-
2026-06-05 08:34
irm1760207：您好董秘！已投資深科技11年了，也算是在科技行走的老股民了，長電和長鑫等存儲芯片已在快克智能的新研TCB封裝設備打樣中，針對HBM堆疊16層3D技術封裝，市場有望從HBM4更代升級至HBF，后期升級換代至HBF，設備可代迭，建議貴公司擴充產能時也可以考慮一下這自動化封裝設備，為后期產量良品率提供更大市場優勢，讓業績更上一層樓。謝謝！
深科技：尊敬的投資者，您好！感謝您的關注和建議！
-
2026-05-29 17:03
irm3330341：最近一周搜索量數據
深科技：尊敬的投資者，您好！感謝您的關注！
-
2026-05-22 17:19
irm1653119：全球龍頭旭化成說PSPI產能跟不上需求，又漲價又斷供，請問，目前PSPI供應可緊張？貴司PSPI儲備可充足？
深科技：尊敬的投資者，您好！目前全球PSPI供需確實持續緊張，公司具備備選供應資源，可有效規避行業產能緊缺帶來的供貨風險。感謝您的關注！
-
2026-05-22 17:19
irm3384746：請問貴公司與長鑫科技是什么關系
深科技：尊敬的投資者，您好！公司的客戶信息屬于公司與客戶之間的保密約定內容。感謝您的關注！
-
2026-05-22 17:18
irm2963218：年報提到 UFS4.1、GDDR 多芯片倒裝、NAND Flash 32D 超高堆疊等高端封裝能力。請問這些產品目前處于研發驗證、客戶導入、小批量還是規模量產階段？
深科技：尊敬的投資者，您好！公司相關產品梯隊建設正有序推進，部分已實現規模化量產，穩定向客戶批量供貨；部分處于研發測試與客戶驗證階段。感謝您的關注！
-
2026-05-22 17:18
cninfo630559：請問貴公司是不是長江和長鑫存儲的供應商？
深科技：尊敬的投資者，您好！公司的客戶信息屬于公司與客戶之間的保密約定內容。感謝您的關注！
-
2026-05-22 17:18
irm2963218：請問最新股東人數
深科技：尊敬的投資者，您好！截至2026年5月20日，公司股東戶數為357,759戶。感謝您的關注！
-
2026-05-22 17:18
irm1760207：您好！請問貴公司現在能把HBM存儲芯片做到多少層堆疊？
深科技：尊敬的投資者，您好！公司將持續密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢。感謝您的關注！
-
2026-05-15 23:48
irm3080133：請問你們公司持有長鑫存儲或長江存儲的股份嗎？
深科技：尊敬的投資者，您好！公司未持有其股份。感謝您的關注！
-
2026-05-15 23:47
irm2584677：董秘您好！作為深科技的長期投資者，非常關注公司的核心競爭力。請問在存儲半導體封測（特別是HBM等先進封裝技術）及高端制造領域，公司近期是否有新的技術突破或產能釋放進展？希望公司在合規范圍內，盡量多分享一些具體的研發動向和進度，幫助投資者更清晰地認識公司的內在價值，共同維護與提升公司的市場價值。祝公司業績長虹，早日邁入世界500強！
深科技：尊敬的投資者，您好！公司將持續密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢。公司具體業務情況請關注公開披露的信息。公司目前合肥封測處于滿產狀態，并根據客戶近期需求在擴產，公司一直密切關注客戶動態，并始終基于對行業趨勢與市場需求的動態研判，進行有利于公司長遠發展的產能布局。感謝您的關注！
