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2026-06-17 17:37
投資者_1625014703000：您好！請問公司是否有相關產品供應長江存儲和長鑫科技？謝謝！
聯蕓科技：尊敬的投資者，您好！公司已進入長江存儲的供應鏈體系，與長江存儲有業務合作。公司目前與長鑫科技沒有業務合作。感謝您的關注。
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2026-06-17 17:37
投資者_1625014703000：您好！請問公司是否與長江存儲、長鑫科技等公司有良好合作？謝謝！
聯蕓科技：尊敬的投資者，您好！公司已進入長江存儲的供應鏈體系，多款產品已實現規模化商業應用。公司目前與長鑫科技沒有業務合作。感謝您的關注。
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2026-06-17 17:35
投資者_1625014703000：您好！請詳細介紹一下公司數據主控芯片系列產品。謝謝！
聯蕓科技：尊敬的投資者，您好！公司數據存儲主控芯片是面對目前及未來高性能海量數據存儲管理需求而發展起來的業務，目前的產品主要包括固態硬盤（SSD）主控芯片和嵌入式存儲主控芯片，可覆蓋消費級、工業級及企業級固態硬盤等應用領域。隨著存儲接口的不斷升級，公司在SSD主控芯片領域已完成了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超10款SSD主控芯片并實現規模量產，是在SSD主控領域產品組合最完整的廠商之一；在嵌入式存儲領域，公司首款UFS產品UFS3.1主控芯片已于2026年實現量產，已成為公司新的業務增長點。此外，公司積極布局企業級主控產品，企業級SATA主控芯片穩定出貨，企業級PCIe5.0主控芯片已經進入量產測試階段。感謝您的關注。
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2026-06-11 17:48
投資者_1479253814000：請問，截至2026年6月10日，公司的股東數是多少？謝謝
聯蕓科技：尊敬的投資者，您好！截至2026年6月10日，公司股東人數為24650。感謝您的關注。
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2026-06-11 17:48
投資者_1758102630475：江波龍、佰維存儲、德明利紛紛布局主控芯片，公司產品迎來新的挑戰。請問公司如何應對？
聯蕓科技：尊敬的投資者，您好！公司數據存儲主控芯片主營業務主要集中在SSD主控芯片領域，而國內模組廠商布局主控芯片主要聚焦嵌入式存儲主控、存儲卡主控賽道，產品布局存在明顯差異。目前公司已完成SATA、PCIe3.0/4.0/5.0全系列SSD主控布局，十余款產品實現規模量產，產品陣容行業領先；同時公司積極拓展企業級SSD主控及UFS嵌入式主控市場，企業級PCIeGen5SSD主控芯片已進入量產測試階段，UFS3.1主控已順利量產，UFS系列其他新品也在有序研發中。公司始終堅持技術創新，憑借NAND自適配等核心技術，為客戶提供通用化、平臺化、可迭代的芯片產品及全棧技術服務。依托廣泛的客戶基礎，公司得以持續攤薄研發成本、加快技術迭代，構建起差異化競爭優勢。未來，公司將繼續發揮技術與服務優勢，成為合作伙伴堅實的技術后盾，攜手助力存儲行業穩步發展。感謝您的關注。
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2026-06-11 17:47
投資者_1758102630475：近日，AIPC方向迅速崛起，公司是否已經擁有相關技術和市場？
聯蕓科技：尊敬的投資者，您好！公司已布局面向AIPC的SSD主控技術及產品。目前，高性能PC已經普及了消費級PCIeGen5SSD主控。公司憑借持續高強度研發投入與技術積累，已推出高性能、高可靠性、低功耗的消費級PCIe5.0主控芯片，并實現與主流NAND、終端產品快速適配，有望在新一輪技術周期中擴大市場份額。未來，伴隨端側AI推理普及，更高帶寬的PCIe6.0主控將成為行業主流。公司2026年定增募投項目“面向數據中心與智能終端的新一代數據存儲主控芯片系列產品研發項目”已將消費級PCIeGen6SSD主控芯片納入研發范疇。公司將緊抓行業變革機遇，積極布局新一代SSD主控技術，以芯片全新架構與CXL互聯生態為雙引擎，加速切入AI存儲核心賽道，助力消費終端存儲智能化升級。感謝您的關注。
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2026-06-04 17:01
投資者_1780024097660：請問公司有直接或間接供貨長江存儲嗎？或者有無合作？
聯蕓科技：公司數據存儲主控芯片產品已應用于致態（鈦）品牌的SSD產品。公司已進入長江存儲的供應鏈體系，與長江存儲有業務合作。
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2026-06-04 17:00
投資者_1780024097660：請問公司的主控芯片是否適配適配堆疊方案？
聯蕓科技：目前公司SSD主控芯片產品可適配2D/3DNAND閃存顆粒、可覆蓋常溫/寬溫使用場景、可適用于有緩存/無緩存解決方案（DRAM/DRAMLESS）。公司將實時關注下游產業發展與下一代存儲技術演進趨勢，啟動相關產品的技術預研，并擇機推出適配新技術、新標準的芯片產品。
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2026-06-04 17:00
投資者_1780024097660：5月25日，華為公司發布韜定律，核心為邏輯折疊。請問公司主控芯片支持多Die堆疊，技術上是否適配？主控芯片其36層堆疊技術是否已通過相關用戶驗證？
聯蕓科技：公司目前和華為沒有合作。公司現有SSD主控芯片產品可適配2D/3DNAND閃存顆粒、可覆蓋常溫/寬溫使用場景、可適用于有緩存/無緩存解決方案（DRAM/DRAMLESS）。公司將實時關注下游產業發展與下一代存儲技術演進趨勢，啟動相關產品的技術預研，持續保持高速互連、高性能方面的競爭優勢，并擇機推出適配新技術、新標準的芯片產品。
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2026-05-28 16:52
投資者_1650261932000：請問公司上市一年多，上市買進去剛解套，最近發現公司又要融資，這么短的時間又要融錢，怎么變成的是不拿白不拿？公司企業用的主控芯片產能利用率是多少？是否能滿足國內市場需求？企業PCIe5.0產能爬坡情況請告知一下，公司是否推出自己對外直接銷售的芯片--而不是做別人的嫁接？謝謝！希望公司未來能夠成為全球偉大的主控龍頭！
聯蕓科技：尊敬的投資者，您好！AI的爆發改變了存儲產業的格局，AI大模型的訓練、AIPC和AI手機的普及，要求存儲芯片具備更快速度、更低延遲等方面的支持。為此，公司再融資，核心是為了抓住AI機遇，投入下一代高端芯片研發，以鞏固行業地位。本次募集資金將主要用于：企業級PCIeGen6/Gen7SSD主控芯片，以應對AI服務器海量數據的高速讀寫需求；消費級PCIeGen6SSD主控芯片，為新一代AIPC提供更高帶寬的存儲支持；UFS5.0嵌入式存儲主控芯片，滿足AI手機等端側設備對存儲性能的更高要求。公司長期堅持核心技術自主研發路線，已構建起SoC芯片架構設計、算法設計、數字/模擬IP設計等全流程研發平臺。在企業級產品方面，公司具備企業級主控芯片的研發能力，目前企業級PCIe5.0固態硬盤主控芯片已進入量產測試階段并被國內客戶選用。同時，公司正基于自有技術積累，向企業級PCIeGen6/Gen7SSD主控芯片升級研發，以進軍高端企業級市場。感謝您的關注。
