-
2026-06-02 17:11
投資者_(dá)1564118827000：公司MLCC這塊一直都說在驗證，也驗證了好幾年了，那今年和去年相比，有什么實質(zhì)性的進(jìn)展？
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！鎳粉產(chǎn)品的驗證涉及下游客戶多輪次測試與匹配，且不同客戶的驗證節(jié)奏存在差異。您可持續(xù)關(guān)注后續(xù)公告。感謝您的提問！
-
2026-06-02 17:11
投資者_(dá)1779468488248：公司產(chǎn)品分行業(yè)市占率如何？相關(guān)產(chǎn)品是否存在內(nèi)卷式競爭？貴司的產(chǎn)品定價是否是客戶樂于接受的的最高價？五月份國有企業(yè)新一輪改革全面鋪開，公司如何利用央企主體地位在市場競爭中獲得更大優(yōu)勢？下步相應(yīng)的改革方向有哪些？
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！公司主營銅基金屬粉體材料國內(nèi)市占率約35%，微電子錫基焊粉材料國內(nèi)市占率約15%，兩類核心產(chǎn)品均位居國內(nèi)第一；3D打印粉體材料及電子漿料為公司近年重點布局的新業(yè)務(wù)板塊，目前正處于市場拓展階段，市占率穩(wěn)步提升。公司產(chǎn)品屬于上游原材料，下游應(yīng)用場景廣泛，細(xì)分行業(yè)應(yīng)用數(shù)據(jù)暫不直接掌握。有色金屬粉體材料行業(yè)市場化程度較高，競爭較為充分，部分通用產(chǎn)品存在價格波動、同質(zhì)化競爭壓力。公司積極應(yīng)對行業(yè)競爭態(tài)勢，持續(xù)加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升高附加值產(chǎn)品比重、開拓新興應(yīng)用領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新與品質(zhì)優(yōu)勢構(gòu)建差異化競爭力，有效緩解行業(yè)同質(zhì)化競爭影響。產(chǎn)品定價方面，公司基礎(chǔ)產(chǎn)品采用"原材料價格+加工費"的市場化定價模式，定制產(chǎn)品、高附加值產(chǎn)品綜合考慮技術(shù)含量、應(yīng)用場景、客戶需求及行業(yè)價值等因素合理定價，產(chǎn)品價格與客戶匹配度高，合作關(guān)系穩(wěn)定持久。作為中國有研科技集團(tuán)控股的科創(chuàng)板上市央企，公司將緊抓國有企業(yè)新一輪改革機(jī)遇，充分依托央企平臺優(yōu)勢，聚焦主責(zé)主業(yè)，著力在科技創(chuàng)新機(jī)制、市場化經(jīng)營機(jī)制、專業(yè)化資源整合、精益化管理等方面縱深推進(jìn)改革，切實提升核心功能與核心競爭力，以高質(zhì)量發(fā)展更好回報廣大投資者。感謝您的提問！
-
2026-06-02 17:11
投資者_(dá)1779787953572：近期華為發(fā)表了指導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則——韜(τ)定律，提出通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。據(jù)稱，多芯片堆疊會帶來功率密度的急劇上升，散熱成為一個關(guān)鍵問題。貴司此前與華為針對昇騰芯片已成功研發(fā)出新型散熱銅粉并獨家供貨。請問，針對以上多芯片堆疊問題，公司是否與華為繼續(xù)開展其他產(chǎn)品的合作研發(fā)，以解決上述關(guān)鍵散熱問題
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！公司業(yè)務(wù)合作情況請以定期報告及臨時公告披露信息為準(zhǔn)，請您關(guān)注公司公告。感謝您的提問！
-
2026-06-02 17:11
投資者_(dá)1779787953572：近日，喜聞公司的高活性納米銅粉制備技術(shù)實現(xiàn)重大突破，該產(chǎn)品可在200℃實現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)，性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平。請問，該產(chǎn)品主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域，目前是否已有具體產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)落地，后續(xù)有哪些推廣計劃，未來對公司利潤貢獻(xiàn)的潛力如何
