A股晶圓級先進封測龍頭成功登陸科創板。

4月21日，盛合晶微半導體有限公司（簡稱“盛合晶微”）在上交所科創板掛牌，發行價19.68元，募資總額超50億元。上市首日，盛合晶微開盤價為99.72元/股，較發行價上漲406.71%，收盤時的價格為76.65元，較發行價上漲289.48%，總市值達1428億元。

作為全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，盛合晶微自成立以來就受資本的高度關注，公司融資吸引了中金資本、深創投、無錫產發科創基金等多個知名機構參與。公司目前的第一大股東為無錫產發科創基金。

先進封測龍頭登陸科創板

資料顯示，盛合晶微成立于2014年11月，曾用名為中芯長電半導體（江陰）有限公司（簡稱“中芯長電”），是一家帶有中芯國際和長電科技雙重基因的合資公司。

受中芯國際被列入實體清單影響，其參股企業中芯長電遭受連帶影響。2021年4月，中芯國際以3.97億美元總對價完成中芯長電業務剝離。當月，中芯長電正式更名為盛合晶微。

招股書顯示，盛合晶微起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

發展至今，盛合晶微已經成為中國在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、布局最完善的企業之一，可為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片、指紋識別芯片、網絡通信芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進封測服務，應用于高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領域。

2022年—2025年，盛合晶微的營業收入分別為約16.33億元、30.38億元、47.05億元、65.21億元；歸母凈利潤分別為約-3.29億元、0.34億元、2.14億、9.21億元，實現從虧損到持續盈利的跨越。

作為在集成電路先進封測領域持續攻關行業前沿技術的科技企業，公司高度重視技術研發及產業化。數據顯示，2022年—2025年，盛合晶微的研發支出分別為2.57億元、3.86億元、5.06億元、7.61億元，呈現快速增長態勢。

此次IPO，盛合晶微擬將募資用于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，并補充配套的凸塊制造產能。

明星資本云集

自成立以來，盛合晶微的融資歷程在創投圈留下深刻印跡，尤其在2021年獨立發展之后，吸引了眾多明星資本加入。

招股書顯示，上市前，公司第一大股東無錫產發科創基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系合計控制公司的股權比例為9.95%，第三大股東厚望系合計持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠致一號持股比例為6.14%，第五大股東中金系合計持股比例為5.33%。

值得一提的是，上述主要股東大多是在2021年之后才躋身公司股東行列。天眼查的資料顯示，2021年，公司進行了3億美元的C輪融資，出資方包括碧桂園創投、光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、華泰國際、金浦國調等知名機構，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華持續加注。

緊接著2023年，盛合晶微進行了3.4億美元的C+輪融資。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東則進一步追加了投資。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額超過10億美元，估值接近20億美元。

2024年底，盛合晶微宣布完成7億美元D輪融資，新增投資人包括無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資等。

盛合晶微董事長兼首席執行官崔東曾表示，此次增資是在公司推進上市過程中快速完成的，有針對性地引入堅定看好和愿意長期支持公司發展的耐心資本和產業資本，以改善和優化公司股權治理結構，并結合公司長期發展規劃布局，引入無錫市和上海市兩地國資投資，為公司長期發展注入新動能，也有利于公司與產業鏈生態的緊密協作，必將有力地推動公司繼續保持快速發展的新態勢，在人工智能和數字經濟發展新機遇下創造更大的價值。

校對：高源