CPO概念3日盤中再度走強，截至發稿，源杰科技漲近18%，再創新高；天孚通信漲約13%，亨通光電、長飛光纖、通富微電等漲停，新易盛、中際旭創漲約8%。值得注意的是，天孚通信、中際旭創、新易盛盤中均創出新高。
消息面上，英偉達宣布，NVIDIA Spectrum-X以太網硅光技術現已全面量產，新一代 Spectrum-X交換機基于光電一體封裝技術（CPO）構建，支持NVIDIA Vera Rubin平臺在數據中心進行橫向擴展和跨區域擴展部署AI工廠。據悉，Spectrum-X以太網硅光技術是NVIDIA全棧協同設計的典范代表之一。與使用傳統收發器的網絡相比，Spectrum-X以太網硅光技術可實現能效提升5倍，AI正常運行時間提升5倍，部署時間快1.3倍。
機構表示，AI算力需求持續爆發，光通信產業鏈景氣度有望加速上行。隨著海內外AI基礎設施建設進入高強度投入階段，光互聯作為提升算力集群效率與系統性能的關鍵環節，正逐步成為AI數據中心建設中的核心變量。
華泰證券認為，隨著AI大模型的興起與不斷迭代，算力需求呈現指數級增長，驅動數據中心擴容與升級，光模塊作為數據中心通信系統的核心組件有望顯著受益。根據LightCounting預測，光模塊市場2025年全球銷售額約為195億美元，同比增長約82%，2031年全球市場規模將達到638億美元，對應2025年—2031年的CAGR為22%。從結構角度看，隨著分布式訓練架構成為主流，節點間模型參數同步對光收發模塊的帶寬與時延性能提出了更高要求，推動高速光模塊加速滲透。目前，800G光模塊已成為全球數據中心領域應用的主流產品，1.6T甚至3.2T光模塊也將逐步進入商業化階段。根據LightCounting 預測，預計2029年800G+1.6T全球光模塊市場規模將超160億美元。
國泰海通證券表示，在AI需求爆發的背景下，光互聯已成為決定AI基礎設施性能和算力利用率的重要因素，光通信行業增速有望持續高于整體Capex增速。AI大模型訓練與推理對數據中心內部帶寬、低時延傳輸以及高可靠互聯提出更高要求，推動高速光模塊、CPO、硅光、相干傳輸等技術路線加速迭代。其中，CPO作為下一代高密度、低功耗光互聯方案，受益于AI集群規模擴張和交換芯片帶寬升級，產業關注度與訂單預期持續提升，有望成為光通信板塊的重要增量方向。
