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2026-06-03 08:54
irm1848129：董秘您好！請問截止5月20號，公司的股東人數是多少？謝謝
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，截至2026年5月29日，公司的股東人數為56714。感謝您的關注。
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2026-06-03 08:54
irm2622750：請問截止到5月27日，股東數是多少？
德福科技：尊敬的投資者您好，截至2026年5月29日，公司的股東人數為56714。感謝您的關注。
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2026-05-29 20:45
irm2536668：AI行業的爆發式增長對高端電子電路銅箔的需求帶來了多大的拉動作用？公司如何抓住這一歷史機遇？
德福科技：尊敬的投資者您好，PCB 產業正加速向高層數、高密度、高頻高速、高可靠性方向升級，帶動高頻高速銅箔、載體銅箔等高端銅箔需求。感謝您的關注。
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2026-05-29 20:45
irm2536668：公司如何跟蹤全球銅箔行業的技術發展趨勢？確保公司的技術始終處于行業領先地位？
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，公司堅持開放創新理念，緊密圍繞市場需求持續加強科研平臺建設，不斷提升自主創新與核心研發能力。一方面，公司整合內外部優質資源，搭建多個省部級研發平臺，先后獲批國家企業技術中心、博士后科研工作站、省級工程研究中心及省重點實驗室等多項重要資質；另一方面，高標準建設德福研究院，匯聚高端科研人才與先進實驗設施，下設小試、中試、儀器分析、電化學等專業實驗室，配備一系列國內領先的電解銅箔研發與檢測設備，全力推動企業在新產品、新材料等領域實現關鍵技術創新與突破。公司依據產品應用領域設立專業研究實驗室，秉持“鋰電銅箔+電子電路銅箔”雙輪驅動發展戰略，采用矩陣式研發組織架構與自主開發項目管理模式，高效推進產品研發與技術創新落地。感謝您的關注。
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2026-05-29 20:45
irm2536668：公司研究院成立以來，在哪些方面取得了重要的研發成果？
德福科技：尊敬的投資者您好，公司建立了珠峰實驗室、夸父實驗室和天工實驗室三個研發平臺，分別統籌負責鋰電銅箔、電子電路銅箔和高端銅箔前沿技術的研發工作，研發團隊之學術背景及實踐經驗在行業內處于領先水平。在鋰電銅箔領域，公司以極薄高抗拉高模量高延伸為核心，進行了豐富的技術儲備和研發布局，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm極薄鋰電銅箔產品、高抗拉高延伸系列等高性能產品已對頭部客戶大批量穩定交付；在電子電路銅箔領域，公司亦實現多項突破，公司RTF-3、RTF-4（反轉處理銅箔）通過部分頭部CCL廠商認證，并實現批量供貨，適配高速服務器、Mini LED封裝及AI加速卡需求。公司在HVLP銅箔領域也取得了顯著進展。目前，HVLP1-3開始批量供貨，HVLP4也在部分客戶開始小規模放量。感謝您的關注。
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2026-05-29 20:45
irm2536668：未來全球高端銅箔行業的競爭格局會發生哪些變化？公司計劃如何鞏固和提升自己的龍頭地位？
德福科技：尊敬的投資者您好，公司堅持開放創新理念，緊密圍繞市場需求持續加強科研平臺建設，不斷提升自主創新與核心研發能力。一方面，公司整合內外部優質資源，搭建多個省部級研發平臺，先后獲批國家企業技術中心、博士后科研工作站、省級工程研究中心及省重點實驗室等多項重要資質；另一方面，高標準建設德福研究院，匯聚高端科研人才與先進實驗設施，下設小試、中試、儀器分析、電化學等專業實驗室，配備一系列國內領先的電解銅箔研發與檢測設備，全力推動企業在新產品、新材料等領域實現關鍵技術創新與突破。公司依據產品應用領域設立專業研究實驗室，秉持“鋰電銅箔+電子電路銅箔”雙輪驅動發展戰略，采用矩陣式研發組織架構與自主開發項目管理模式，高效推進產品研發與技術創新落地。感謝您的關注。
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2026-05-29 20:45
irm2536668：與日本三井、古河電工等國際巨頭相比，公司在高端銅箔技術上還有哪些優勢和差距？計劃用多長時間實現全面趕超？
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，公司堅持開放創新理念，緊密圍繞市場需求持續加強科研平臺建設，不斷提升自主創新與核心研發能力。一方面，公司整合內外部優質資源，搭建多個省部級研發平臺，先后獲批國家企業技術中心、博士后科研工作站、 省級工程研究中心及省重點實驗室等多項重要資質；另一方面，高標準建設德福研究院，匯聚高端科研人才與先進實驗設施，下設小試、中試、儀器分析、電化學等專業實驗室，配備一系列國內領先的電解銅箔研發與檢測設備，全力推動企業在新產品、新材料等領域實現關鍵技術創新與突破。公司依據產品應用領域設立專業研究實驗室，秉持“鋰電銅箔+電子電路銅箔”雙輪驅動發展戰略，采用矩陣式研發組織架構與自主開發項目管理模式，高效推進產品研發與技術創新落地。感謝您的關注。
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2026-05-29 20:45
irm2536668：與國內同行相比，公司在鋰電銅箔領域的核心競爭優勢是什么？在高端電子電路銅箔領域的優勢又是什么？
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，公司堅持開放創新理念，緊密圍繞市場需求持續加強科研平臺建設，不斷提升自主創新與核心研發能力。一方面，公司整合內外部優質資源，搭建多個省部級研發平臺，先后獲批國家企業技術中心、博士后科研工作站、省級工程研究中心及省重點實驗室等多項重要資質；另一方面，高標準建設德福研究院，匯聚高端科研人才與先進實驗設施，下設小試、中試、儀器分析、電化學等專業實驗室，配備一系列國內領先的電解銅箔研發與檢測設備，全力推動企業在新產品、新材料等領域實現關鍵技術創新與突破。公司依據產品應用領域設立專業研究實驗室，秉持“鋰電銅箔+電子電路銅箔”雙輪驅動發展戰略，采用矩陣式研發組織架構與自主開發項目管理模式，高效推進產品研發與技術創新落地。感謝您的關注。
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2026-05-21 16:25
irm2536668：公司在下一代超低輪廓銅箔（ULT-VLP）方面的研發進展如何？目標性能指標是什么？主要適配哪些未來應用場景？
德福科技：尊敬的投資者您好，公司的下一代超低輪廓銅箔正在開發中。感謝您的關注。
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2026-05-21 16:24
irm2536668：公司HVLP5產品是否已完成樣品認證？客戶導入情況是否順利？
德福科技：尊敬的投資者您好。感謝您的關注。
