半導(dǎo)體板塊11日盤中發(fā)力走高，存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝概念等表現(xiàn)活躍。截至發(fā)稿，炬光科技20%漲停；江豐電子、興福電子漲超15%，均創(chuàng)新高，神工股份漲超10%，康強(qiáng)電子兩連板，再創(chuàng)新高，盛美上海漲超9%，亦創(chuàng)新高。
消息面上，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子考慮在韓國(guó)光州建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠，以滿足全球芯片需求。行業(yè)消息人士稱，三星很可能于6月29日在韓國(guó)總統(tǒng)李在明與韓國(guó)最大企業(yè)集團(tuán)負(fù)責(zé)人舉行的會(huì)議上公布投資計(jì)劃。
韓國(guó)媒體指出，這一投資動(dòng)向可能表明，韓國(guó)芯片巨頭企業(yè)迫切希望加快支出，以趕上人工智能需求推動(dòng)的芯片行業(yè)復(fù)蘇浪潮。除了三星，據(jù)稱SK海力士也正處于對(duì)韓國(guó)各地區(qū)投資計(jì)劃進(jìn)行最終審查的階段，最早可能在本月發(fā)布公告。
有分析稱，在當(dāng)前全球AI熱潮之中，先進(jìn)的芯片封裝正是AI芯片供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是在人工智能服務(wù)器對(duì)HBM芯片需求不斷上升的背景下，頭部芯片制造商都致力于通過(guò)將多個(gè)芯片集成到一個(gè)封裝中以提升性能，而在這一階段先進(jìn)封裝能力顯得更為重要。
東海證券指出，全球半導(dǎo)體需求持續(xù)改善，AI資本開(kāi)支快速增長(zhǎng)，2026年全球9大CSP合計(jì)資本支出上調(diào)至8300億美元，年增率提升至79%；TWS耳機(jī)、腕帶設(shè)備、AI服務(wù)器快速增長(zhǎng)，6月需求或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；供給端看，AI相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)需求旺盛，上游晶圓代工廠產(chǎn)能偏緊甚至擠壓其他行業(yè)，晶圓端價(jià)格進(jìn)而上升，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體6月供需格局將持續(xù)偏緊。價(jià)格端看，5月部分存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，且漲價(jià)已從存儲(chǔ)、CPU、消費(fèi)電子蔓延至功率、模擬、MCU等其他半導(dǎo)體行業(yè)；AI仍為未來(lái)的主線敘事，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)上升。
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