美銀最新調查顯示，“做多半導體”已成為全球市場最擁擠的交易之一。與此同時，華爾街知名投資人“大空頭”邁克爾·巴里和方舟投資創始人凱茜·伍德相繼看空英偉達等半導體龍頭股，進一步加劇了市場對AI熱潮可持續性的質疑。
在A股市場中，半導體板塊同樣面臨公募持倉高度集中的壓力。業內人士認為，AI資本開支能否持續、下游需求能否形成ROI閉環，成為判斷行情拐點的關鍵。在此背景下，機構普遍認為，與其盲目看多或看空，不如在擁擠賽道中挖掘細分領域的阿爾法機會，如存儲芯片、半導體設備及被低估的PCB板塊。
“做多半導體”交易高度擁擠
美銀最新發布的4月全球基金經理調查報告顯示，受訪投資者情緒降至2025年6月以來最低水平，增長預期跌幅創2022年3月以來最大。在宏觀迷霧籠罩的背景下，資金流向呈現出極端的“抱團”特征。報告顯示，“做多全球半導體”和“做多原油”已成為當前全球市場最擁擠的交易，各獲得了24%受訪基金經理的投票支持。這一數據表明，大量資金已高度集中于特定板塊，一旦趨勢反轉，可能引發踩踏風險。
與此同時，因精準做空2008年美國樓市而聞名的邁克爾·巴里正在采取實際行動。邁克爾·巴里近期在社交媒體上發文稱，他進一步擴大了其針對英偉達的看跌期權倉位，買入了2027年1月到期、行權價115美元的看跌期權，成本價為3.30美元。
早在今年初，邁克爾·巴里就曾在社交媒體上表現，當下的人工智能熱潮是一場“史詩級的泡沫”，其破裂在所難免，并將連帶拖垮全球股市與經濟。此次邁克爾·巴里增持英偉達看跌期權的舉動，表明他依然延續此前觀點。
除了邁克爾·巴里，凱茜·伍德也對英偉達等半導體巨頭持謹慎態度。根據3月底公布的交易記錄，方舟投資旗下3只交易所交易基金——ARKK、ARKW和ARKF合計清倉超過21.3萬股英偉達股票，價值逾3700萬美元。此外，方舟投資還減持了5.7萬股超威半導體、1.8萬股臺積電，同時對博通進行了小幅減倉。
在A股市場中，半導體板塊同樣是公募基金的重點配置領域。Wind數據顯示，截至2025年底，半導體板塊持倉市值占公募基金股票投資市值的比重達到10.73%，在申萬二級行業中排名第一，遠超其他行業。
AI資本開支或成關鍵轉折點
滬上一家外資機構投資負責人表示，從歷史經驗看，當某一交易策略連續多個月蟬聯“擁擠交易”榜首時，往往意味著增量資金入場空間已被極度壓縮，邊際買盤趨于衰竭。一旦宏觀預期、產業基本面或流動性環境出現超預期變化，高度同質化的持倉結構極易引發“多殺多”的踩踏風險。
在宏利基金看來，當前階段，半導體產業與投資之間可能存在矛盾：產業方面認為要先投入算力，才能產生收入與現金流；而部分投資人更關心現金流是否存在、是否具有可持續性。不過，爭議與問題最終都需要通過產業發展來回應和解決，歸根結底還是要回歸到AI產業本身能否實現ROI閉環。
“對投資者而言，盲目看多或看空都不可取，關鍵是要密切觀察產業發展，并重點跟蹤兩大核心前瞻指標：一是北美云廠商每季度的實際Capex指引，用以驗證硬件需求；二是主流AI應用的DAU/MAU及商業化收入增速，用以驗證ROI閉環。”宏利基金稱。
景順投資高級基金經理劉徽則認為，AI資本開支的放緩或將成為此輪半導體行情的關鍵轉折點。作為這輪半導體行情的核心驅動力，如果AI資本開支放緩，那么行情可能終結。AI資本開支放緩的領先指標是下游AI需求的邊際變化趨勢，如果下游詞元（token）調用量增速出現較大幅度的放緩，AI資本開支可能會放緩，從而影響全球算力鏈的表現。
挖掘細分領域阿爾法機會
在多家機構看來，在交易擁擠度較高的情況下，細分領域阿爾法挖掘的重要性正顯著提升。
路博邁亞洲主題股票投資團隊表示，“最擁擠交易”并不代表錯誤，而是市場共識的體現。真正的問題不在于“大家一致做多半導體，所以一定是錯的”，而在于：當共識高度集中時，市場對負面催化劑的容忍度會顯著下降。這并不意味著方向錯了，而是賠率結構已發生變化。因此，要更加明確地把握那些盈利持續改善的產業方向，而不是轉向保守。
“我們的操作邏輯是在板塊內部進行結構性遷移，而非全面降低倉位。除了存儲之外，團隊還特別超配半導體設備。對于國內設備廠商而言，這一邏輯同樣成立：這既是全球設備需求帶來的結構性紅利，也是自主可控邏輯最為純粹、政策支持最為堅定的賽道之一。”該團隊稱。
國泰基金表示，在存儲芯片領域，存儲龍頭融資上市進入新一輪產能擴張周期，以應對AI驅動的HBM及高性能存儲需求缺口，這種大規模產線建設為國產設備廠商提供了明確的訂單支撐。從估值與成長性來看，存儲放量與自主可控的深化正推動設備標的進入業績加速期。
“雖然部分標的估值處于相對高位，但考慮到國內晶圓廠資本開支的持續性以及核心環節國產化率仍有較大提升空間，這種高成長性預期能夠有效消化當前的溢價，并由單一的規模擴張轉向技術驅動的利潤釋放。”國泰基金稱。
劉徽坦言，在A股半導體產業鏈中，PCB板塊仍被低估。受益于AI服務器、高性能計算機、高速網絡交換機與路由器、智能汽車等領域對高端PCB的強勁需求，板塊未來兩年業績有望實現高速增長。同時，隨著產品結構不斷優化，其盈利能力也有望逐步提升。
