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2026-06-09 08:45
irm1583114：市場關(guān)注DTCO（設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化）在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝時代的重要性不斷提升。請問公司是否在DTCO、DFM及先進(jìn)工藝協(xié)同優(yōu)化方向有所布局？
華大九天：尊敬的投資者您好，在晶圓制造EDA領(lǐng)域，公司構(gòu)建了設(shè)計支撐完整解決方案、流片-光罩生成解決方案、良率分析解決方案和設(shè)計-制造協(xié)同優(yōu)化（DTCO）解決方案，形成全流程技術(shù)支撐體系，為晶圓制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供核心保障。其中設(shè)計支撐解決方案是國內(nèi)唯一覆蓋從PDK開發(fā)，設(shè)計開發(fā)到流片服務(wù)的全鏈條平臺；流片-光罩生成解決方案解決了先進(jìn)工藝下大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)驗證耗時長和TB（太字節(jié)）級光罩生成難以突破8小時的兩大瓶頸問題；良率分析解決方案采用AI驅(qū)動技術(shù)前瞻性識別工藝缺陷，準(zhǔn)確率達(dá)99%，有效助力客戶快速提升產(chǎn)品良率；DTCO解決方案包括XTime、ALPS、Qualib、XModel及Vision等工具，該方案從物性和電性兩個方向指導(dǎo)工藝調(diào)優(yōu)，促進(jìn)設(shè)計更好的適配工藝，以取得更優(yōu)的設(shè)計性能-功耗-面積（PPA）和工藝良率。感謝您的關(guān)注！
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2026-06-09 08:45
irm3392709：公司是國產(chǎn)EDA自主可控的龍頭，請問公司的3DIC設(shè)計EDA能應(yīng)用在華為的“韜（τ）定律”上嗎？
華大九天：尊敬的投資者您好，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到當(dāng)前 AI、GPU、存儲等芯片正依托3DIC技術(shù)突破后摩爾時代先進(jìn)工藝及算力瓶頸，在3DIC設(shè)計 EDA 領(lǐng)域提前布局，構(gòu)建了覆蓋從異構(gòu)集成三維芯片協(xié)同設(shè)計到驗證的全流程解決方案，填補了國內(nèi)高端3DIC設(shè)計工具的空白，是國內(nèi)唯一的3DIC設(shè)計驗證全流程 EDA 提供商。感謝您的關(guān)注！
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2026-06-09 08:45
irm1583114：后摩爾時代背景下，業(yè)界認(rèn)為EDA的重要性正從傳統(tǒng)設(shè)計工具向“系統(tǒng)級性能優(yōu)化平臺”演進(jìn)。請問公司如何看待未來EDA在邏輯折疊、時序優(yōu)化及多芯片協(xié)同中的戰(zhàn)略價值？
華大九天：尊敬的投資者您好，公司前瞻性洞察到當(dāng)前AI、GPU、存儲等芯片正依托3DIC技術(shù)突破后摩爾時代先進(jìn)工藝及算力瓶頸，在3DIC設(shè)計EDA領(lǐng)域提前布局，構(gòu)建了覆蓋從異構(gòu)集成三維芯片協(xié)同設(shè)計到驗證的全流程解決方案，填補了國內(nèi)高端3DIC設(shè)計工具的空白，是國內(nèi)唯一的3DIC設(shè)計驗證全流程EDA提供商。公司推出首款業(yè)界領(lǐng)先的Argus 3DIC物理驗證平臺，全面支持2.5D/3D 異構(gòu)集成封裝設(shè)計，可實現(xiàn)3DIC多元化協(xié)同設(shè)計到封裝的全鏈路物理驗證。感謝您的關(guān)注！
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2026-06-09 08:45
irm1583114：華為近期提出“韜定律（時間縮微）”以及邏輯折疊等新型算力提升路徑，市場認(rèn)為后摩爾時代對系統(tǒng)級EDA、Chiplet協(xié)同設(shè)計、3DIC以及時序優(yōu)化提出更高要求。請問公司在先進(jìn)封裝EDA、3DIC設(shè)計、系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化等方向是否已有相關(guān)技術(shù)布局或產(chǎn)品儲備？
