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2026-06-21 15:48
cninfo605393：目前國際上和公司有競爭的頭部企業是哪些？國內是哪些企業？公司與國際上的頭部企業，產品差距大不大？
中瓷電子：您好，中瓷電子是擁有氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應用、電子陶瓷等核心業務能力的高科技企業。業務分為兩大方面：第三代半導體器件及模塊，電子陶瓷材料及元件。
電子陶瓷業務方面，公司是國內能與國際知名企業進行競爭的少數廠商之一，是我國替代進口電子陶瓷外殼的主要代表企業，在國內電子陶瓷行業具有重要影響力。公司開創了我國光通信器件陶瓷外殼產品領域，持續創新材料和精益技術，已成為國內規模最大的高端電子陶瓷外殼制造商。
子公司博威公司作為我國第三代半導體氮化鎵（GaN）基站功放領域的領軍企業及微波射頻集成電路領域骨干企業，是目前國內規模最大的第三代半導體GaN射頻器件及模塊研發和生產制造商，主要客戶為國際通信設備制造行業龍頭企業，細分領域市場占有率國內第一。
子公司國聯萬眾公司是較早開展GaN微波射頻芯片、SiC電力電子器件的研究單位之一，公司研發生產的SiC電力電子產品已在頭部車廠OBC應用實現批量供貨，產品性能和可靠性得到用戶認可，份額逐年增大。新能源汽車主驅應用也得到多家車企認可，通過性能和可靠性驗證。同時，公司布局了風光儲應用以及工業應用，產品獲得用戶認可，形成批量訂單。預計未來在幾方面應用會逐步擴大市場份額。謝謝您的關心。
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2026-06-21 15:47
irm1393748：請問：公司氮化鋁陶瓷粉體是自制還是外購？公司從上游原料氮化鋁（AIN）陶瓷粉體到氮化鋁基板是否全產業鏈自主可控？
中瓷電子：您好，公司氮化鋁陶瓷粉體為外購的國產粉體。在工藝技術方面，公司具有全套的多層陶瓷外殼制造技術，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術，并建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺，具備從粉體深加工到成品交付的全鏈條制造工藝。謝謝您的關心。
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2026-06-21 15:46
irm3195153：董秘您好，隨著800G，1.6t光模塊放量，公司產能是否跟的上？是否有提價或者擴充產能的舉措？
中瓷電子：您好，中瓷電子作為國內外光模塊公司的核心陶瓷產品（陶瓷外殼、基板）供應商，產能利用率一直維持在較高水平。同時，公司已根據市場需求積極擴產，以滿足市場需求全力保障訂單交付。公司定價原則均為市場化定價，會時刻關注行業狀態、市場需求、原材料價格等情況，綜合確定產品售價。謝謝您的關心。
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2026-06-18 15:45
irm1393748：公司員工持股平臺“泉盛盈和”2026年6月12日公告減持股份945萬股。
請問董秘：1、員工持股平臺是否認為目前公司股價虛高才實施減持？2、員工持股平臺是否提前知曉公司2026年中期業績增長不達預期才實施減持？3、公司會發布中期業績預增公告嗎？
中瓷電子：您好，本次減持主要基于泉盛盈和部分合伙人自身資金及資產規劃需求，其中，在公司任職董事、高管的泉盛盈和合伙人不參與本次減持。二級市場股價受行業、宏觀經濟環境、投資者價值判斷及資本市場整體狀況等多方面因素共同影響，請投資者謹慎判斷，注意投資風險。持股平臺本次減持不涉及違規減持的情形，公司將嚴格遵循相關法律法規的要求履行信息披露義務，請您關注公司指定信息披露平臺公司公告。謝謝您的關心。
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2026-06-16 17:07
irm1393748：請問：最近光通信行業幾乎全產業鏈都是漲聲一遍，面對如此局面公司采取了怎樣的措施來應對當前的漲價潮？
中瓷電子：您好，公司定價原則均為市場化定價，會時刻關注行業狀態、市場需求、原材料價格等情況，綜合確定產品售價。謝謝您的關心。
