6月7日，英偉達首席執行官黃仁勛對外宣布，即將與三星電子副董事長兼聯席CEO全永鉉展開會面。
就在此次會晤前夕，英偉達已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平臺的核心零部件HBM4供應商，三星電子、SK 海力士、美光科技三大行業頭部企業悉數入選，一場圍繞高端存儲芯片的訂單爭奪戰已然打響，也讓兩大巨頭的此次會面備受市場矚目。
作為AI算力硬件的關鍵組成部分，高帶寬內存HBM直接決定高端GPU與AI 服務器的性能，英偉達新一代Vera Rubin算力平臺更是對HBM4有著剛性需求。黃仁勛在動身前往韓國開展訪問行程期間向媒體證實，三星、SK海力士、美光三家企業均已順利通過英偉達的資質審核，目前全部進入HBM4量產階段，各家正全力排產，保障Vera Rubin平臺的供貨需求。
目前全球AI產業蓬勃發展，市場對HBM的需求持續飆升，行業長期處于供需偏緊的狀態。對于英偉達而言，手握穩定、優質的HBM供貨渠道，是其GPU 業務和AI算力版圖持續擴張的基礎；而對于三星、SK海力士、美光這三家壟斷全球主流計算級存儲半導體市場的企業來說，拿下英偉達的大額訂單，意味著可觀的利潤增量與行業地位的進一步鞏固，三方也因此展開激烈角逐。
本次與黃仁勛對話的核心人物全永鉉，是三星半導體業務的核心掌舵者。公開履歷顯示，全永鉉于2024年5月接手三星電子設備解決方案（DS）部門，全面統籌集團芯片業務的全球運營。在此之前，他曾擔任三星SDI社長，長期深耕存儲芯片與電池領域，積累了深厚的產業管理經驗。2025年，全永鉉升任三星電子副董事長、聯席CEO，依舊執掌DS部門與存儲核心板塊。
面對全球半導體行業周期性波動，全永鉉上任后迅速推動內部業務重構：一方面精簡代工業務、調整半導體研究中心架構，優化現有業務體系；另一方面明確將三星整體戰略重心轉向人工智能芯片賽道。依托自身在存儲領域的傳統優勢，HBM產品成為三星發力 AI 硬件的核心抓手。
為鞏固技術競爭力，三星也在持續迭代高端存儲產品。在 2026 年臺北國際電腦展（Computex 2026）上，三星正式推出新一代HBM5（第八代HBM），同時發布配套的全新散熱管理技術，集中展示了自身在高端HBM領域的技術儲備與研發實力。
能夠躋身英偉達HBM4供應商名單，對三星而言有著多重戰略與現實意義。英偉達是全球高端GPU領域的龍頭企業，也是 AI 算力基礎設施的核心建設者，拿下這一重磅客戶，不僅能夠直接拉動三星 HBM 產品出貨量、提升營收規模與全球市場份額，更能進一步強化其在高性能計算（HPC）領域的話語權，持續穩固自身在全球存儲芯片賽道的領先優勢。
在HBM供需緊張、行業競爭日趨白熱化的當下，英偉達需要可靠的合作伙伴保障供應鏈穩定，三星也希望借助英偉達的行業影響力放大自身產品優勢，雙方合作訴求高度契合。業內分析，此次黃仁勛與全永鉉的面對面交流，大概率會圍繞供貨節奏、產品細節、后續長期合作規劃等內容展開。兩大巨頭的會晤結果，不僅將影響三星在本次HBM4訂單競爭中的最終份額，也會對未來全球AI存儲芯片的供應鏈格局、產業發展走向產生深遠影響。
責編：葉舒筠
校對：王錦程
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