-
2026-04-30 18:35
投資者_1582469430000：第二個問題，據媒體報道，貴司官微今日4.22發布消息，自研低溫PSPI獲得行業知名客戶訂單。請再詳細介紹一下有關情況。這個客戶是近日上市的盛合晶微嗎？感謝！
艾森股份：尊敬的投資者您好，公司低溫PSPI可作為核心絕緣和介電材料，應用于扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等，作為RDL絕緣層、TSV側壁鈍化與填充、晶圓級封裝(WLP)中的鈍化層、緩沖層和保護膜。低溫PSPI是AI芯片先進封裝的關鍵材料之一，目前仍由美日企業高度壟斷，國產替代潛力巨大。感謝您的關注與支持！
-
2026-04-30 18:35
投資者_1582469430000：第一個問題，貴司投資者互動很久沒有回答問題了。建議在這塊工作上稍微加強一點。億萬投資者都高度重視關注著貴司。感謝！
艾森股份：尊敬的投資者您好，非常感謝您的關注與寶貴建議。公司持續通過定期報告、投資者交流會等多種形式，及時傳遞公司經營動態與發展戰略。感謝您的關注與支持！
-
2026-04-30 18:35
投資者_1582469430000：尊敬的董秘您好！公司在上次3.10日發布的投資者關系記錄中提到，2025年，公司晶圓制造材料業務實現從零到一的突破，收入主要來源于先進制程電鍍液、清洗類產品以及PSPI與I線光刻膠。請問這里的“晶圓制造”，和今日3.24百維存儲發布的公告中所提到的“15億美元采購存儲晶圓”的“晶圓”，是同一類的產品嗎？謝謝！
艾森股份：尊敬的投資者您好，公司所指“晶圓制造材料”中的“晶圓”，是指用于集成電路（IC）制造的硅晶圓，聚焦于在晶圓上進行電路圖案化、電鍍等工藝所需的化學材料，如先進制程電鍍液、清洗液、PSPI與I線光刻膠等。這些材料直接用于晶圓制造過程中的前道工藝，服務于邏輯芯片、存儲芯片等的生產。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-30 18:35
投資者_1631110386000：2025年扣非凈利潤增速顯著高于營收增速，體現了很強的經營杠桿。請問進入2026年，先進封裝光刻膠以及晶圓制造電鍍液這兩塊高毛利產品的收入占比是否有望進一步提升？公司對于2026年全年的毛利率趨勢有何展望？
艾森股份：尊敬的投資者您好，公司先進封裝光刻膠、晶圓制造電鍍液等高毛利產品收入占比正持續提升，帶動整體毛利率不斷改善。2025年公司主營業務毛利率28.85%，同比提升2.29個百分點，展望未來，在產品結構優化的明確趨勢下，加上公司持續加碼研發投入、推進產能建設，我們有信心實現毛利率穩中有升的目標。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-30 18:34
投資者_1631110386000：公司提到大馬士革電鍍銅添加劑和超純硫酸鈷2025年已在主流晶圓廠量產，2026年將推廣至存儲及其他晶圓廠。能否具體透露一下，目前在國內主流存儲廠商（如長鑫、長存）的驗證或導入進展如何？預計何時能形成規模化的收入貢獻？
艾森股份：尊敬的投資者您好，產品進展請關注公司公開披露的信息。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-30 18:34
投資者_1631110386000：在HBM（高帶寬存儲器）等先進封裝領域，公司提到有機會成為Baseline供應商。考慮到當前AI帶動的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造過程中的具體材料覆蓋（如TSV電鍍液、PSPI光刻膠等）是否已經進入國內頭部封測廠的量產線？
艾森股份：尊敬的投資者您好，公司TSV電鍍添加劑在客戶端測試驗證中，低溫PSPI在頭部客戶小量產中。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-30 18:34
投資者_1631110386000：面對2026年光刻膠和電鍍液的放量需求，現有的產能是否足夠支撐今年的增長目標？近期獲批的“集成電路材料測試中心”項目，與之前提到的華東制造基地一期在功能和定位上有何區別？該項目是否會加快公司在高端材料領域的研發轉化速度？
艾森股份：尊敬的投資者您好，“集成電路材料測試中心”項目作為公司首發募投項目，目前已建成投用，主要用于半導體光刻膠、電鍍添加劑的研發與材料性能評價，與華東制造基地的規模化生產定位形成互補，將加快高端材料研發轉化速度。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-30 18:33
投資者_1631110386000：目前供應鏈高度本地化確實增強了抗風險能力。但在關鍵的樹脂、光引發劑等光刻膠核心原材料上，公司是否也實現了國內供應商的穩定供應？在原材料成本上升的背景下，公司通過什么機制來向下游客戶傳導成本壓力，以維持毛利率的穩定？
艾森股份：尊敬的投資者您好，公司主要光刻膠所用樹脂為公司自研自產，光引發劑等關鍵組分主要通過國內供應商穩定供應，有效降低對外依存風險。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-30 18:33
投資者_1582469430000：尊敬的董秘您好！請問公司產品可應用于英偉達最新發布會上，黃仁勛所提及的CPO（共封裝光學）制造工藝嗎？也請介紹一下對于這項工藝公司方面的理解與公司產品的適配性。感謝！
艾森股份：尊敬的投資者您好，根據公開信息，英偉達在其最新CPO（Co-packagedOptics）技術中，采用光引擎與ASIC芯片的高密度異構集成，依賴RDL（再分布層）、TSV（硅通孔）、微凸塊、3D集成等先進封裝工藝實現高速光電互聯。公司光刻膠及電鍍液產品可用于相關封裝過程中。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-30 18:33
投資者_1582469430000：尊敬的董秘您好！24年8月20日公司曾答復投資者先進封裝負性光刻膠在盛和晶微測試認證中。25年7月31日公司再次答復投資者“公司產品正在有序推進中”。請問：到目前26年2月24日的節點下，該項測試認證的進展情況？謝謝！
艾森股份：尊敬的投資者您好，產品進展請關注公司公開披露的信息。感謝您對公司的關注。
