日韓股市大反攻！
6月12日早間，日韓股市開盤后，各大指數全線反攻，韓國KOSPI指數暴漲超8%，日經225指數大漲超2600點。存儲芯片巨頭三星電子暴漲超12%，SK海力士一度大漲超9%。隨后，韓國交易所因KOSPI 200期貨上漲5%而啟動KOSPI的熔斷機制，程序化交易暫停5分鐘。
與此同時，三星電子傳來重大利好消息。據科技媒體The Information最新報道，谷歌正與三星電子洽談為其第十代TPU生產I/O芯片，標志其首次將部分TPU制造從臺積電外包。如果落地，將成為三星電子切入AI芯片代工的重大突破。
全線飆漲
北京時間6月12日早間，日韓股市開盤后，各大指數全線飆漲，截至8:50，韓國KOSPI指數大漲8.4%，SK海力士大漲8.66%，三星電子大漲12.37%；日經225指數大漲4%，日本東證指數大漲超2%。
隔夜美股收盤，美股三大指數集體大漲，道指漲1.86%，標普500指數漲1.75%，納指大漲2.54%。
美股芯片股大幅飆漲，費城半導體指數大漲7.91%，科磊、泛林集團、英特格暴漲超12%，Arm、應用材料暴漲超11%，英特爾、阿斯麥ADR大漲超9%，AMD漲超7%，高通漲超6%，安森美半導體漲超5%。存儲概念股亦大幅走強，閃迪暴漲超14%，美光科技大漲超11%，西部數據大漲8%，希捷科技漲超6%。
股市“吹哨人”摩根士丹利在最新研報中明確指出，當前的存儲周期仍在加速，盈利預期依然強勁，且其續航能力將遠超市場的普遍預期。
摩根士丹利表示，如果按照歷史上 DRAM 通常為期 6 個季度的上升周期推算，本輪行情在年底或將接近周期頂峰。但受智能體 AI催生的全新需求拉動，當前距離周期頂部至少還有數個季度。
和歷史行情相比，本輪超級周期存在三大截然不同的核心特征：
一是需求強度前所未有：以往存儲周期從來不會由單一需求主導，而如今AI帶來的結構性需求，將催生一輪持續更久、高度更高的牛市行情。
二是產能擴張持續受限：過去多輪周期往往因行業缺乏供應紀律、產能盲目擴張而走向尾聲；現階段，無塵室、EUV光刻機等核心生產資源供給緊張，從根本上約束了產能無序擴張。
三是長期協議（LTA）重塑行業商業模式：長期協議的普及，改變了內存價格高波動的行業現狀，推動企業盈利與自由現金流（FCF）穩步增長，大幅提升了全行業的盈利可預見性。
另外，高盛策略師本·斯奈德（Ben Snider）在最新報告中表示：“2026年創紀錄的美國股票發行規模不會終結牛市。”
斯奈德給出了以下三個主要理由：
首先，IPO活動正在升溫，但并未達到極端水平。2026年預計將有約100宗IPO交易，接近過去25年的平均水平。相比之下，2021年IPO數量超過250宗，而互聯網泡沫時期的1999年則接近400宗。
其次，相對于整個股票市場而言，新增供給規模仍然有限。高盛預計，2026年企業股票發行總規模約為7000億美元，僅相當于羅素3000指數總市值的1%左右，與2015年至2019年的平均水平基本一致。
最后，大規模股票回購將抵消新增供給。高盛預計，企業全年股票回購總額將達到1萬億美元，足以覆蓋新增股票供給。此外，并購交易、國際投資者以及家庭投資者資金流入，也將繼續提供額外需求。
三星的利好
據科技媒體The Information，兩位知情人士透露，谷歌正與三星電子商議，由后者以2納米制程生產代號"Icefish"的第十代TPU中的內存輸入輸出（I/O）芯片——這一獨立硅片負責連接主處理器與內存，對AI芯片持續高效運轉至關重要。谷歌與三星電子均拒絕置評。
按照目前規劃，該芯片的核心計算引擎仍將交由臺積電以1.4納米工藝生產，由臺積電承接制程要求最為嚴苛的部分。值得關注的是，谷歌歷來將TPU全部委托臺積電制造，但隨著英偉達AI芯片訂單激增，臺積電先進產能已大幅承壓，促使谷歌轉而物色補充制造資源。
若合作落地，三星電子將在全球最受關注的半導體賽道之一獲得實戰檢驗的機會，同時也將進一步強化韓國在AI芯片供應鏈中日益凸顯的戰略地位。
內存I/O芯片在AI處理器架構中扮演關鍵角色。AI芯片需要持續不斷的數據流以維持計算核心滿負荷運轉，該芯片正是主處理器與內存之間的高速通道。谷歌的安排，是讓臺積電負責最先進的1.4納米計算引擎制造，而將這一相對獨立但同樣關鍵的組件交予三星電子以2納米工藝生產。
在芯片制造領域，制程節點數字越小，通常代表更新一代的制造技術，意味著更高的晶體管密度及更優的性能或能效，盡管這一數字已不再是晶體管尺寸的字面量度。
谷歌此舉的背景，不僅在于臺積電產能的結構性短缺，還在于其芯片業務的外延擴張——隨著TPU開始吸引更多外部客戶，谷歌對量產能力的需求隨之上升。據科技媒體The Information周一報道，產能緊張已促使多家芯片設計商開始尋求臺積電之外的先進封裝資源，而先進封裝技術負責將計算芯片與高帶寬內存整合于AI處理器之中。
Icefish目前仍處于設計階段，谷歌正與聯發科合作推進——谷歌去年引入聯發科參與部分AI芯片設計，此前多數TPU的設計合作方為Broadcom。據知情人士透露，該芯片最早可能于2028年進入量產，但計劃仍存在調整空間。
排版：王璐璐
校對：祝甜婷
