最近半導體設備很強！
雖然外圍市場不斷調(diào)整，但A股科技賽道依然有“不死鳥”。半導體設備近期持續(xù)走強，半導體設備ETF早盤一度漲了近5%。炬光科技開盤1分鐘，即封死20%漲停。
那么，究竟發(fā)生了什么？分析人士認為，一方面，全球半導體設備進入新一輪擴張期，半導體制造設備行業(yè)正在從傳統(tǒng)晶圓廠資本開支周期，升級為由AI算力、先進制程、先進封裝和供應鏈安全共同驅動的結構性增長市場。另一方面，國產(chǎn)替代的邏輯不斷強化。
炬光科技大利好
早盤，光刻機板塊拉升，炬光科技20cm漲停，中船特氣漲超10%，先鋒精科、富創(chuàng)精密、美埃科技、凱美特氣、華特氣體跟漲。
據(jù)炬光科技公告，公司全資子公司Focuslight Switzerland SA（原 SUSS MicroOptics SA，以下簡稱“瑞士炬光”）擬向全球領先的半導體代工企業(yè)（客戶代號：AH 公司，限于保密協(xié)議，無法披露其名稱）（以下簡稱“AH 公司”或“被許可方”）開展微棱鏡透鏡陣列和垂直光學耦合器相關技術許可，公司同意本次技術許可事項。本次許可的技術為瑞士炬光獨立研發(fā)的境外既有存量技術，屬于基礎工藝技術。協(xié)議項下一次性技術許可費合計為1300萬美元，外加許可產(chǎn)品特許權使用費，協(xié)議期限自協(xié)議簽署日起持續(xù)有效，直至根據(jù)協(xié)議約定終止。這可能是炬光科技爆發(fā)的主要原因。
從政策層面來看，工業(yè)和信息化部印發(fā)《“人工智能+信息通信”創(chuàng)新發(fā)展實施意見（2026—2028年）》。其中提到，加強高端光電芯片和器件研發(fā)。加強高速光電芯片、高速轉發(fā)/交換芯片、全光交換器件、光電共封裝器件等技術和產(chǎn)品研發(fā)驗證，開展光電混合組網(wǎng)技術試驗，加速技術方案成熟。加強智算超節(jié)點光電互聯(lián)技術攻關，開展智算網(wǎng)絡技術與產(chǎn)品驗證。
行業(yè)景氣度向上
半導體制造設備是指用于半導體器件和集成電路生產(chǎn)過程中的專用工藝裝備、檢測裝備、封裝裝備、測試裝備及相關自動化系統(tǒng)。其核心功能包括晶圓圖形轉移、薄膜沉積、等離子體刻蝕、離子注入、清洗、平坦化、熱處理、過程檢測、缺陷檢測、封裝互連、可靠性測試和電性能測試等。該類設備廣泛應用于晶圓代工廠、IDM廠、存儲器廠、先進封裝廠、封裝測試廠、功率器件廠、化合物半導體廠和科研試產(chǎn)線，是決定芯片良率、性能、成本和量產(chǎn)能力的核心生產(chǎn)資料。
根據(jù)QYResearch初步調(diào)研，2025年全球半導體制造設備市場規(guī)模約為1351億美元，預計到2030年將達到2300億美元，2026—2032年期間復合增長率約為7.9%。該測算以SEMI披露的2025年全球半導體制造設備銷售額1351億美元為基準，并結合SEMI對2027年全球設備銷售額1560億美元的預測進行審慎外推。從需求結構看，AI服務器、先進邏輯、HBM、3D NAND、先進封裝、汽車電子、功率器件和成熟制程區(qū)域化擴產(chǎn)構成主要增長動力。
SEMI同時指出，2025年后道設備顯著恢復，其中測試設備和封裝設備受AI器件、HBM和先進封裝需求帶動。整體來看，半導體制造設備行業(yè)正在從傳統(tǒng)晶圓廠資本開支周期，升級為由 AI 算力、先進制程、先進封裝和供應鏈安全共同驅動的結構性增長市場。
另外，廣發(fā)證券認為，半導體制造崛起，韜定律將性能提升路徑從單一先進制程，擴展到器件、電路、芯片和系統(tǒng)層面的協(xié)同優(yōu)化，先進封裝、存儲融合和系統(tǒng)互連的重要性有望提升。LogicFolding、3D Folding等路徑有望拉動混合鍵合、TSV、2.5D/3D封裝及相關檢測設備需求；邏輯與存儲再融合有望提升HBM、DRAM、3D NAND相關前道及封裝設備需求；復雜異構集成也將提升測試、量測、良率管理和關鍵材料的重要性。
排版：羅曉霞
校對：姚遠
