司HVLP銅箔產品正在客戶驗證階段中，公司一直在積極推進相關工作的進展。公司在江西贛州龍南布局的電解銅箔生產線規劃總產能為3.5萬噸，現已投產產能達1萬噸以上，該產線主要生產電子電路銅箔產品，其中高端產品可應用于AI服務器的PCB。在電子電路銅箔領域，高頻高速電路用（RTF）銅箔、高密度互連（HDI）銅箔、甚低輪廓（HVLP）、載體銅箔（DTH）及特種功能銅箔等高端應用產品，以滿足AI、5G等新興領域對高性能PCB的需求。IC封裝用極薄銅箔已具備量產能力，正接受頭部企業認證測試，將實現高端電解銅箔領域國產化替代。感謝您的關注！
