6月15日，深圳證券交易所創業板上市委將審議粵芯半導體技術股份有限公司的首發上市申請。這是創業板第二家適用未盈利標準申報的企業，也是大灣區第一家走向資本市場舞臺的12英寸晶圓代工企業。7天后，廣東“等芯”十八年的故事，將迎來最關鍵的資本時刻。
模擬芯片：被忽視的“卡脖子”深水區
談粵芯，必須先談模擬芯片。
如果說數字芯片是計算機的“大腦”，那模擬芯片就是連接物理世界與數字世界的“神經末梢”——把聲音、光線、溫度、電流、壓力這些連續變化的模擬信號，轉換為芯片能識別的0和1；再把芯片算出的指令，轉換為真實的物理動作。它無處不在：手機里的電源管理芯片、新能源車的電機驅動、家電里的變頻控制、光伏電站的逆變器、工業機器人里的傳感器……每一臺電子產品里，模擬芯片的數量是數字芯片的數倍乃至十數倍。
然而，這是我國半導體產業鏈最薄弱的環節之一。
2024年中國模擬芯片市場規模約1986億元，占全球35%，是全球最大消費市場。但整體自給率僅約16%，汽車模擬芯片自給率不足10%。德州儀器、亞德諾、英飛凌三家美歐巨頭合計占據中國汽車模擬芯片市場51%份額，2024年三家企業從中國市場拿走約63億美元收入，國內頭部廠商合計份額僅6.9%。粵芯投身其中的，正是這樣一個“長坡厚雪、技術門檻極高、國產替代需求最迫切”的科技深水區。
廣州第一芯：粵芯的“鏈主”卡位
粵芯半導體的故事，必須放在大灣區半導體產業版圖中去看。
它是廣東自主培養且首家實現量產的12英寸晶圓制造企業。這個“首家”的分量，在2017年那個時點極為沉重——彼時國內12英寸晶圓產能高度集中在上海、北京、武漢等長三角和華北地區，珠三角的“廣東芯”長期是空白。
它也是粵港澳大灣區第一家實現量產的12英寸晶圓制造企業。香港的大學、深圳的設計公司、東莞的封測廠、廣州的應用整機——這些大灣區半導體產業鏈上原本各自為戰的環節，終于有了一個共同的“鏈主”。
什么是“鏈主”？就是產業鏈的樞紐節點。粵芯一期投產至今，已累計開發客戶超200家，覆蓋境內外上市公司近40家；公司服務的客戶中，國內前十大模擬芯片上市公司合作覆蓋率高達80%。從OPPO、vivo等消費電子終端，到華為、中興等通信設備巨頭，再到廣汽、小鵬、比亞迪等新能源車企——粵芯的工藝平臺正在成為大灣區半導體產業鏈上不可或缺的“中央處理器”。
更難能可貴的是，粵芯并不僅僅是一家墨守成規的傳統代工廠，而是走出了一條推動終端、設計與制造協同優化的特色工藝晶圓代工之路。模擬芯片的技術迭代，依賴工藝創新與器件優化的珠聯璧合，急需終端需求、芯片設計與制造工藝的深度融合——而這恰恰是專注提供統一、規模化制造服務的傳統標準化代工模式無法滿足的。
粵芯提出“終端牽引設計、設計帶動制造”的創新理念，堅守特色工藝路線，提供“貼身式”代工服務，傾力協助客戶實現特定的設計目標與工藝訴求，從制造端為全產業鏈賦能，助力突破我國高端模擬芯片久攻不下的技術瓶頸。
核心壁壘：八大工藝平臺、180萬片出貨
粵芯的核心壁壘，是八年磨一劍的特色工藝平臺。粵芯擁有八大特色工藝平臺，覆蓋了模擬芯片從消費電子到汽車電子、從工業控制到AI的幾乎所有主要應用場景。2025年度，公司產能利用率高達96.38%。截至2026年3月，粵芯累計出貨已突破180萬片12英寸晶圓，訂單已排至2026年下半年。