華大九天：尊敬的投資者您好，在先進(jìn)封裝設(shè)計EDA領(lǐng)域，公司先進(jìn)封裝EDA平臺已具備支撐高端 AI 芯片、GPU、高性能處理器芯片等Chiplet芯粒設(shè)計的能力。該平臺解決了先進(jìn)封裝工藝下超大規(guī)模版圖設(shè)計和物理驗證的瓶頸，顯著提升了超大規(guī)模芯片封裝設(shè)計效率。在 3DIC方面，公司前瞻性洞察到當(dāng)前AI、GPU、存儲等芯片正依托3DIC技術(shù)突破后摩爾時代先進(jìn)工藝及算力瓶頸，在3DIC設(shè)計EDA領(lǐng)域提前布局，構(gòu)建了覆蓋從異構(gòu)集成三維芯片協(xié)同設(shè)計到驗證的全流程解決方案，填補了國內(nèi)高端3DIC設(shè)計工具的空白，是國內(nèi)唯一的 3DIC 設(shè)計驗證全流程 EDA 提供商。公司推出首款業(yè)界領(lǐng)先的Argus 3DIC物理驗證平臺，全面支持2.5D/3D異構(gòu)集成封裝設(shè)計，可實現(xiàn)3DIC多元化協(xié)同設(shè)計到封裝的全鏈路物理驗證。感謝您的關(guān)注！
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2026-06-04 18:12
cninfo602734：華大九天 3DIC設(shè)計驗證全流程主控平臺"總控底座"提供邏輯折疊芯片從電路設(shè)計立體版圖跨Die互連3DIC物理驗證（Argus 3DIC寄生提取（RCExplorer?時序簽核的全流程EDA是華為海思邏輯折疊芯片的核心設(shè)計入口國內(nèi)唯一具3DIC設(shè)計驗證全流程EDA能力的廠商韜定律落地的"設(shè)計底座"無可替代華為哈勃直接持股已批量用于麒麟/昇騰設(shè)計流程請問董秘上述屬實嗎
華大九天：尊敬的投資者您好，公司與國內(nèi)集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)建立了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，為相關(guān)企業(yè)的業(yè)務(wù)持續(xù)健康發(fā)展提供了重要的支撐和保障。鑒于公司須遵循與客戶的商務(wù)條款及保守公司商業(yè)機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達(dá)到披露標(biāo)準(zhǔn)的重大業(yè)務(wù)進(jìn)展，公司將及時履行信披義務(wù)。感謝您的關(guān)注！
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2026-06-04 18:09
cninfo602734：過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)“韜定律”不追求最小線寬節(jié)點追求更好的優(yōu)化改布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)EDA，改垂直距離高深寬比刻蝕改nmos/pmos的的相對位置和結(jié)構(gòu)，改金屬填孔和連接工藝靶材和CVD還有阻擋層最終控制散熱提高信號效率改善漏電消除寄生效應(yīng)以達(dá)到更高頻率利好沉積刻蝕EDA等細(xì)分領(lǐng)域請問董秘公司產(chǎn)品可以用在上述芯片制造嗎謝謝
華大九天：尊敬的投資者您好，與韜定律相關(guān)的先進(jìn)封裝/3DIC技術(shù)，需要EDA在設(shè)計和驗證環(huán)節(jié)提供支持，公司先進(jìn)封裝自動布線工具Storm全面升級為先進(jìn)封裝設(shè)計平臺，該平臺除了支持業(yè)界主流的先進(jìn)封裝硅基工藝和有機 RDL（ReDistribution Layer 重布線層）
工藝外，還支持硅橋+RDL 異構(gòu)整合形式的先進(jìn)封裝新工藝，實現(xiàn)了多芯片間的大規(guī)模互聯(lián)布線、高密度逃逸式布線以及大面積電源地平面布線等功能。3DIC方面公司構(gòu)建了覆蓋從異構(gòu)集成三維芯片協(xié)同設(shè)計到驗證的全流程解決方案，填補了國內(nèi)高端 3DIC 設(shè)計工具的空白，是國內(nèi)唯一的3DIC設(shè)計驗證全流程EDA提供商。感謝您的關(guān)注！
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2026-06-04 18:08
irm1118977：公司與長江存儲是否有直接或間接業(yè)務(wù)合作關(guān)系？
華大九天：尊敬的投資者您好，公司已與國內(nèi)頭部存儲企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，2023年推出了存儲電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)，經(jīng)過頭部存儲芯片企業(yè)的設(shè)計和生產(chǎn)驗證，已經(jīng)被大規(guī)模應(yīng)用于存儲芯片的設(shè)計和制造中。鑒于公司須遵循與客戶的商務(wù)條款及保守公司商業(yè)機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達(dá)到披露標(biāo)準(zhǔn)的重大業(yè)務(wù)進(jìn)展，公司將及時履行信披義務(wù)。感謝您的關(guān)注！
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2026-06-04 18:05
