在A股半導(dǎo)體板塊的震蕩周期中，電子陶瓷與第三代半導(dǎo)體龍頭中瓷電子（003031.SZ）于4月28日交出了一份含金量十足的2025年“成績(jī)單”。
年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.78億元，同比增長(zhǎng)8.67%；歸母凈利潤(rùn)5.63億元，同比增長(zhǎng)4.36%。而更能代表主營(yíng)業(yè)務(wù)真實(shí)盈利能力的扣非凈利潤(rùn)達(dá)到5.35億元，同比增幅高達(dá)15.13%。
值得一提的是，公司2026年一季度，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.99億元，同比增長(zhǎng)79.05%；歸母凈利潤(rùn)1.93億元，同比增長(zhǎng)57.32%，單季營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛。
雙核驅(qū)動(dòng)：從“并跑”到“領(lǐng)跑”的跨越
光模塊陶瓷業(yè)務(wù)是中瓷電子的核心基本盤(pán)，2025年?duì)I收達(dá)20.11億元，同比增長(zhǎng)7.12%。全球新一輪AI技術(shù)爆發(fā)帶動(dòng)算力需求激增，直接拉動(dòng)了數(shù)據(jù)中心建設(shè)和升級(jí)，從而對(duì)光模塊產(chǎn)生了爆炸性需求。作為光模塊封裝關(guān)鍵材料，陶瓷外殼和基板市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，特別是氮化鋁薄膜基板作為低成本非氣密封裝方案的關(guān)鍵封裝材料呈現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。公司開(kāi)創(chuàng)了我國(guó)光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，氮化鋁薄膜基板已實(shí)現(xiàn)批量供貨，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼制造商，光模塊封裝用陶瓷外殼和基板市占率處于全球頭部地位。
在第三代半導(dǎo)體器件及模塊方面，公司子公司博威公司作為我國(guó)第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）基站功放領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)及微波射頻集成電路領(lǐng)域骨干企業(yè)，是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的第三代半導(dǎo)體GaN射頻器件及模塊研發(fā)和生產(chǎn)制造商，主要客戶為國(guó)際通信設(shè)備制造行業(yè)龍頭企業(yè)，細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率國(guó)內(nèi)第一。子公司國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾公司是較早開(kāi)展GaN微波射頻芯片、SiC電力電子器件的研究單位之一，碳化硅功率產(chǎn)品方面，公司研發(fā)生產(chǎn)的SiC電力電子產(chǎn)品已在頭部車(chē)廠OBC應(yīng)用實(shí)現(xiàn)批量供貨，產(chǎn)品性能和可靠性得到用戶認(rèn)可，份額逐年增大。新能源汽車(chē)主驅(qū)應(yīng)用也得到多家車(chē)企認(rèn)可，通過(guò)性能和可靠性驗(yàn)證。
積極開(kāi)拓應(yīng)用新領(lǐng)域
博威公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，布局新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用，與產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用端頭部企業(yè)建立深度合作，以應(yīng)用為牽引，重點(diǎn)布局5G-A/6G新一代移動(dòng)通信、低空經(jīng)濟(jì)、衛(wèi)星通信、射頻能源等新興賽道，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上培育新增長(zhǎng)點(diǎn)。
在商業(yè)航天領(lǐng)域，博威公司通過(guò)聚焦衛(wèi)星通信射頻芯片研發(fā)，已儲(chǔ)備手機(jī)直連衛(wèi)星、無(wú)人機(jī)通信等相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品。據(jù)披露，單顆衛(wèi)星射頻器件價(jià)值量在幾萬(wàn)至幾十萬(wàn)量級(jí)。同時(shí)，公司同步推進(jìn)氮化鎵（GaN）技術(shù)在移動(dòng)通信、微波射頻等場(chǎng)景的增量布局，2026年將重點(diǎn)發(fā)力低空經(jīng)濟(jì)與固態(tài)射頻源產(chǎn)業(yè)。（燕云）
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