韜（τ）定律（下稱“韜定律”）的橫空出世，不僅為半導體產業開辟了在先進制程受限條件下的性能提升新路徑，也為算力產業打開了全新的想象空間。多位專家對上海證券報記者表示，韜定律或將重構AI算力產業，華為大規模AI算力集群商用有望“提速”。
AI算力行業人士鄭鴻飛表示，依托完備成熟的AI硬件全產業鏈配套體系，疊加韜定律帶來的行業技術演進紅利，未來2到3年，我國有望在大規模AI算力集群商用落地領域實現快速追趕并完成局部反超，走出一條以工程化深度優化、異構芯片堆疊集成、產業成本優勢為核心的路徑。
“隨著集群體量持續擴容，行業發展核心瓶頸已從單純的算力規模不足，轉向全域數據通信瓶頸。這一通信制約貫穿算力全層級鏈路：微觀層面凸顯芯片內部電路走線帶來的信號傳輸時延與功耗損耗；中觀層面來自多顆算力芯片之間的互聯通道帶寬受限、交互時延偏高；宏觀層面則受制于整機服務器與大規模算力集群跨節點組網的通信帶寬擠占、同步調度損耗。”鄭鴻飛說。
在鄭鴻飛看來，依托韜定律構建的全新技術發展邏輯，高密度萬卡、10萬卡級國產算力集群規模化穩定落地具備堅實的可行性。國內AI產業可逐步降低對高端EUV先進制程的路徑依賴，加快構建國產算力芯片、核心生產設備、通用大模型協同聯動的全鏈路產業生態閉環，有效壓降AI模型商用推理綜合成本，持續夯實AI產業數字化轉型根基，進而形成具備全球競爭力的低成本AI產業輸出優勢。
優刻得董事長兼CEO季昕華表示，韜定律的提出，對整個芯片產業的發展非常有利。韜（τ）縮放不只是芯片的故事，AI數據中心是其另一個戰場。
“有一組數據讓我印象深刻：大型AI集群超過80%的能量用于數據搬移，超過70%的系統成本分配給數據存儲。計算本身不是瓶頸，數據搬移才是。”季昕華認為，華為的應對是統一總線（UB）、Hi-ONE光互連、3D折疊。
韜定律對算力產業意味著什么？季昕華認為：
第一，封裝和互連的戰略地位急劇上升。華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在論文中表示：“競爭性能不再需要永遠駐留在光刻前沿，封裝、存儲帶寬和互連設計具備了此前只有先進邏輯節點才擁有的戰略分量。”
第二，邏輯和存儲正在走向再融合。在AI時代，HBM、混合鍵合、3D堆疊SRAM，都是邏輯與存儲被重新驅向緊密物理集成的表現。
第三，這對國內芯片產業是一個重大利好。韜縮放的核心信息是：不需要最先進的光刻機，也可以在性能上持續進步。通過封裝創新、互聯優化、架構設計，固定節點下的芯片也能實現跨代級別的提升。這給了國內芯片企業一條明確的技術路徑。