cninfo602734：過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度實現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。“韜定律”不追求最小線寬節(jié)點，追求更好的優(yōu)化，改布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)EDA改垂直距離高深寬比刻蝕改nmos/pmos的的相對位置和結(jié)構(gòu)改金屬填孔和連接工藝靶材和CVD還有阻擋層最終控制散熱提高信號效率改善漏電消除寄生效應(yīng)以達(dá)到更高頻率利好沉積刻蝕EDA等細(xì)分領(lǐng)域請問董秘貴公司可以提供相關(guān)eda技術(shù)嗎謝謝
華大九天：尊敬的投資者您好，與韜定律相關(guān)的先進(jìn)封裝/3DIC技術(shù)，需要EDA在設(shè)計和驗證環(huán)節(jié)提供支持，公司先進(jìn)封裝自動布線工具Storm全面升級為先進(jìn)封裝設(shè)計平臺，該平臺除了支持業(yè)界主流的先進(jìn)封裝硅基工藝和有機 RDL（ReDistribution Layer 重布線層）
工藝外，還支持硅橋+RDL 異構(gòu)整合形式的先進(jìn)封裝新工藝，實現(xiàn)了多芯片間的大規(guī)模互聯(lián)布線、高密度逃逸式布線以及大面積電源地平面布線等功能。3DIC方面公司構(gòu)建了覆蓋從異構(gòu)集成三維芯片協(xié)同設(shè)計到驗證的全流程解決方案，填補了國內(nèi)高端 3DIC 設(shè)計工具的空白，是國內(nèi)唯一的3DIC設(shè)計驗證全流程EDA提供商。感謝您的關(guān)注！
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2026-06-04 18:04
cninfo602734：華大九天明確披露與國內(nèi)龍頭芯片設(shè)計企業(yè)（含華為海思）深度合作聯(lián)合推進(jìn)工藝適配和 EDA 生態(tài)閉環(huán)頭部 AI 芯片 / GPU / 存儲芯片企業(yè)Argus 3DIC 平臺已通過國內(nèi)多家頭部芯片企業(yè)測試驗證用于 AI 加速芯片、高端存儲芯片的 2.5D/3D 設(shè)計驗證并有流片成功案例行業(yè)分析指向國產(chǎn) GPU（如沐曦、壁仞類客戶群）國產(chǎn)存儲長鑫合作生態(tài)等在試點或評估中請問董秘上述屬實嗎謝謝
華大九天：尊敬的投資者您好，公司與國內(nèi)集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)建立了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，為相關(guān)企業(yè)的業(yè)務(wù)持續(xù)健康發(fā)展提供了重要的支撐和保障。鑒于公司須遵循與客戶的商務(wù)條款及保守公司商業(yè)機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達(dá)到披露標(biāo)準(zhǔn)的重大業(yè)務(wù)進(jìn)展，公司將及時履行信披義務(wù)。感謝您的關(guān)注！
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2026-06-01 17:12
cninfo602734：華大九天是國內(nèi)唯一能提供DRAM存儲芯片設(shè)計全流程EDA工具（電路設(shè)計→仿真→物理驗證→版圖）并被長鑫存儲大規(guī)模量產(chǎn)驗證的廠商已支撐長鑫DDR4/DDR5迭代設(shè)計部分報道稱長鑫是華大九天存儲全流程EDA"首家量產(chǎn)應(yīng)用客戶"② 聯(lián)合定制與協(xié)同優(yōu)化非簡單采購License而是需求牽引+聯(lián)合調(diào)優(yōu)——華大九天根據(jù)長鑫DRAM海量陣列高密度布線的特殊需求定向優(yōu)化算法請問董秘上述屬實嗎謝謝
華大九天：尊敬的投資者您好，公司已與國內(nèi)頭部存儲企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，2023年推出了存儲電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)，經(jīng)過頭部存儲芯片企業(yè)的設(shè)計和生產(chǎn)驗證，已經(jīng)被大規(guī)模應(yīng)用于存儲芯片的設(shè)計和制造中。該系統(tǒng)支持包括但不限于靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）、動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）以及閃速存儲器（NOR/NAND Flash）、磁隨機存取存儲器（MRAM）等多種類型的存儲芯片設(shè)計。鑒于公司須遵循與客戶的商務(wù)條款及保守公司商業(yè)機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達(dá)到披露標(biāo)準(zhǔn)的重大業(yè)務(wù)進(jìn)展，公司將及時履行信披義務(wù)。感謝您的關(guān)注！
