美股AI交易傳來三大利好。
首先是，亞馬遜宣布與光纖制造商康寧達成一項數十億美元的多年期協議，將在美國本土采購數據中心所需光纖產品。受此影響，康寧美股盤前一度大漲超10%。
其次，有報道稱，谷歌向英特爾下單采購超過300萬枚TPU芯片。消息公布后，英特爾美股盤前一度暴漲超14%。
另外，特斯拉CEO馬斯克公開“唱多”美光科技，稱其目前芯片產能遠不及實際需求。受此影響，美光科技盤前大漲超8%。
突然飆漲
北京時間6月8日晚間，在美股盤前交易中，康寧股價一度大漲超10%。消息面上，亞馬遜宣布與康寧達成一項數十億美元的多年期協議，將在美國本土采購數據中心所需光纖產品。
根據協議，康寧將向亞馬遜供應光纖、線纜及連接解決方案，用于支持亞馬遜在美國不斷擴張的數據中心基礎設施。
康寧董事長兼首席執行官Wendell Weeks表示，此次協議是康寧及美國制造業的重要里程碑，亞馬遜的投資將幫助公司擴大產能，并推動建立具有韌性的美國本土制造基礎。
協議的具體財務條款未予披露。
在就業層面，該協議將在康寧位于北卡羅來納州的多個制造設施創造1,000個技術型崗位，并額外支撐數百個廠房擴建相關的施工就業崗位。
與此同時，亞馬遜將與康寧合作，聯合卡托巴谷社區學院（Catawba Valley Community College）擴展現有的光纖技術員培訓項目，為學生提供光纖制造及相關技術職位的實操培訓與課程，拓寬高薪技術崗位的就業通道。
美國參議員Ted Budd稱，這一協議將為北卡羅來納州的勞動者創造“能夠養家糊口”的就業機會，同時強化美國供應鏈關鍵基礎設施。
芯片的利好
與此同時，據The Information 當地時間6月8日援引四位知情人士報道，包括谷歌和英偉達在內的多家主要AI芯片設計公司，已悄然開始將英特爾納入備選代工商。谷歌已正式向英特爾下單，計劃于2028年生產逾300萬枚張量處理器（TPU）。
英特爾首席財務官David Zinsner在4月的財報電話會上表示，先進封裝業務需求已從此前預期的數億美元級別躍升至每年數十億美元規模。
消息公布后，英特爾美股盤前一度暴漲超14%。
報道稱，目前英偉達尚未正式下單，但已對英特爾的先進封裝技術及最尖端的18A制造工藝展開測試，相關工作指向英偉達代號“Feynman”的下一代GPU架構——該架構預計于2028年發布。與此同時，全球最大高帶寬內存供應商之一SK海力士也在測試其內存與英特爾封裝技術的兼容性，若測試通過，將進一步為英特爾的代工資質背書。
臺積電首席執行官魏哲家上周四在股東會上坦言，全球芯片供應在未來數年內將無法跟上AI需求的增速，即便臺積電持續在美國擴張產能，也難以滿足美國客戶的需求。正是這一供應缺口，為長期落后于臺積電的英特爾提供了多年來最大的業務突破窗口。
另據媒體報道，特斯拉CEO馬斯克近日在摩根大通全球總部的一場采訪中公開表示看好美光科技。
馬斯克指出，真正的瓶頸在于芯片制造能力，目前美光的產能遠遠無法滿足實際需求。
瑞銀報告指出，DRAM和NAND兩種主要存儲芯片將長期面臨供不應求的局面。美光在這兩個領域均擁有美國企業中最大的市場份額。隨著公司擴充產能以應對存儲行業40多年來最嚴重的供應短缺，其股價可能仍有進一步上漲的空間。
在此之前，英偉達和SK海力士宣布達成一項多年技術合作協議，將共同開發用于英偉達Vera Rubin人工智能超級計算機、英偉達Vera CPU，英偉達RTX Spark PC以及英偉達Jetson Thor機器人計算平臺的內存，并將AI技術應用于半導體芯片設計與制造。英偉達CEO黃仁勛表示，看不到存儲芯片短缺問題的結束跡象。
責編：楊喻程
排版：汪云鵬
校對：祝甜婷
