半導體板塊28日盤中再度走強，截至發稿，氣派科技20%漲停，明微電子漲超19%，中微半導、富滿微、晶豐明源等漲超15%，普冉股份漲超14%逼近300元大關，續創歷史新高。
消息面上，1月27日，中微半導發布漲價通知函稱，受當前全行業芯片供應緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長，成本較此前大幅度增加，框架、封測費用等成本也持續上漲。鑒于當前嚴峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，經過慎重研究，決定于即日起對MCU、Norflash等產品進行價格調整，漲價幅度15%—50%。若后續成本再次發生大幅變動，價格也將跟進調整。
另據媒體報道，國科微已對客戶發出漲價函，宣布自1月起對合封512Mb的KGD(已知合格芯片)產品漲價40%，對合封1Gb的KGD產品漲價60%，對合封2Gb的KGD漲價80%，對外掛DDR的產品價格另行通知。
據悉，半導體行業漲價潮已從存儲蔓延至其他環節，如半導體封測、CPU等。封測方面，年初日月光將封測價格調漲5%—20%，高于此前的5%—10%，且受益云端、工控等需求回溫，DDR4、DDR5與NAND芯片拉貨動能強勁，進一步點火后段封測需求，力成、華東、南茂等存儲器封測廠產能利用率直逼滿載，近期陸續調升封測價格，調幅最高達30%。先進封裝與測試為實現高性能AI芯片的必由之路，業內企業受益于下游AI的強勁需求以及相關產能的持續緊缺，銷售毛利率有望迎來上行；CPU方面，1月15日，AMD、Intel擬將服務器CPU價格上漲15%，以確保供應穩定。
東莞證券認為，AI驅動半導體產業鏈價格全線調漲，可能會對下游消費類電子（如手機、電腦等）成本端構成一定壓力，進而影響終端出貨，但AI設施投入在2026年持續加大為確定性事件，建議關注半導體先進封裝、先進封裝相關設備、CPU的投資機遇。
