5月24日，西安奕材(688783)武漢基地第三工廠建設迎來新進展。伴隨著最后一方混凝土澆筑，項目主體結構全面封頂，標志著該項目從藍圖規劃全面邁入實景落地新階段，為國產半導體硅材料產業發展筑牢根基。
西安奕材專注于12英寸硅片的研發、制造和銷售業務，系國內唯一專注于該領域的廠商，目前其12英寸拋光片、外延片良率已達國內一流水平，核心參數接近國際巨頭，尤其在產品的晶體缺陷密度、翹曲度、平坦度、清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處于同一水平。
擴產后產能有望翻倍，市占率進入全球前三
據介紹，該項目地處武漢東湖高新區未來城科學島，總投資約125億元，建筑面積19萬平方米。其不僅是西安奕材提升產能規模、實現戰略目標的核心布局項目，更是湖北省半導體硅材料領域的重點標桿工程，將進一步助力區域構建“芯片設計、晶圓制造、配套材料”協同發展的完整半導體產業生態。
根據規劃，項目建成并全面達產后，將形成月產60萬片12英寸電子級硅片的生產能力，相關產品可廣泛應用于高性能存儲芯片、先進邏輯芯片、高端圖像傳感器等主流芯片領域，匹配快速發展的市場需求，將進一步提升我國高端半導體硅片的供應能力。
封頂儀式上，公司有關負責人透露，該項目將于2026年四季度實現首批設備搬入，2027年上半年實現首批產能投產，預計2030年達產。
截至2025年底，西安奕材產能合計超過85萬片/月，全年出貨量全球市占率約6.8%，位居12英寸硅片領域國內第一、全球第六。根據推算，待達產后，公司產能將提升至約180萬片/月以上，全球市占率將達13%，有望位居國內第一、全球前三。
西安奕材表示，第三工廠是公司在華中地區的關鍵戰略布局，下一步項目將加快推進機電安裝、設備調試等各項籌備工作，全力推動產品送樣及規模化量產落地，加速賦能國內半導體硅材料產業升級，為行業自主穩健發展注入強勁動能。
受益AI需求驅動，中國硅片企業大有可為
當前，12英寸硅片市場正呈現強勁且結構化的增長態勢。在AI、數據中心等領域爆發式增長的推動下，市場對先進制程芯片的需求激增，進而強力拉動了對12英寸硅片的需求。據SEMI預測，2026年全球12英寸量產晶圓廠數量預計達215座，其中中國大陸占70座；2028年全球12英寸晶圓月產能將攀升至1110萬片，創下歷史新高。行業需求持續擴容，作為核心襯底材料的12英寸硅片，市場發展空間巨大。中信證券研報也指出，AI需求驅動下半導體硅片行業正在進入上行周期，看好中國硅片公司的長期成長性。
在此背景下，西安奕材無疑將深度受益。根據公司2025年年報披露，其不僅是長鑫存儲、長江存儲等國內頭部存儲芯片廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應商，還是國內頭部晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應商中供貨量第一或第二大的供應商，并持續向臺積電、美光科技、鎧俠、格羅方德等海外客戶批量供貨。截至2025年底，公司已通過驗證的客戶累計168家，已通過驗證的正片121款，2025年更實現了三星電子、東芝的測試片供貨，全球產業鏈滲透率進一步提升。
隨著產能提升、國內外市場不斷開拓，近年來西安奕材產品銷量及營業收入持續保持增長。2025年，公司實現產量859.02萬片，同比增長33.55%，銷量807.37萬片，同比增長29.08%；實現營收26.49億元，同比增長24.88%，近三年復合增速35.93%。
業內人士表示，伴隨新增產能逐步釋放、客戶驗證持續突破以及國產供應鏈協同能力不斷增強，西安奕材有望進一步提升全球市場份額、夯實國內頭部地位，在12英寸電子級硅片領域占據更加重要的位置，為我國集成電路產業高質量發展提供更堅實支撐。（CIS）
