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2026-06-11 09:14
irm2174118：董秘好：公司原財務總監蔡雯、被證監會立案調查；公司收到證監會配合調查書了嗎？
光華科技：您好：蔡雯女士已辭任公司董事及財務總監職位；該調查系對其個人調查，與公司經營管理及業務活動無任何關聯，也不涉及公司的股票交易。感謝您的關注！
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2026-06-11 08:56
irm2178291：截止目前公司股東人數多少
光華科技：您好：請提供相關股東證明文件查詢。謝謝！
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2026-06-03 09:00
irm2178291：公司除了具備TGV金屬化填孔工藝外，是否也有TSV金屬化填孔工藝
光華科技：您好：公司沒有該工藝。感謝您的關注！
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2026-06-03 08:56
irm2178291：公司作為電解銅箔的買水人有沒有考慮自己生產PCB銅箔和PET銅箔獲取更高的毛利率
光華科技：您好：公司目前未開展該業務。感謝您的關注！
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2026-06-03 08:54
irm2178291：董秘您好！近期AI算力帶動HDI/高多層PCB訂單飽滿，上游銅箔、覆銅板、電子布、環氧樹脂均已多輪漲價。公司作為國內PCB濕制程化學品龍頭（沉銅/電鍍藥水、電子級氧化銅等），在此輪產業鏈景氣中：1、PCB化學品當前產能利用率大概多少？2、面對原料（銅鹽/酸堿等）成本上行，公司是否具備向下游提價傳導的條件或計劃？、高端藥水（水平沉銅/MSAP等）占比提升對均價的拉動能否量化？懇請介紹，謝謝！
光華科技：您好：公司受益于行業的增長與進口替代加速，原料的漲價及高端產品的增長會拉高整體的產品單價。感謝您的關注！
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2026-06-03 08:47
cninfo1142818：董秘好，請問：1.公司pcb化學品在手訂單情況如何，是否受益于Ai需求爆發，訂單大幅增加？2:二季度相較一季度公司產品價格是否合理上漲？3.對比天承科技這樣的同行業公司，貴司的毛利率明顯偏低，公司管理層計劃如何提高公司利潤水平？謝謝
光華科技：您好：請關注公司后續定期報告；公司的銷售定價由雙方協商，結合市場供需關系、市場價格等因素綜合確定；公司密切關注行業情況，始終堅持提升核心競爭力，積極發展公司業務。感謝您的關注！
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2026-06-03 08:43
irm2604316：董秘您好，查詢到公司是廣東省 ＂芯片設計與制造＂ 重大專項核心任務承擔者，目標 2027 年實現30:1 深徑比填孔量產，請問是真的嘛？目前公司進展如何？
光華科技：您好：請以公司公告為準。感謝您的關注！
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2026-06-03 08:41
irm2604316：您好，TGV 填孔化學品占玻璃基板總成本的30%，是所有環節中最高的，可以說是很賺錢的，公司已經披露了相關技術，請問下目前有沒有訂單？中國是全球最大的玻璃基板增量市場，目前國產替代率幾乎為零，全部依賴進口，公司是唯一有希望實現突破的企業
光華科技：您好：《玻璃基封裝基板關鍵技術》項目已立項，尚未產業化。感謝您的關注！
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2026-06-02 09:12
irm2604316：您好，英特爾、臺積電、三星全都在押玻璃基板，AI 高算力芯片封裝，正在從 “有機基板 / 硅中介層” 轉向 “玻璃基板（TGV），TGV 填孔是玻璃基板最卡脖子、良率影響最大的濕法環節，公司剛公布的消息里面，已經實現重大突破， 查詢已實現20:1 以上超高深徑比填孔，空洞率 ＜ 0.1%，表面粗糙度 Ra＜0.05μm，我想問下高深徑比 AR＞30:1 的 TGV 金屬化填充公司目前進展怎么樣？
光華科技：您好：《玻璃基封裝基板關鍵技術》項目已立項，尚未產業化。感謝您的關注！
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2026-06-02 08:54
irm2633806：1，請問貴公司玻璃基封裝工藝有沒有開始產業應用？
2，昨日華為推出韜定律，貴司與相關公司是否有業務往來？
3，公司高端鍍銅有無與華為韜定律等相關公司有無聯系？
謝謝。
光華科技：您好：《玻璃基封裝基板關鍵技術》項目已立項，尚未產業化。公司將依托其在高端電子化學品及先進封裝材料領域的技術積淀，自主研發適用于超高深徑比的金屬化填孔工藝與配套材料，著力解決空洞控制與表面形貌調控難題，為玻璃基封裝基板的高可靠互連奠定核心工藝基礎。感謝您的關注！
