上周（6月1日—6月5日）市場表現活躍，機構調研熱情不減，截至6月5日18時，A股共有294家上市公司披露機構調研紀要。從賺錢效應來看，上周有16只機構調研股股價創(chuàng)近期新高，鼎通科技、美信科技、中船特氣、合鍛智能漲幅均超30%；綠的諧波、利和興、云漢芯城等漲幅超20%，股價創(chuàng)新高。
上周電子元件、工業(yè)機械、汽車零配件與設備等行業(yè)受到機構重點關注。熱門調研標的方面，TCL科技是上周最受機構關注個股，粵桂股份、世運電路、中文在線、盛新鋰能等個股亦接受數十家機構調研。
TCL科技披露t9產線業(yè)績
TCL科技(000100)周內接待169家機構網上調研，機構重點關注取消配套融資、回購方案、分紅規(guī)劃、核心業(yè)務進展等問題。其中，TCL科技針對市場關注的取消46億元配套融資一事回應稱，一是因為2026年一季度經營業(yè)績超預期，歸母凈利潤達15.6億元，同比增長54%，創(chuàng)17個季度新高；二是因為銀行和債券市場融資渠道暢通，成本好于預期，自籌資金足以支撐核心業(yè)務及重點項目發(fā)展。
同時，TCL科技上周披露新的合伙人持股計劃和2026年回購方案（擬以11億元至12億元回購），也是市場關切之一。TCL科技表示，合伙人持股計劃鎖定期延長為“鎖定五年，期滿后一次性解鎖”，參與對象以自有資金在二級市場以市價買入股票，不存在授予折價和股份增發(fā)。
t9產線今年一季度經營和業(yè)績情況也是機構關心重點內容，TCL科技透露，t9目前產品結構持續(xù)優(yōu)化，預計全年保持高稼動率（衡量設備實際產出時間占比的指標）生產。TCL科技在最新問詢函回復中披露，t9在2026年一季度實現凈利潤5.1億元，預計2026年全年凈利潤超過21億元，公司EPS（每股收益）增厚將更加顯著。
對于發(fā)行股份收購t9產線45%股權的進展，TCL科技透露，該項目目前正處于交易所問詢函回復階段，在各項工作有序推進的情況下，本次收購有可能在三季度完成全部對價支付和工商變更工作。
粵桂股份三大募投項目進展順利
粵桂股份上周接受59家機構調研，重點回復了募投項目進展、硫產品價格走勢、銀粉業(yè)務發(fā)展等問題。
據粵桂股份高管介紹，該公司三個募投項目中，云硫礦業(yè)碎磨系統(tǒng)大型化、自動化改造項目已于今年初建成，目前正常運行；10萬噸/年精制濕法磷酸項目正按計劃推進；廣東省英德市下太鎮(zhèn)白面石礦區(qū)玻璃用石英砂巖礦投資項目一期項目建設，預計今年下半年完成。
機構問及中東局勢變化對硫產品價格的影響，粵桂股份表示，硫鐵礦兼具大宗商品與核心工業(yè)戰(zhàn)略資源雙重屬性，短期價格會隨國際局勢變化出現階段性波動，但中長期來看，硫元素的工業(yè)應用價值及作為農業(yè)領域不可或缺的戰(zhàn)略資源，其價值持續(xù)凸顯。
此外，機構還詢問了銀粉二期完全達產后主營占比及產能利用率。粵桂股份回應稱，銀粉二期已于2025年上半年全部建成，一期主要與頭部客戶對接，目前處于產品驗證階段，二期則側重于技術提升。從銀粉到銀漿存在驗證周期，該公司自去年起將銀粉產品應用于銀漿客戶的產品驗證，并抓緊推進少量產品測試、規(guī)模產品驗證及最終產品生產等工作。
世運電路芯片內嵌式PCB產品獲定點
大型電路板制造企業(yè)世運電路上周接受43家機構調研，機構重點聚焦PCB（印制電路板）行業(yè)的芯片內嵌式PCB封裝技術。
世運電路介紹稱，芯片內嵌式PCB封裝技術不是突然出現的新概念，而是功率半導體、PCB高密度互連、汽車電子高可靠性和系統(tǒng)級封裝共同演進的結果。這一技術不是簡單把芯片藏進PCB，而是把原來分散在封裝、功率模塊、連接器、驅動板和散熱結構中的部分功能，重新集成到PCB體系內。
世運電路表示，行業(yè)從“連接板”向“芯片互連與系統(tǒng)封裝載體”升級是趨勢，公司在汽車電子和高端PCB領域有長期積累。世運電路不是從零跨界做半導體封裝，而是在原有PCB制造能力上向芯片互連、高功率模塊和系統(tǒng)級集成的延伸。
對于內嵌工藝中試進展，世運電路表示，目前公司芯片內嵌式PCB產品已通過一系列靜態(tài)、動態(tài)測試，達成性能設計和信賴性要求，并陸續(xù)獲得終端主機廠客戶項目定點。
在產能方面，世運電路擬投資約15億元建設“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項目，建設地點位于鶴山市共和鎮(zhèn)鐵崗工業(yè)區(qū)，主要產品包括芯片內嵌式PCB產品和高階HDI電路板產品，該項目目前處于主體工程建設階段。公司已在現有廠區(qū)建成內嵌式PCB中試線，以滿足客戶小批量需求，并持續(xù)驗證產品可靠性。
