芯片“雙雄”盤中拉升。
5月28日，半導體板塊盤中再度走強，截至發稿，華虹公司(688347)大漲超15%，盤中一度沖擊漲停，股價突破250元/股，續創歷史新高；中芯國際(688981)漲近8%，亦創新高。
其它個股方面，截至發稿，燕東微大漲超19%，創歷史新高；晶合集成、中船特氣漲超10%，江豐電子漲超9%。
消息面上，5月27日，長鑫科技科創板IPO申請通過上交所上市委審議。當晚，上交所網站顯示，長鑫科技IPO審核狀態變更為提交注冊。
資料顯示，長鑫科技專注于DRAM（動態隨機存取存儲器）的設計、研發、生產和銷售。目前，該公司已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化產品布局，并可提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多樣化的產品方案，可以有效滿足服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場需求。目前，公司在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠。
機構表示，存儲芯片正處于AI驅動的歷史性上行周期，國產DRAM產業迎來關鍵發展窗口。隨著長鑫科技IPO穩步推進、長江存儲招股在即，兩大國產存儲龍頭相繼沖刺資本市場，所募資金將有力支撐后續大規模產能擴張。
招商證券近日指出，存儲行業缺貨預計延續至2027年，國內存儲原廠擴產整體有望提速，投產推升設備需求及市場空間，設備、材料及零部件等產業鏈環節訂單及國產化率持續提升，同時存儲技術迭代升級帶動定制化新品興起，CBA及先進封裝產業鏈有望受益。考慮到長鑫科技利潤及現金流持續向好，建議關注存儲和上游產業鏈環節機遇。
財通證券認為，AI算力、高性能計算與HBM存儲需求的爆發式增長，正成為本輪景氣上行的核心驅動力。據QYResearch統計預測，2025年全球AI芯片市場規模已突破千億美元，未來年復合增速超20%。終端需求的旺盛直接拉動晶圓廠資本開支進入新一輪上行通道，海內外頭部晶圓廠同步加碼擴產，臺積電、中芯國際、長鑫存儲、長江存儲等均處于產能建設高峰期。半導體零部件是設備制造的核心基底，在整機成本中占比高達約70%，直接決定設備性能、制程精度與生產良率，是產業鏈自主可控的關鍵底層環節。當前全球零部件市場格局高度集中，國內國產化率僅約7.1%，在地緣格局變化、供應鏈安全訴求提升與出口管制升級的背景下，行業迎來景氣上行+國產替代的歷史性戰略機遇，成長空間廣闊。
校對：蘇煥文
