在AI算力倒逼封裝材料革新的浪潮中，TGV（玻璃通孔）成為資金加速聚焦的核心概念。海目星（688559.SH）憑借“激光+濕法刻蝕”全鏈條自研一體化的獨特壁壘，已然躋身核心標的陣營。
據悉，TGV制造工藝的核心難點，不僅在于激光打孔的精度，更在于打孔后能否實現高質量無空洞的金屬化填充。目前國內TGV設備廠商中，激光器大多依賴外購，濕法刻蝕普遍采取外部合作模式，環節割裂導致工藝驗證周期長、良率爬坡緩慢。
海目星則實現了從超快倍頻激光器自研、激光加工工藝到濕法蝕刻全鏈條閉環自主供應，是國內唯一具備這一能力的設備商。資料顯示，其通孔圓度穩定保持98%以上，深寬比達到行業頂級150:1，通孔錐度嚴格控制在＜2°、垂直度接近90°，最小孔徑≤3μm且孔徑公差±1.5%，孔位精度偏差＜±1μm，側壁粗糙度Ra＜50nm，邊緣崩邊＜1μm且無隱性微裂紋，整片晶圓通孔良率≥98.5%，整版良率>99%，達到全球量產最高等級指標。
產業層面，玻璃基板正邁向量產前夕。2026年被業界視為小規模商業出貨元年，英特爾、臺積電等巨頭加速布局。據西部證券預測，2028年全球先進封裝TGV市場規模將接近80億美元。
業績層面，海目星正經歷V型反轉：2025年新增訂單95億元，2026年Q1新簽訂單近50億元，在手訂單突破160億元。高增訂單背后是AI算力新業務與鋰電主業復蘇的雙輪驅動。公司的高速連接器、芯片返修、AI服務器電源密集落地，液冷服務器檢測設備已批量交付。
綜合來看，海目星以全鏈條自研壁壘深度卡位TGV核心工藝，疊加巨額訂單儲備、業績反轉以及國內唯一獲得北美頭部算力巨頭認證的設備廠商等標簽，其已在千億藍海中展現出稀缺的成長彈性。（文穗）
