陳白。資料圖
近日，工業和信息化部印發《“人工智能+信息通信”創新發展實施意見（2026—2028年）》（簡稱《意見》）。《意見》主旨即“AI+通信”融合發展，核心目標是到2028年初步實現信息通信網絡高等級自智，網絡、算力等信息基礎設施支撐人工智能能力進一步提升，到2030年，人工智能與信息通信網絡融合關鍵核心技術取得顯著突破，形成完備的協同創新和產業生態體系。
這一政策的發布，在明確了未來數年我國“AI+通信”的發展路線圖之外，也釋放出關鍵的信號：我國人工智能產業政策正在發生深層演變，即從過去的算法模型、應用終端等“應用層”的培育，向光電芯片、物理器件、網絡通道等“物理層”的全產業鏈延伸。
今天來看，人工智能已經遠遠不是孤立的技術突破，而是一場通用的技術革命。要實現其對實體經濟的深度賦能，必須首先在底層構建穩固、高效的信息通信基礎設施。從產業發展史來看，蒸汽機時代的鐵路網與煤炭運輸、電力時代的輸電網與標準化電網器件，均是技術普及的必要前提。通用技術革命的成功，往往都依賴于系統性的底座支撐。
當前，以大模型和超大規模算力為代表的人工智能發展，同樣面臨著底層通信網絡的支撐問題。在大模型訓練、自動駕駛以及具身智能等場景中，高頻的數據吞吐和浮點運算對底層通信管道的帶寬與時延提出了極高要求。
隨著計算需求的指數級增長，傳統以電信號為主導的數據傳輸網絡正逐步逼近“功耗墻”和“帶寬墻”的物理極限。這意味著，如果通信網絡的傳輸速率和能效無法實現本質提升，算力硬件的效能將受到極大制約。
在此基礎上，《意見》將光電芯片、OCS（光開關）器件、CPO（光電共封裝）器件等前沿通信技術視作人工智能發展的關鍵支撐，并明確提出要加強高端光電芯片和器件的研發，可以說是對產業規律的深入洞察。
在超大規模智能算力中心內部，互聯網絡遠比傳統局域網復雜。傳統的銅線傳輸在高帶寬、高速率下損耗大、發熱高，而“以光代電”已成為當下行業明確的技術演進方向。其中，高速光電芯片是實現光電轉換的基礎，高速轉發與交換芯片是數據精準、低延遲分發的關鍵；全光交換器件（OCS）能夠減少電信號中轉，實現光信號直接調度，從而降低網絡時延和功耗；光電共封裝技術（CPO）則將光模塊與硅芯片集成，縮短傳輸距離，以實現更高的帶寬和更低的能耗。
這些技術，都是當前全球半導體與通信產業的技術攻堅核心。將這些具體的物理器件寫入實施意見，反映出政策對產業鏈底層痛點的研判。這也意味著產業政策正從全產業鏈的全局高度進行布局。
過去一段時間，國內的產業資源與資本多集中于大模型及消費端應用。此次政策引導重心向光電芯片、CPO器件等上游硬科技傾斜，旨在通過補齊底層技術短板，確保AI生態建立在自主可控、性能卓越的基礎之上。
此外，《意見》不僅強調了“研發”，還著重提到了“驗證”。對于光電芯片、CPO器件等高壁壘硬件而言，從實驗室研發到工業級規模化應用，必須克服產業化過程中的多重檢驗。若缺乏下游電信運營商、超大型互聯網廠商和算力中心的真實場景支撐，缺乏長期的試錯與反饋，科研成果將難以轉化為實際生產力。
2026年至2028年是人工智能向產業深層滲透的關鍵窗口期。在未來的產業競爭中，算力的高效輸送與低碳運行已成為決定技術落地成效的核心因素。人工智能應用層的發展上限，很大程度上取決于底層通信基建的支撐能力。通過攻克光電芯片、OCS、CPO等底座技術，不僅能緩解當前的算力傳輸瓶頸與能耗的挑戰，也是在為長期數字化與智能化轉型構建高效的信息通道。
只有當通信網絡這一“路基”足夠堅實，人工智能技術才能實現更廣泛的實體經濟融合，從而真正推動數字經濟的高質量發展。
