5月26日，深科技(000021)發(fā)布公告，披露全資子公司深圳沛頓及控股子公司合肥沛頓存儲(chǔ)擬實(shí)施高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，總投資達(dá)14.7億元，聚焦高端存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試領(lǐng)域，以滿(mǎn)足市場(chǎng)增長(zhǎng)需求、突破產(chǎn)能瓶頸。項(xiàng)目已獲董事會(huì)全票通過(guò)，無(wú)需提交股東會(huì)審議。
本次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目由深科技旗下兩家核心半導(dǎo)體封測(cè)子公司分別推進(jìn)。其中，深圳沛頓為深科技全資子公司，成立于2004年，主營(yíng)DRAM、NAND FLASH等高端存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試服務(wù)；合肥沛頓存儲(chǔ)為控股子公司，深科技持股55.88%，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期為重要股東，主營(yíng)半導(dǎo)體器件及晶圓封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
公告顯示，深圳沛頓產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目總投資6.4億元，建設(shè)地點(diǎn)位于深圳市福田區(qū)現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，無(wú)需新增用地。項(xiàng)目包含1200平方米廠區(qū)改造、動(dòng)力設(shè)施配套，新增封測(cè)設(shè)備約185臺(tái)（套），計(jì)劃2027年6月建成投產(chǎn)。資金來(lái)源方面，4億元為自籌資金，2.4億元申請(qǐng)銀行長(zhǎng)期貸款，項(xiàng)目稅前投資回收期為8.63年。達(dá)產(chǎn)后，深圳沛頓每月將新增封裝產(chǎn)能500萬(wàn)顆晶粒、測(cè)試產(chǎn)能800萬(wàn)顆芯片。
合肥沛頓存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)大項(xiàng)目總投資8.3億元，選址于合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)現(xiàn)有廠房，建設(shè)內(nèi)容涵蓋12000平方米廠房裝修及新增封測(cè)設(shè)備約325臺(tái)（套），計(jì)劃2027年12月建成。資金來(lái)源為1.66億元自籌資金及6.64億元銀行長(zhǎng)期貸款，項(xiàng)目稅前投資回收期8.84年。投產(chǎn)后，合肥沛頓存儲(chǔ)每月新增封裝產(chǎn)能2880萬(wàn)顆晶粒，大幅提升高端存儲(chǔ)芯片封裝供給能力。
本次擴(kuò)產(chǎn)并非深科技首次加碼半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)。2025年11月，公司已批準(zhǔn)深圳沛頓投資2.6億元、合肥沛頓存儲(chǔ)投資4.8億元的首輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，分別新增存儲(chǔ)芯片測(cè)試與封裝產(chǎn)能。本次追加投資后，公司高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)顯著躍升，進(jìn)一步深化與戰(zhàn)略客戶(hù)合作，增強(qiáng)客戶(hù)黏性。
從業(yè)務(wù)影響來(lái)看，本次擴(kuò)產(chǎn)屬于深科技主營(yíng)業(yè)務(wù)范疇，依托成熟的技術(shù)、生產(chǎn)與市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，將進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有主業(yè)形成協(xié)同效應(yīng)，提升高端封測(cè)領(lǐng)域核心競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)份額。公告稱(chēng)，本次交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易及重大資產(chǎn)重組，不會(huì)對(duì)公司日常經(jīng)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生重大不利影響。
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