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2026-06-12 17:29
irm3169360：您好，請問截止6月10日，公司最新的股東人數是多少？謝謝！
中瓷電子：您好！根據中國登記結算深圳分公司提供的數據，截止至2026年6月10日收盤，公司股東總戶數44,855戶（已合并）。謝謝您的關心。
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2026-06-12 17:29
irm1985981：請問6月10日的股東人數是多少？謝謝！
中瓷電子：您好！根據中國登記結算深圳分公司提供的數據，截止至2026年6月10日收盤，公司股東總戶數44,855戶（已合并）。謝謝您的關心。
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2026-06-11 16:53
irm1477084：請問公司收購雄安太芯進展如何？為何至今未上會審議？
中瓷電子：您好，公司已于2026年4月29日召開第二屆董事會第四十次會議，審議通過《關于調減部分募集資金投資項目投資規模并將剩余募集資金用于對外收購暨關聯交易及新增募集資金投資項目的議案》并發布相關公告，并于2026年5月19日召開2025年年度股東會審議通過該議案。相關資產交割工作正在按計劃有序進行中，具體信息請關注指定信息披露平臺公司公告，謝謝您的關心。
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2026-06-10 20:45
irm1393748：請問：1、目前氮化鋁薄膜陶瓷基板己成為800G，1.6T，3.2T光模塊“非氣密封裝”方案的主流剛需？公司氮化鋁薄膜陶瓷基板產能利用率及下游供需狀況？是公司CPO陶瓷基板研發進展如何？
2、目前公司第三代半導體氮化鎵及碳化硅業務進展情況如何？
中瓷電子：您好，全球新一輪AI技術爆發帶動算力需求激增，直接拉動了數據中心建設和升級，從而對光模塊產生了爆炸性需求。作為光模塊封裝關鍵材料，陶瓷外殼和基板市場需求快速增長，特別是氮化鋁薄膜基板作為低成本非氣密封裝方案的關鍵封裝材料呈現供不應求的情況。2026年一季度受益AI算力、高端光通信行業高景氣，光模塊用陶瓷外殼、陶瓷基板訂單大幅放量，產能利用率維持高位，電子陶瓷板塊實現營收和利潤同比大幅增長，是公司當期業績增長的核心支撐板塊之一。同時，公司持續關注多元技術路線，強化前瞻布局與技術儲備。
第三代半導體氮化鎵領域：子公司博威積極推進新一代移動通信射頻芯片與器件關鍵技術突破和產品研發與產業化工作，在氮化鎵通信基站射頻芯片與器件以及微波點對點通信射頻芯片與器件領域，持續推進新一代產品系列化開發和產業化轉化工作；同時，博威公司持續加大研發投入力度，以應用為牽引，重點布局5G-A/6G新一代移動通信、低空經濟、衛星通信、射頻能源等新興賽道，加速產品開發與產業化進程，在現有業務基礎上培育新增長點。
第三代半導體碳化硅領域：子公司國聯萬眾是國內較早開展SiC功率半導體的研究生產單位之一，現有SiC功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產品，主要應用于新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域，未來擬攻關高壓SiC功率模塊領域，進一步搶占行業技術高地，在智能電網、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶占市場份額，實現對IGBT功率模塊的部分替代。國聯萬眾碳化硅MOSFET在頭部車企量產應用，產品性能優異，供貨能力和可靠性得到用戶認可，在終端市場具有技術先進性和充分競爭力。
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2026-06-09 20:45
irm1393748：請問董秘：公司氮化鋁薄膜陶瓷基板是否可用于GPU，CPU，AI芯片堆疊封裝？或是這方面的研發規劃？
中瓷電子：您好，中瓷電子作為國內外光模塊公司的核心陶瓷產品（陶瓷外殼、基板）供應商，產品在功率器件領域、數據中心、智算等AI領域均已形成成熟的配套方案。同時，市場技術路線多樣，我公司會持續關注多元技術路線，強化前瞻布局與技術儲備。謝謝您的關心。
