人民財訊5月26日電，近日，玻璃基板概念表現(xiàn)活躍。在AI需求井噴與有機基板物理極限逼近的雙重驅(qū)動下，顯示玻璃基板與封裝玻璃基板憑借成本穩(wěn)定性與性能優(yōu)勢，正加速進入行業(yè)視野。
京東方A于5月20日晚間公告稱，公司與康寧公司簽署了合作備忘錄。雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關(guān)應(yīng)用等重點領(lǐng)域開展合作，共同探索具有商業(yè)潛力的技術(shù)與市場機會。
東方證券研報指出，玻璃基板具備熱穩(wěn)定性強、尺寸穩(wěn)定性高、絕緣性能優(yōu)異等突出特性，在先進封裝領(lǐng)域及硬盤存儲（HDD）領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。盡管市場對其技術(shù)成熟度存在一定疑慮，但頭部廠商正加速布局，玻璃基板的商業(yè)化應(yīng)用有望逐步落地。同時，在大容量存儲需求驅(qū)動下，玻璃基板在HDD領(lǐng)域的滲透率有望持續(xù)提升，國產(chǎn)廠商迎來驗證與試產(chǎn)關(guān)鍵窗口。
上市公司方面，近日，多家公司在互動平臺回復(fù)投資者關(guān)于玻璃基板的相關(guān)提問。慧谷新材在互動平臺表示，目前公司應(yīng)用于LED芯片封裝領(lǐng)域的光電涂層材料產(chǎn)品可用于玻璃基板光電封裝領(lǐng)域。公司相關(guān)產(chǎn)品在該領(lǐng)域暫未形成規(guī)模化銷售，業(yè)務(wù)具有不確定性。
光華科技表示，公司自主研發(fā)適用于超高深徑比的金屬化填孔工藝與配套材料，著力解決空洞控制與表面形貌調(diào)控難題，為玻璃基封裝基板的高可靠互連奠定核心工藝基礎(chǔ)。
帝爾激光表示，公司TGV激光微孔設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關(guān)領(lǐng)域，目前已實現(xiàn)晶圓級和面板級封裝激光技術(shù)的全面覆蓋，并完成面板級玻璃基板通孔設(shè)備的出貨。
德龍激光表示，公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via玻璃通孔）工藝方面已深耕多年，相關(guān)產(chǎn)品已進入市場多年并在行業(yè)知名客戶處形成銷售。相關(guān)業(yè)務(wù)在公司整體收入中占比較小。
北玻股份表示，公司主營業(yè)務(wù)涵蓋玻璃鋼化設(shè)備、低輻射鍍膜節(jié)能玻璃生產(chǎn)線、玻璃深加工智能工廠、節(jié)能三元流風(fēng)機、高溫電窯爐裝備、各類高端深加工玻璃等品類的體系化產(chǎn)品，目前尚未涉及半導(dǎo)體玻璃基板產(chǎn)品。