工藝節點選擇極具戰略眼光：180nm至55nm成熟制程。這看似“不夠先進”，實則精準——模擬芯片的命門是工藝的成熟性、穩定性、性價比，而非摩爾定律的極限。粵芯恰恰踩中了大灣區車規/工控模擬芯片“自主可控”的迫切需求，目前公司細分領域已位居行業前列：電容指紋識別芯片晶圓代工全球領先、硅基CMOS超聲波指紋芯片國內少數具備大規模量產能力、高壓顯示驅動芯片12英寸晶圓出貨量中國大陸第三、中國大陸首家實現12英寸硅光晶圓大規模量產的晶圓代工廠。
八年磨一劍：耐心資本與自主可控的堅守
粵芯的股權結構在A股擬上市公司中較為少見——無控股股東、無實際控制人，前五大股東均不超過17%。這種格局并非“無主之地”，而是半導體重資產長周期投資的天然產物。
國投創業基金、廣東省半導體及集成電路產業投資基金、廣州產投、科學城（廣州）投資集團等國家、省、區、市四級國資深度參與；廣汽、上汽、北汽等頭部車企股東綁定車規級需求；華登國際、盈科資本、新鼎資本等專業半導體投資機構提供產業鏈洞察。
正是這種“國資+產業資本+專業機構”的多元股權結構，讓粵芯能夠穿越晶圓代工行業“重投入、長周期、深虧損”的艱難時刻。粵芯2023—2025年累計研發投入達14.73億元，2023—2025年累計營收為53.07億元，但合計虧損也達67.35億元。“越投越虧、越虧越投”的故事，在傳統財務視角下難以理解，卻是半導體產業自主可控的必經之路。
優質創新+創業板改革：一場“雙向奔赴”
粵芯的本次IPO，是與深化創業板改革的一次“雙向奔赴”。改革前，創業板上市標準長期以“盈利能力”為核心門檻。但半導體晶圓代工企業——從臺積電、中芯國際，到華虹、晶合集成——無一不是“先虧損、再盈利、后爆發”的長周期模型。粵芯2023—2025年的合計虧損額達67.35億元，按傳統標準幾乎不可能登陸A股。
粵芯本次適用的第三套上市標準正是改革為這類“硬科技長跑選手”專門開辟的快速通道。從2024年4月大普微成為創業板首家未盈利上市企業（上市首日漲幅430.71%），到2026年6月15日粵芯接受上市委審議——創業板正在用兩年的時間，重新定義“成長型創新創業企業”：不再只是盈利能力的比拼，也是創新強度、成長速度、產業價值的綜合較量。
粵芯本次擬募集資金75億元，募投項目全部圍繞“做強做優做大”的主業展開，每一分募集資金，都將轉化為大灣區半導體產業鏈的“鏈主厚度”。粵芯提交上市委審議，證明創業板完全有能力服務半導體晶圓代工行業“重投入、長周期、深虧損”的優質創新企業，為其提供從0到1、再從1到N的全周期資本支撐。粵芯的資本答卷，將為后續更多“第一”提供范本。
終點即起點：“粵芯”的力量
回望粵芯半導體的八年，是一段“越虧越投、越投越勇”的產業長征。
它誕生于2017年廣東“強芯工程”的戰略布局，起步于廣州黃埔的一片空地，崛起于大灣區半導體產業鏈最重要的“鏈主”位置。6月15日的上市委審議，是這條長征路上的關鍵一役，但遠不是終點。
粵芯的真正志向，是與北京、長三角、成渝、武漢等集成電路重鎮形成“第三極”的差異化布局；是帶著大灣區獨特的“消費電子+汽車電子+工業控制”應用場景，走出一條與臺積電、中芯國際、華虹、晶合集成都不同的特色工藝道路；是在模擬芯片這個被忽視的“卡脖子”深水區，為中國電子信息產業的“底盤”裝上自主可控的“中國芯”。（文穗）
