氣派科技擬向不超過35名特定對象非公開發行，預計募集資金1.10億元，募集資金主要用于高密度高性能芯片封測項目。（數據寶）
注：本文系新聞報道，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。
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再融資、定增、非公開發行、定增募資、定增預案