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！該產(chǎn)品主要應(yīng)用于PCB互連、芯片互連等領(lǐng)域，目前小批量供貨，請您關(guān)注公司后續(xù)公告。感謝您的提問！
-
2026-06-02 16:47
投資者_(dá)1457178160000：日前貴司宣稱鎳粉正配合下游驗證，請問目前進(jìn)度如何，幾時完成驗證有大概的時間表嗎？另外，未來有沒可能或計劃像錫粉到錫膏一樣做到垂直一體化，公司有相關(guān)技術(shù)儲備嗎？
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！鎳粉產(chǎn)品的驗證涉及下游客戶多輪次測試與匹配，且不同客戶的驗證節(jié)奏存在差異。您可持續(xù)關(guān)注后續(xù)公告。感謝您的提問！
-
2026-05-29 16:18
投資者_(dá)1779468488248：請問董秘，公司二季度各板塊出貨量同比有何變化？和上市公司唯特偶對比公司差異性體現(xiàn)在哪里？公司的下游公司分行業(yè)主要有哪些？公司在液冷、光模塊、航空航天的主要應(yīng)用有哪些，作為基礎(chǔ)原料以上行業(yè)呈現(xiàn)的產(chǎn)品有哪些，請舉例說明？公司在提高毛利方面采取了哪些措施？
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！二季度情況請您關(guān)注公司半年度報告。有研粉材主營銅基金屬粉體材料、微電子錫基焊粉材料、3D打印粉體材料和電子漿料四大板塊，是上游粉體材料供應(yīng)商，唯特偶主營錫焊料、助焊劑等微電子焊接材料，屬于下游焊接材料制造商。公司銅基金屬粉體材料下游涵蓋粉末冶金、摩擦材料、電碳制品、超硬工具、催化劑、導(dǎo)電材料等領(lǐng)域；錫基焊粉材料下游主要用于微電子封裝和半導(dǎo)體組裝；3D打印粉體下游應(yīng)用于航空航天、模具制造等領(lǐng)域；電子漿料用于光伏、LED、半導(dǎo)體等封裝組裝行業(yè)。公司3D打印銅粉可用于新型液冷散熱器；3D打印用粉體材料可用于航空航天領(lǐng)域；微電子錫基焊粉材料/電子漿料可用于CPO中芯片與光模塊等的封裝環(huán)節(jié)，但公司產(chǎn)品屬于上游原材料，下游應(yīng)用情況公司不直接掌握，具有不確定性，敬請投資者注意投資風(fēng)險。公司正在通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、高附加值新品放量、產(chǎn)能優(yōu)化、降本增效等舉措系統(tǒng)性改善毛利率。感謝您的提問！
-
2026-05-29 14:32
投資者_(dá)1680693934000：公司在MLCC上游粉體領(lǐng)域的進(jìn)展，是否與下游企業(yè)有共同研發(fā)了
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！目前公司的納米鎳粉已在下游MLCC領(lǐng)域頭部客戶開展驗證工作。請您持續(xù)關(guān)注公司公告。感謝您的提問！
-
2026-05-29 14:32
投資者_(dá)1680693934000：公司如何看待MLCC大漲帶來的上游機(jī)會
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！子公司有研納微在“高活性納米銅粉”和“微細(xì)鎳粉”方面有深厚的技術(shù)儲備，公司會緊抓這一輪元器件復(fù)蘇周期中的機(jī)遇，期望2026年在電子漿料及納米金屬粉體板塊的訂單量有比較大的提升。感謝您的提問！
-
2026-05-29 14:32
投資者_(dá)1680693934000：公司和華為GPU的合作有哪些
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！公司業(yè)務(wù)合作情況請以定期報告及臨時公告披露信息為準(zhǔn)，請您關(guān)注公司公告。感謝您的提問！
-
2026-05-29 14:32
投資者_(dá)1680693934000：公司PCB和光模塊用錫膏到底有多少噸產(chǎn)能，在建多少噸，是否準(zhǔn)備擴(kuò)大
有研粉材：尊敬的用戶您好，感謝您的關(guān)注！公司將根據(jù)市場的需求進(jìn)行產(chǎn)能建設(shè)。請您關(guān)注公司后續(xù)公告。感謝您的提問！
