4月9日，A股回調走低，滬指、科創綜指盤中跌近1%；港股亦走弱，恒生科技指數盤中跌超2%。

具體來看，兩市主要股指盤中震蕩下探，滬指走勢疲弱。截至收盤，滬指跌0.72%報3966.17點，深證成指跌0.33%，創業板指跌0.73%，科創綜指跌0.76%，滬深北三市合計成交約2.15萬億元，較此前一日減少約3000億元。

A股市場近4300股飄綠，保險、券商、銀行板塊集體走低，CPO概念逆市拉升，長芯博創漲超12%，創歷史新高；長飛光纖(601869)尾盤漲停，股價逼近400元大關，亦創出新高；玻璃基板概念走高，五方光電、沃格光電漲停；蘋果概念活躍，博杰股份、恒銘達漲停，東山精密兩連板續創新高；稀土板塊上揚，華宏科技、天通股份漲停，新萊福漲超8%。值得注意的是，匯源通信斬獲5連板，中安科早盤漲停收獲4連板，午后快速回落。

CPO概念強勢

CPO概念等AI產業鏈股盤中強勢拉升，截至收盤，長芯博創漲超12%，續創歷史新高；沃格光電、特發信息、光迅科技等均漲停，長飛光纖尾盤漲停亦創出新高。

機構表示，CPO作為光模塊的下一代技術，隨著AI服務器互聯對數據傳輸效率的要求越來越高，產業趨勢正進一步被加強，全球頭部廠商均積極探索相關技術路徑和應用。根據Semi analysis，英偉達推出了以Spectrum-X和Quantum-X兩個系列為核心的CPO交換機，適配不同客戶需求；博通CPO交換機經過兩個版本的迭代已計劃推出Davisson系列；Marvell也已布局全棧式CPO技術體系，最新推出TX9190 CPO交換機。

東吳證券表示，今年GTC大會上英偉達重點更新了核心產品的Roadmap，CPO技術得到進一步明確，在Scale-Out網絡中有配套Rubin系統的Spectrum 6芯片和配套Feynman系統的Spectrum 7芯片；在Scale-Up網絡中有NVLink 8芯片，同時會上還更新了Kyber機柜，計劃Feynman時代在Scale-Up網絡應用CPO技術，隨后其官網詳細披露Vera Rubin Ultra NVL576和下一代機柜集群KyberNVL1152，均有望成為CPO技術在Scale-Up網絡中的落地場景。CPO產業化持續提速，預計今年將在Scale-Out網絡率先批量商用，明年逐步導入Scale-Up網絡。Scale-Up網絡帶寬遠超Scale-Out，因此隨著Scale-Up需求持續釋放，將進一步打開CPO市場空間。建議后續重點關注CPO產業鏈上下游的訂單進展，把握供應鏈標的的確定性機會。

蘋果概念活躍

蘋果概念股盤中走勢活躍，截至收盤，田中精機漲近14%，盤中創歷史新高；哈森股份、博杰股份、恒銘達等漲停，東山精密斬獲兩連板亦續創新高。

據報道，富士康已在試產蘋果折疊屏iPhone手機。2025年，蘋果給供應商提供的出貨目標指引為2026年下半年推出首款折疊屏手機，這是一款大折疊屏iPhone。

根據Counterpoint Research《折疊屏智能手機市場預測》報告，受蘋果預計入局、智能手機市場持續高端化以及OEM參與度擴大等因素支撐，2026年全球折疊屏智能手機出貨量預計增長20%。隨著蘋果準備推出其首款折疊屏iPhone，折疊屏智能手機市場將在2026年進入一個新的競爭階段。該機構預測，蘋果在2026年有望拿下約28%的市場份額，逼近三星的領先位置。

機構表示，蘋果加速入局折疊屏，有望帶動折疊屏手機實現加速放量，并有望引領折疊屏產業鏈實現創新升級；看好折疊屏UTG蓋板、鉸鏈等核心增量環節以及液態金屬、3D打印等新工藝。

玻璃基板概念崛起

玻璃基板概念盤中發力走高，截至收盤，五方光電、沃格光電漲停，美迪凱漲超8%，帝爾激光漲逾6%。

有市場消息稱，蘋果正深化自研AI硬件布局，已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務器芯片。蘋果正在推進AI芯片Baltra，預計采用臺積電3納米N3E工藝，并采用芯粒架構組合，為了增強整個供應鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發策略，直接向三星電機評估采購玻璃基板。

機構表示，玻璃基板行業正經歷從技術驗證向早期量產的關鍵轉折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業化出貨的節點。Yole Group指出，2025年至2030年期間，半導體玻璃晶圓出貨量的復合年增長率將超過10%。

校對：祝甜婷