4日，半導體板塊延續(xù)強勢，中船特氣(688146)20%漲停，滬硅產(chǎn)業(yè)漲超13%，華峰測控漲超10%，太極實業(yè)、大為股份、三安光電漲停，西安奕材、立昂微漲超9%，艾森股份、有研硅、華虹公司、佰維存儲等漲超8%。
消息面上，由主要半導體廠商組成的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織6月2日發(fā)布預測報告稱，受人工智能需求的急速擴大，2026年全球半導體市場規(guī)模預計同比增加近九成，市場規(guī)模將突破1.5萬億美元。
報告稱，鑒于數(shù)據(jù)中心的普及速度超出預期，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織大幅上調(diào)了預測，2026年增幅也將創(chuàng)下歷史新高。從產(chǎn)品分類來看，報告預測，存儲芯片今年同比增幅將達到驚人的249.5%，規(guī)模突破8000億美元大關(guān)，一舉超越2025年半導體整體市場規(guī)模。
華西證券指出，當前，在AI算力需求爆發(fā)推動下，全球存儲產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪超級周期，中國存儲產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近十年的持續(xù)投入與技術(shù)積累，也開始迎來產(chǎn)業(yè)兌現(xiàn)階段。本輪存儲景氣周期的本質(zhì)并非單純漲價，而是AI算力需求驅(qū)動下的結(jié)構(gòu)性需求擴張。隨著長鑫科技和長江存儲市場份額持續(xù)提升，中國存儲產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來由技術(shù)突破向產(chǎn)業(yè)兌現(xiàn)轉(zhuǎn)變的重要階段。
此外，模擬IC大廠開啟新一輪集體漲價。英飛凌于5月26日發(fā)出通知，計劃于2026年7月1日起調(diào)整部分產(chǎn)品價格，為年內(nèi)第二次提價。意法半導體（ST）則于5月28日宣布，擬自2026年6月28日起對部分產(chǎn)品進行價格上調(diào)，這是其繼4月26日調(diào)價后的年內(nèi)第二次動作。模擬龍頭德州儀器（TI）先前已宣布自7月1日起調(diào)漲電源管理IC等核心產(chǎn)品報價。矽力杰也宣布自7月1日起對部分產(chǎn)品線進行差異化調(diào)價，而MPS、ADI等廠商也在此前陸續(xù)完成了不同程度的價格上修。
機構(gòu)表示，從驅(qū)動因素來看，本輪漲價呈現(xiàn)出“成本推升”與“AI拉動”的雙重特征。多數(shù)廠商在漲價函中強調(diào)了原材料、能源、運輸及勞動力成本持續(xù)攀升帶來的運營壓力，但更深層次的變革在于AI需求的正向外溢：AI正從GPU、HBM等核心算力環(huán)節(jié)，向電源管理、信號鏈等模擬IC環(huán)節(jié)持續(xù)擴散。隨著AI服務(wù)器功耗的急劇提升，光模塊、交換機等配套基礎(chǔ)設(shè)施對高性能模擬器件的用量和規(guī)格要求同步翻倍。
中信建投證券指出，模擬IC板塊正處于從“庫存周期修復”向“需求修復+價格反彈+結(jié)構(gòu)升級”切換的關(guān)鍵窗口。海外龍頭的密集提價不僅為行業(yè)打開了價格空間，也有效緩解了國內(nèi)廠商此前因低價競爭帶來的盈利壓力，推動行業(yè)毛利率水平企穩(wěn)回升。對于產(chǎn)業(yè)鏈而言，具備AI服務(wù)器電源、高階光模塊等產(chǎn)品布局的國產(chǎn)模擬廠商將率先享受這一波“推理紅利”帶來的盈利彈性。未來幾個季度，隨著AI基建支出持續(xù)放量，掌握高性能、低延遲模擬技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，將在這一輪由AI定義的產(chǎn)業(yè)重塑中持續(xù)占據(jù)競爭優(yōu)勢。
校對：盤達
